プレスリリース

★半導体業界での温室効果ガス削減に向けた、半導体封止材の設計技術・評価法、トレンドを解説！


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先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町： https://cmcre.com/ ）では、 各種材料・化学品などの市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っておりますが、 このたび「半導体封止材の最新技術動向と設計評価技術」と題するセミナーを、 講師に野村 和宏 氏　　（NBリサーチ 代表）をお迎えし、2024年11月6日（水）13：30より、 ZOOMを利用したライブ配信（見逃し配信付）で開催いたします。 受講料は、 一般：44,000円（税込）、 弊社メルマガ会員：39,600円（税込）、 アカデミック価格は26,400円（税込）となっております（資料付）。
セミナーの詳細とお申し込みは、 以下をご覧ください！

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【セミナーで得られる知識】
パワーデバイスの技術動向、半導体パッケージのトレンド、半導体封止材の設計技術、半導体封止材の評価法
　　
【セミナー対象者】
半導体封止材の設計者、半導体封止材を評価する技術者
　　
　　
1）セミナーテーマ及び開催日時
テーマ：半導体封止材の最新技術動向と設計評価技術
開催日時：2024年11月6日（水）13：30〜16：30
参 加 費：44,000円（税込） ※ 資料付、見逃し配信付！
　　　＊ メルマガ登録者は 39,600円（税込）
　　　＊ アカデミック価格は 26,400円（税込）
講 師：野村 和宏 氏 NBリサーチ 代表
　　
　　
〈セミナー趣旨〉
　現在の開発テーマの多くは温室効果ガスの削減に関するテーマであり、半導体業界においても例外ではない。温室効果ガスの削減においては再可能エネルギーの立ち上げは重要課題であるがここではパワーデバイスの高効率化が必要となりSiCやGaNの採用、それに伴う耐熱や放熱への対応がテーマとなり、また自動車の電動化においてもパワーデバイスによる省電力化やデバイスの高速通信化に対応するための封止材の低誘電化、放熱がテーマとなる。パッケージも小型化を目指してのチップレット化に伴う2.5Dパッケージの出現によって封止材に対する要求も多様化してきた。本講義ではこのようなトレンドの流れとそれに対する封止材の対応について説明する事とする。
　　
　　
※本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。

【★見逃し配信付き】
・ 当該ウェビナーにお申込みいただいた場合には、サービスとしてZOOMを使用した「見逃し配信」を合わせて提供いたします。
・ 見逃し配信では、ウェビナーの録画動画を一定期間視聴可能です。
・ ウェビナーを復習したい方、当日の受講が難しい方、期間内であれば動画を何度も視聴可能です。
　　
　　
2）申し込み方法
シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイト
からお申し込みください。
折り返し、 視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
詳細は以下をご覧ください。

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3）セミナープログラムの紹介
1.　半導体封止材に対する期待
　1.1　CO2削減への貢献
　　1.1.1　省エネルギーへの貢献
　1.2　高速通信の実現
　　1.2.1　自動運転、遠隔医療への期待
　　
2.　パワーデバイス用封止材
　2.1 パワーデバイスの市場と技術動向
　　2.1.1　WBG（SiC,GaN）に対する対応
　2.2　パワーデバイス用封止材の要求特性
　　2.2.1　WBGに対応した高耐熱性樹脂
　　2.2.2　放熱対策に対応した熱伝導特性
　2.3　パワーデバイス用封止材の設計
　　2.3.1　高耐熱樹脂の設計
　　2.3.2　高熱伝導性樹脂の設計
　　
3.　ICパッケージ用封止材
　3.1　ICパッケージの市場と技術動向
　　3.1.1　チップレットと2.5Dパッケージ
　　3.1.2　FO-WLPの技術動向
　3.2　ICパッケージ向け封止材の要求特性
　3.3　ICパッケージ向け封止材の設計
　　3.3.1　ワイヤータイプパッケージ
　　3.3.2　フリップチップタイプパッケージ
　　3.3.3　ウェハーレベルパッケージ
　　3.3.4　高周波向け低誘電封止材
　　
4.　半導体封止材の評価法
　4.1　作業性、反応性の評価
　4.2　電気特性の評価
　4.3　残留応力に対する評価
　4.4　吸湿リフローに対する評価
　4.5　不純物イオンに関する評価
　　
　　
　　
4）講師紹介
【講師経歴】
　1990年 京都工芸繊維大学 高分子学科 修士課程修了、同年 長瀬チバ（現ナガセケムテックス）に入社　在職中は半導体封止材、絶縁封止材、CFRPマトリックス、各種接着剤などの変性エポキシ樹脂製品の開発業務に従事
　2018年 ナガセケムテックスを退職、2019年 NBリサーチ設立　封止材や接着剤に関する技術コンサルタント
　
　　

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5）近日開催ウェビナー（オンライン配信セミナー）のご案内
〇生分解性バイオマスプラスチックの高性能化と今後の展望
　開催日時：2024年10月16日（水）13：30〜16：30
　https://cmcre.com/archives/125934/
　
〇次世代自動車・データセンタ用サーバ電源高性能化に対応する
　SiC/GaNパワーデバイスの技術動向と課題
　開催日時：2024年10月16日（水）10：30〜16：30
　https://cmcre.com/archives/125549/
　
〇固体酸化物形燃料電池／電解セル（SOFC／SOEC）の最新開発動向と評価技術
　開催日時：2024年10月17日（木）10：30〜16：30
　https://cmcre.com/archives/126492/
※見逃し配信付
　
〇滅菌製品および無菌医薬品における微生物試験の実務とバリデーションのポイント
　開催日時：2024年10月18日（金）13：00〜17：00
　https://cmcre.com/archives/125151/
※見逃し配信付
　
〇非可食バイオマス・リファイナリーと次世代バイオプラスチック最前線
　開催日時：2024年10月22日（火）10：30〜16：30　
　https://cmcre.com/archives/122929/
　
〇「e-fuel」はモビリティー脱炭素化の切り札となるか
〜 実用化に向けた最新開発動向、コスト見通し、ビジネスチャンス 〜
　開催日時：2024年10月24日（木）13：30〜16：30
　https://cmcre.com/archives/124109/
　
〇医薬品製造における不純物管理と当局への対応の重要ポイント
〜 元素不純物・遺伝毒性不純物の取り扱いとジェネリック問題 〜
　開催日時：2024年10月25日（金）10：30〜16：30
　https://cmcre.com/archives/125389/
※見逃し配信付
　
〇分離プロセスの工業装置へのスケールアップノウハウ
　開催日時：2024年10月29日（火）10：30〜16：30
　https://cmcre.com/archives/126456/
　
　　
　　
☆開催予定のウェビナー一覧はこちらから！↓
　https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/
　　
　　
6）関連書籍のご案内
　
☆発行書籍の一覧はこちらから↓
　https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/
　　
　　　 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　以上

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