プレスリリース

本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったウェビナー（ライブ配信セミナー）となります。

先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町： https://cmcre.com/ ）では、 各種材料・化学品などの市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っておりますが、 このたび「5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術 〜 LCP-FCCLとその発展 〜」と題するセミナーを、 講師に大幡 裕之 氏　　（FMテック）をお迎えし、2024年4月18日（木）13：30より、 ZOOMを利用したライブ配信で開催いたします。 受講料は、 一般：44,000円（税込）、 弊社メルマガ会員：39,600円（税込）、 アカデミック価格は26,400円（税込）となっております（資料付）。
セミナーの詳細とお申し込みは、 弊社の以下URLをご覧ください！
　https://cmcre.com/archives/120468/
質疑応答の時間もございますので、 是非奮ってご参加ください。
　スマートフォンを代表に、高周波対応が可能な低誘電基材を用いたFPCの要望は高まっているが、現在高周波基板材料として使われているLCPやMPIは、近い将来に誘電特性の要求を満たせなくなります。
　このため、材料の多孔化やフッ素樹脂等のよりLow-Dk・Low-Dfの材料を用いた高周波対応FPC材料の採用が模索されているが、これらの材料は電気特性的には優秀であっても、FPC基板としての基本的な適性を有していない場合が多く、実用的なFPCの形成が困難であります。
　本講演ではこのような低誘電特性と FPC基材としての基本特性を両立させるための考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介します。
　　
　　
1）セミナーテーマ及び開催日時
テーマ：5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術 〜 LCP-FCCLとその発展 〜
開催日時：2024年4月18日（木）13：30〜16：30
参 加 費：44,000円（税込） ※ 資料付
　　　＊ メルマガ登録者は 39,600円（税込）
　　　＊ アカデミック価格は 26,400円（税込）
講 師：大幡 裕之 氏 FMテック
　　
　　
【セミナーで得られる知識】
　・ FPC基材に求められる基本特性
　・ LCPやポリイミドフィルムがFPCに使われる理由
　・ LCP多層化の要素技術
　・ LCPフィルム加工時の留意点
　・ LCPと低誘電材料とのハイブリッド化の手法例
　　
　　
　　
※本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。
　　
　　
2）申し込み方法
シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイト
https://cmcre.com/archives/120468/
からお申し込みください。
折り返し、 視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
詳細はURLをご覧ください。
[画像: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/12580/2609/12580-2609-0dd44f29b2ef6c64b4a2a129495a5dd6-1280x720.jpg ]

