• トップ
  • リリース
  • 【ライブ配信セミナー】高周波対応プリント配線板(PWB)作成に求められる回路形成・材料技術 1月14日(火)開催 主催:(株)シーエムシー・リサーチ

プレスリリース

  • 記事画像1

【ライブ配信セミナー】高周波対応プリント配線板(PWB)作成に求められる回路形成・材料技術 1月14日(火)開催 主催:(株)シーエムシー・リサーチ

(PR TIMES) 2024年12月23日(月)10時45分配信 PR TIMES

★新規回路形成技術について、めっきの基礎から低誘電材料、密着メカニズムなどを事例を交えて解説!


[画像: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/12580/2750/12580-2750-b921e5d2a251da65cce55c579147db1a-1280x720.jpg?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]



先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ(千代田区神田錦町: https://cmcre.com/ )では、 各種材料・化学品などの市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っておりますが、 このたび「高周波対応プリント配線板(PWB)作成に求められる回路形成・材料技術」と題するセミナーを、 講師に渡邊 充広 氏  (前 関東学院大学 材料・表面工学研究所 教授)をお迎えし、2025年1月14日(火)13:30より、 ZOOMを利用したライブ配信で開催いたします。 受講料は、 一般:44,000円(税込)、 弊社メルマガ会員:39,600円(税込)、 アカデミック価格は26,400円(税込)となっております(資料付)。
セミナーの詳細とお申し込みは、 弊社の以下URLをご覧ください!
質疑応答の時間もございますので、 是非奮ってご参加ください。

詳細を見る


【セミナーで得られる知識】
 ・ めっきの基礎知識
 ・ 低誘電材料の知識
 ・ プリント配線板基礎知識
 ・ 回路形成方法
  
【セミナー対象者】
 ・ めっきの基礎知識を得たい方、ある程度の研究経験を経た方。
 ・ プリント配線板関係者
 ・ 新たな回路形成技術についての知見を得たい方
 ・ 本テーマに興味のある方なら、どなたでも受講可能。
  
  
1)セミナーテーマ及び開催日時
テーマ:高周波対応プリント配線板(PWB)作成に求められる回路形成・材料技術
開催日時:2025年1月14日(火)13:30〜16:30
参 加 費:44,000円(税込) ※ 資料付
   * メルマガ登録者は 39,600円(税込)
   * アカデミック価格は 26,400円(税込)
講 師:渡邊 充広 氏 前 関東学院大学 材料・表面工学研究所 教授
  
  
〈セミナー趣旨〉
 5Gサービスが急展開されているなか、Beyond 5G(6G)に向けての取り組みが活発化しつつあります。多くの電子部品を搭載し電気的接続を担うプリント配線板には、更なる伝送特性の向上が求められ、低誘電特性材料上への低損失回路形成が重要な課題となっています。
 本講座では,回路形成に係るめっきの基礎と高周波対応に適した低誘電特性材料への低導体損失回路形成法について事例を交えながら紹介し、特に平滑面上へのめっきによる回路形成、密着メカニズム、フォトリソ工程を用いない新たな回路形成技術について解説します。
  
  
※本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。
  
  
2)申し込み方法
シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイトからお申し込みください。
折り返し、 視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
詳細はURLをご覧ください。
  
詳細を見る

  
  
3)セミナープログラムの紹介
1. はじめに
 1-1 高度情報化社会と電子機器
 1-2 IoT, Beyond 5Gに向けて
  
2. 電子機器における回路基板
 2-1 プリント配線板の役割
 2-2 回路形成方法
 2-3 プリント配線板に関わるめっき技術
  
3. 高周波対応回路基板
 3-1 従来のプリント配線板における課題
 3-2 高周波対応に適する配線板板材料
 3-3 低導体損失回路
  
4. 代表的な低誘電樹脂材料への回路形成
 4-1 フッ素材料平滑面への回路形成の紹介
 4-2 シクロオレフィンポリマー平滑面への回路形成の紹介
 4-3 液晶ポリマーフィルム平滑面への回路形成の紹介
 4-4 選択めっきによるフォトリソプロセスレスによる回路形成
  
5. 3D成形体、ガラスへの回路形成
 5-1 3D成形体への回路形成(MID)
 5-2 ガラスへの回路形成
  
6. まとめ
  
  
  
4)講師紹介
【専 門】
 めっき、表面処理、プリント配線板、樹脂成形
【経 歴】
 プリント配線板、車載部品関係企業にて製品開発、生産技術、品質保証に三十余年間従事し、役員、代表取締役を歴任、2015年役員任期をもって退任。同年、関東学院大学へ移動、大学院教授、材料・表面工学研究所 副所長を歴任し 2023年3月に退職。
【活動内容】
 産学連携、技術支援、学会活動など
 
  

詳細を見る

  
  
5)近日開催ウェビナー(オンライン配信セミナー)のご案内
〇高周波対応プリント配線板(PWB)作成に求められる回路形成・材料技術
 開催日時:2025年1月14日(火)13:30〜16:30
 https://cmcre.com/archives/110746/
 
○光無線給電技術の基礎,技術動向,展望
 開催日時:2025年1月14日(火)10:30〜16:30
 https://cmcre.com/archives/121859/
 
○ゼロカーボン時代のプラスチックの循環利用
 開催日時:2025年1月15日(水)13:30〜16:30
 https://cmcre.com/archives/128765/
※見逃し配信付
 
○レアメタルの概要と注目市場
― 車載LIB、電動化、半導体、電子・電池材料、航空機・軽金属用途の原料市場
 開催日時:2025年1月17日(金)13:30〜16:30
 https://cmcre.com/archives/128689/
 
○リチウムイオン電池の火災事例から学ぶ発火リスクと安全対策
 開催日時:2025年1月20日(月)13:30〜16:30
 https://cmcre.com/archives/128825/
 
○リチウムイオン蓄電池最適管理のための残量・劣化推定技術解説
 開催日時:2025年1月21日(火)10:30〜16:30
 https://cmcre.com/archives/128924/
 
○半導体封止材の最新技術動向と設計評価技術
 開催日時:2025年1月23日(木)13:30〜16:30
 https://cmcre.com/archives/129181/
※見逃し配信付
 
○マイクロ波加熱の基礎 〜 電子レンジから高温加熱炉まで 〜
 開催日時:2025年1月24日(金)10:30〜16:30
 https://cmcre.com/archives/126809/
※見逃し配信付
 
○LCA(ライフサイクルアセスメント)から見たCFRPの用途別動向とビジネス戦略の再構築
 開催日時:2025年1月29日(水)13:30〜16:30
 https://cmcre.com/archives/129195/
※見逃し配信付
 
○プラスチックのケミカルリサイクル技術最新動向
 開催日時:2025年1月30日(木)13:30〜16:30 
 https://cmcre.com/archives/129376/
※見逃し配信付
 
○EVなどリチウムイオン電池のリユース&リサイクル
 開催日時:2025年1月31日(金)13:30〜16:30
 https://cmcre.com/archives/128502/
  
  
  
  
☆開催予定のウェビナー一覧はこちらから!↓
 https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/
  
  
6)関連書籍のご案内
 
☆発行書籍の一覧はこちらから↓
 https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/
  
                                           以上

プレスリリース提供:PR TIMES

このページの先頭へ戻る