3D半導体パッケージ市場は、2022年から2030年までの予測期間において、複合年間成長率（CAGR）15.1％。で成長し、2030年には197億米ドルに達すると予測される。プレスリリース：@niftyビジネス

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3D半導体パッケージ市場は、2022年から2030年までの予測期間において、複合年間成長率（CAGR）15.1％。で成長し、2030年には197億米ドルに達すると予測される。

3D半導体パッケージ市場は、2022年から2030年までの予測期間において、複合年間成長率（CAGR）15.1％。で成長し、2030年には197億米ドルに達すると予測される。