　　
　　
　　
3）セミナープログラムの紹介
1． 講師自己紹介
　・ 経歴・開発実績（出願済み特許を中心に）
　　
2． FPCの基本
　・ 一般的な構造
　・ FPC基材の要求特性
　　
3． LCP-FPC
　・ LCPとは？
　・ LCPフィルム/FPC開発の歴史
　・ LCP-FPCの構造とプロセス（材料構成、多層化プロセス）
　・ 表面処理による接着性改善（加水分解対策、高周波特性）
　　
4． LCPフィルム/FCCL
　・ LCPフィルム/FCCLの作り方（溶融押し出しフィルム＋ラミ ネート、溶液キャスティング）
　・ LCPフィルム/FCCLの問題点（溶融押し出しタイプ：耐熱性の限界、複合化、溶液キャスティングタイプ：吸水性）
　　
5． FPC基材にLCPとポリイミドが使われる理由
　・ CTE制御の重要性
　・ LCPとPIには共通点がある
　・ CTE制御方法（配向制御でCTEがなぜ金属並みに小さくなるか？）
　・ ランダムコイル型樹脂を用いた際のその他の問題（加熱工程での熱収縮、エントロピー弾性とエネルギー弾性）
　　
6． LCP多層FPC形成の要素技術
　・ 電極の埋め込み方法
　・ ビア/TH形成
　・ 層間密着性
　　
7． 低誘電化（新規開発したLCPフィルム製法を例に）
　・ LCPのlow-Dk化の限界
　・ LCP以外の高周波対応材料
　・ 他素材の問題
　・ 発泡フィルムは？
　・ 低誘電材料とのハイブリッド化（複合則、ラミネートによるハイブリッド化の問題 点、アロイフィルムによるハイブリッド化）
　・ 破砕型LCP微細繊維（LCP破砕の難易度、どのように微細繊維化しているか、破砕型LCP微細繊維の特徴）
　・ 破砕型LCP微細繊維のシート化（繊維マット形成方法）
　・ 配向制御方法
　・ 複合化による低誘電化（配向を乱す要因と対策）
　・ FPC基材以外の破砕型LCP微細繊維の用途
　　
8． まとめ
　　
　　
　　
4）講師紹介
【講師経歴】
　2000年よりジャパンゴアテックス社、2011年より村田製作所で高周波対応FPC用の基材（主にLCP-FCCLと、LCPと低誘電樹脂のハイブリッド基材）開発と、それを用いたLCP多層FPC形成プロセスの要素開発（表面処理やプレス材料構成・プレス条件）を行う。
　2021年12月に村田製作所を退職し、現在は高周波対応FPC用基材とFPC形成プロセスを専門分野として技術コンサルタント「FMテック」として活動中。
　
　　
　　
5）セミナー対象者や特典について
※ 本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
　　
★ 受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。
　　
　　
【セミナー対象者】
高周波対応FPC及びその基材の開発に従事する開発技術者
　　
　　
☆詳細とお申し込みはこちらから↓
　https://cmcre.com/archives/120468/
　　
　　
6）近日開催ウェビナー（オンライン配信セミナー）のご案内
〇グリーン水素社会のため水電解の現状、動向及び展望
　開催日時：2024年3月28日（木）13：30〜16：30
　https://cmcre.com/archives/115502/
　
〇EVにおける車載機器の熱対策
　開催日時：2024年4月9日（火）10：30〜16：30
　https://cmcre.com/archives/118954/
　
〇架橋ポリオレフィンのマテリアルリサイクル技術の最先端
　開催日時：2024年4月9日（火）13：30〜15：00
　https://cmcre.com/archives/119043/
　
○GFRP＆CFRPのリサイクル技術の動向・課題と回収材の用途開発
　開催日時：2024年4月10日（水）10：30〜16：30
　https://cmcre.com/archives/119788/
　
○リチウム２次電池の循環使用 -車載用を中心に-
　開催日時：2024年4月11日（木）13：30〜16：30
　https://cmcre.com/archives/120736/
　
〇EVにおける超急速充電の課題と対応
　開催日時：2024年4月12日（金）13：30〜16：30
　https://cmcre.com/archives/120722/
　
〇アルカリ水電解の開発状況・課題と国内外の動向
　開催日時：2024年4月15日（月）13：30〜16：30
　https://cmcre.com/archives/120752/
　
〇微生物によるカーボンリサイクル
　開催日時：2024年4月16日（火）13：30〜16：30
　https://cmcre.com/archives/119634/
　
〇日本・欧州のプラスチック容器包装リサイクル　現状および最新動向
　開催日時：2024年4月17日（水）13：30〜16：30
　https://cmcre.com/archives/121061/
　
〇レアメタルの概要と注目市場
― 車載LIB、電動化、半導体、電子・電池材料、航空機・軽金属用途の原料市場
　開催日時：2024年4月17日（水）13：30〜16：30
　https://cmcre.com/archives/119098/
　
　　
　　
　　
☆開催予定のウェビナー一覧はこちらから！↓
　https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/
　　
　　
7）関連書籍のご案内
(1)5GおよびBeyond 5Gに向けた高速化システムおよびその構成部材
https://cmcre.com/archives/60924/

■ 発 行：2020年6月11日
■ 著 者：越部 茂
■ 定 価：冊子版 50,000 円（税込 55,000 円）
セット（冊子 + CD） 60,000 円（税込 66,000 円）
★ メルマガ会員：定価の10％引き！
■ 体 裁：A4判・並製・100頁（本文カラー）
■ 編集発行：（株）シーエムシー・リサーチ
ISBN 978-4-904482-81-0

↓詳細とご購入はこちらから
https://cmcre.com/archives/60924/


(2)5G & CASEを支える部品・材料の最新業界レポート
https://cmcre.com/archives/59942/

■ 発 行：2020年5月29日
■ 定 価：冊子版 150,000 円（税込 165,000 円）
セット（冊子 + CD） 160,000 円（税込 176,000 円）
★ メルマガ会員：定価の10％引き！
■ 体 裁：A4判・並製・283頁
■ 編集発行：（株）シーエムシー・リサーチ
ISBN 978-4-904482-80-3

↓詳細とご購入はこちらから
https://cmcre.com/archives/59942/


(3)酸化物半導体薄膜技術の全て(第2弾)
https://cmcre.com/archives/59113/

■ 発 行：2020年5月29日
■ 著 者：鵜飼 育弘
■ 定 価：60,000 円（税込 66,000 円）
★ メルマガ会員：定価の10％引き！
■ 体 裁：A4判・並製・本文 161頁・カラー
■ 編集発行：（株）シーエムシー・リサーチ
ISBN 978-4-904482-77-3

↓詳細とご購入はこちらから
https://cmcre.com/archives/59113/

　
☆発行書籍の一覧はこちらから↓
　https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/
　　
　　　 　　　　　　　　　　　　　　　　　以上

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