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半導体組立・検査アウトソーシングの世界市場は2027年まで年平均成長率5.1%で成長する見込み

(PR TIMES) 2021年12月21日(火)09時15分配信 PR TIMES

2021年12月18日にREPORTOCEANが発行した新しいレポートによると、-世界の半導体組立・検査アウトソーシング市場は、予測期間2021-2027年に5.1%以上の健全な成長率で成長すると予測されています。
半導体組立・検査アウトソーシングの世界市場は2027年に492億米ドルに達する。半導体組立・テストのアウトソーシング世界市場は、2020年に約347億米ドルと評価され、予測期間2021-2027年には5.1%以上の健全な成長率で成長すると予測されています。

[画像: https://prtimes.jp/i/67400/4307/resize/d67400-4307-2800de239af3bddcbc70-0.jpg ]


レポートを購入する前に、無料のサンプルページをリクエストしてください: https://reportocean.com/industry-verticals/sample-request?report_id=bw3198

市場の概要:

アウトソーシング半導体組立・テスト(OSAT)は、第三者によるICパッケージングとテストサービスを提供する企業である。ファウンドリで製造されたシリコンデバイスのパッケージングを行い、市場に出荷する前にテストデバイスを提供する。この市場で活動する企業は、電子機器内でより少ないスペースで処理速度、高性能、高機能を実現する、先進的でポケットフレンドリーのソリューションを提供しています。民生用電子機器の需要増は、半導体組立・検査アウトソーシング市場の活性化につながると予想されます。また、世界的な都市化の進展も、市場の成長を後押ししています。例えば、2020年6月、台湾の大手ASE Technology Holdingは、半導体のパッケージングとテストサービスのアウトソーシングを引き受ける輸出ハブを開発するために、インドに製造装置を設置することを計画したことを確認しました。さらに、いくつかの主要なプレーヤーは、例えば、市場でのプレゼンスを拡大するために戦略的なイニシアチブを取っている。

2021年4月、江蘇長江電子科技有限公司は、張江科学城の産業集積効果を活用し、製品のライフサイクルを通じて顧客へのサービスを強化することを目的として、自動車用電子ビジネスセンターを立ち上げました。

2021年2月、シーメン・デジタル・インダストリーズは、アドバンスト・セミコンダクター・エンジニアリング社と協業。(ASE)と協力し、複数の複雑な集積回路パッケージアセンブリと相互接続シナリオの作成と評価において、相互の顧客を支援します。

しかし、OSAT企業に関連する高コストは、2021-2027年の予測期間において市場成長を阻害する可能性があります。

世界の半導体組立とテストのアウトソーシング市場の地域分析は、アジア太平洋、北米、ヨーロッパ、ラテンアメリカ、およびその他の地域(ROW)などの主要地域で検討されています。アジア太平洋地域は、OSAT市場の予測期間において、収益面で最も速い成長を示すと予想されます。世界の自動車産業における先進的な半導体チップパッケージソリューションのトレンドが急増し、同地域の市場成長を後押しすると予測される。北米は、2020年に最も高い収益を上げたので、アジア太平洋に続いて2番目に大きな成長市場になる可能性が高い。

本レポートに含まれる主な市場プレイヤーは以下の通りです:


Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd
Powertech Technology Inc.
Tianshui Huatian technology Co Ltd
Amkor Technology Inc.
Advanced Semiconductor Engineering Inc
ASE technology Holding Co., Ltd
TongFu Microelectronics Co. Ltd
King Yuan Electronics Corp.
Unisem Group
Hana Micron Inc.


本調査の目的は、近年における様々なセグメントと国の市場規模を定義し、今後8年間の値を予測することです。本レポートは、調査対象となる各地域・各国における産業の質的・量的な側面を取り込むように設計されています。さらに、市場の将来的な成長を規定する駆動因子や課題などの重要な側面に関する詳細な情報も提供しています。さらに、主要企業の競争環境と製品提供の詳細な分析とともに、利害関係者が投資するためのミクロ市場での利用可能な機会も盛り込むものとします。市場の詳細なセグメントとサブセグメントを以下に説明します。

サービスタイプ別:


テスト
組立


パッケージングタイプ別:


ボールグリッドアレイ
チップスケールパッケージ
マルチパッケージ
スタックド・ダイ
クアッド&デュアル


アプリケーション別:


車載
民生用電子機器
工業用
テレコミュニケーション
その他


地域別では、以下のように区分されます:


北米 (米国、カナダ、メキシコ)
ヨーロッパ(イギリス、ドイツ、フランス、イタリア、スペイン、ポーランド、ロシア、オランダ、ベルギー、トルコ、北欧諸国、その他のヨーロッパ諸国)。
アジア太平洋地域(中国、インド、日本、韓国、オーストラリア、ニュージーランド、ASEAN諸国、その他アジア太平洋地域)
中東・アフリカ(UAE、サウジアラビア、南アフリカ、イスラエル、クウェート、カタール、オマーン、MEAのその他地域)
南米(アルゼンチン、ブラジル、その他の南米地域)


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プレスリリース提供:PR TIMES

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