プレスリリース

2022年02月20日にREPORTOCEANが発行した新しいレポートによると、-北米アドバンストパッケージング市場は予測期間中に年率8.1％で成長し、2031年には82億9360万ドルに達すると予測される
北米のアドバンストパッケージング市場は、家電製品の需要増、ハイエンドチップの需要増、アドバンストパッケージングがもたらすコスト削減と効率化により、予測期間中に年間8.1%成長し、2031年には82億9360万ドルに達すると予測されています。

[画像: https://prtimes.jp/i/67400/5367/resize/d67400-5367-ebdc2845f0fcfcba1862-0.jpg ]


レポートを購入する前に、無料のサンプルページをリクエストしてください: https://reportocean.com/industry-verticals/sample-request?report_id=GMD1030

市場の概要:

20表と38図を用いて、製品タイプ（アクティブパッケージング、スマート＆インテリジェントパッケージング）、パッケージングプラットフォーム（フリップチップ・ボールグリッドアレイ、フリップチップCSP、ウェハレベルCSP、2.5D/3D IC、Fo-WLP、エンベデッドダイ、Fi-WLP）、エンドユーザー（家電、ITおよびテレコム、自動車および輸送、産業部門）および国別の北米先端パッケージ市場2021-2031を89ページにわたって紹介しています。この調査レポートは、北米のアドバンストパッケージング市場全体とそのサブセグメントを詳細に分類し、トレンド予測と成長機会に関する包括的な調査に基づいています。深遠な分析と評価は、バリューチェーン全体の業界専門家から得たインプットで、プレミアムな一次および二次情報源から生成されています。このレポートは2018-2021年の調査に基づいており、2021年を基準年として2022年から2031年までの予測を提供しています。(注意: 最新の履歴年を基準年とし、予測は基準年よりも少なくとも5年間をカバーするように、配信前にレポートが更新されます)。

詳細な定性分析には、以下の側面の特定と調査が含まれます:


市場構造
成長の原動力
制約条件と課題
新製品の動向と市場機会
ポーターズファイブフォース


北米市場の動向と展望は、COVID-19を考慮し、楽観的、均衡的、保守的に予測しています。バランス型（最も可能性の高い）予測では、製品タイプ、パッケージングプラットフォーム、エンドユーザー、国の観点から分類し、あらゆる側面から北米のアドバンストパッケージング市場を定量化しています。

製品タイプに基づいて、北米市場は以下のサブ市場に分類され、各セクションに2021-2031年の年間収益（＄ mn）が含まれています:


アクティブパッケージング
スマート＆インテリジェントパッケージング


パッケージングプラットフォームに基づき、北米市場は以下の小市場に区分され、各セクションに2021-2031年の年間収益（百万ドル）が含まれます:


フリップチップ・ボールグリッドアレイ
フリップチップCSP
ウェハレベルCSP
2.5D/3D集積回路
ファンアウトウエハーレベルパッケージ（Fo-WLP）
エンベデッドダイ
ファンインウェハレベルパッケージ(Fi-WLP)
その他のパッケージングプラットフォーム


エンドユーザー別では、北米市場を以下の小市場に区分し、各項目に2021-2031年の年間売上高（百万ドル）を含めています:


コンシューマーエレクトロニクス
IT・テレコム
自動車・輸送機器
産業分野
ヘルスケア・ライフサイエンス
航空宇宙・防衛
その他のエンドユーザー


地域別では、以下の国・地域の市場を十分に調査しています:


米国
カナダ
メキシコ
各主要国について、2021-2031年の年間売上高（百万ドル）の詳細な分析およびデータが入手可能です。また、国別の地域市場の内訳や、予測年数における製品タイプ、パッケージングプラットフォーム、エンドユーザー別の主要国市場の分割も掲載しています。


また、現在の競争シナリオと予測トレンド、市場のリーダーや重要な新興プレイヤーを含む主要ベンダーのプロファイルを掲載しています。

主なプレイヤー :


Advanced Semiconductor Engineering Inc.
Amkor Technology, Inc.
Brewer Science, Inc.
Chipbond Technology Corporation
Intel Corporation
International Business Machines Corporation (IBM)
Microchip Technology, Inc.
Qualcomm Technologies, Inc.
Renesas Electronics Corporation
Samsung Electronics Co. Ltd.
STATS ChipPAC Pte. Ltd
SSS Microtec Se
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
Texas Instruments, Inc.
Universal Instruments Corporation


(注意: レポートは納品前に、最新の履歴年を基準年とし、予測は基準年よりも少なくとも5年間をカバーするように更新されます)。

レポートの範囲を確認するためのリクエスト：https://reportocean.com/industry-verticals/sample-request?report_id=GMD1030

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プレスリリース提供：PR TIMES