プレスリリース

2022年03月04日にREPORTOCEANが発行した新しいレポートによると、-欧州アドバンストパッケージング市場は、予測期間2021-2030年にかけて8.9%以上の健全な成長率で成長すると予測されています。
欧州のアドバンストパッケージング市場は、2021年に30億2910万ドルとなり、家電製品の需要増、ハイエンドチップの需要増、アドバンストパッケージングがもたらすコスト削減と効率化により、2021年から2031年にかけて年間8.9%成長すると予想されています。

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レポートを購入する前に、無料のサンプルページをリクエストしてください: https://reportocean.com/industry-verticals/sample-request?report_id=GMD1031

市場の概要:

30の表と42の図で構成されるこの99ページのレポートでは、欧州の先進パッケージング市場2021-2031を、製品タイプ（アクティブパッケージ、スマートおよびインテリジェントパッケージ）、パッケージングプラットフォーム（フリップチップボールグリッドアレイ、フリップチップCSP、ウェーハレベルCSP、2.5D/3D IC、Fo-WLP、組み込みダイ、Fi-WLP）、エンドユーザー（家電、ITおよびテレコム、自動車および輸送、産業部門）および国別に取り上げています。この調査レポートは、欧州のアドバンストパッケージング市場全体とそのサブセグメントを詳細に分類し、トレンド予測と成長機会に関する包括的な調査に基づいています。深遠な分析と評価は、バリューチェーン全体の業界専門家から得られたインプットで、プレミアムな一次および二次情報源から生成されます。このレポートは2018-2021年の研究に基づいており、2021年を基準年として2022年から2031年までの予測を提供しています。(注意: 最新の履歴年を基準年とし、予測は基準年よりも少なくとも5年間をカバーするように、配信前にレポートが更新されます)。

詳細な定性分析には、以下の側面の特定と調査が含まれます:


市場構造
成長の原動力
制約条件と課題
新製品の動向と市場機会
ポーターズファイブフォース


欧州市場の動向と展望は、COVID-19を考慮し、楽観的、均衡的、保守的な見方で予測しています。バランス型（最も可能性の高い）予測では、製品タイプ、包装プラットフォーム、エンドユーザー、国の観点から分類し、あらゆる側面から欧州の高度包装市場を定量化しています。

製品タイプに基づいて、ヨーロッパ市場は以下のサブ市場に区分され、各セクションに2021-2031年の年間収益（＄ mn）が含まれています:


アクティブパッケージング
スマート＆インテリジェントパッケージング


パッケージングプラットフォームに基づき、欧州市場は以下の小市場に区分され、各セクションに2021-2031年の年間収益（百万ドル）が含まれます:


フリップチップ・ボールグリッドアレイ
フリップチップCSP
ウェハレベルCSP
2.5D/3D集積回路
ファンアウトウエハーレベルパッケージ（Fo-WLP）
エンベデッドダイ
ファンインウェハレベルパッケージ(Fi-WLP)
その他のパッケージングプラットフォーム


エンドユーザー別では、欧州市場を以下の小市場に区分し、各項目に2021-2031年の年間売上高（百万ドル）を含めています:


コンシューマーエレクトロニクス
IT・テレコム
自動車・輸送機器
産業分野
ヘルスケア・ライフサイエンス
航空宇宙・防衛
その他のエンドユーザー


地域別では、以下の国・地域の市場を十分に調査しています:


ドイツ
イギリス
フランス
スペイン
イタリア
ロシア
その他のヨーロッパ（さらにオランダ、スイス、ポーランド、スウェーデン、ベルギー、オーストリア、アイルランド、ノルウェー、デンマーク、フィンランドに区分される）
主要国ごとに、2021年〜2031年の年間売上高（百万ドル）の詳細な分析・データを掲載しています。また、国別の地域市場の内訳や、予測年数における製品タイプ別、パッケージングプラットフォーム別、エンドユーザー別の主要国市場の分割も掲載しています。


また、現在の競争シナリオと予測トレンド、市場のリーダーや重要な新興プレイヤーを含む主要ベンダーのプロファイルを掲載しています。

主なプレイヤー :


Advanced Semiconductor Engineering Inc.
Amkor Technology, Inc.
Brewer Science, Inc.
Chipbond Technology Corporation
Intel Corporation
International Business Machines Corporation (IBM)
Microchip Technology, Inc.
Qualcomm Technologies, Inc.
Renesas Electronics Corporation
Samsung Electronics Co. Ltd.
STATS ChipPAC Pte. Ltd
SSS Microtec Se
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited
Texas Instruments, Inc.
Universal Instruments Corporation


(注意: レポートは納品前に、最新の履歴年を基準年とし、予測は基準年よりも少なくとも5年間をカバーするように更新されます)。

レポートの範囲を確認するためのリクエスト：https://reportocean.com/industry-verticals/sample-request?report_id=GMD1031

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プレスリリース提供：PR TIMES