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【ライブ配信セミナー】5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術 〜 LCP-FCCLとその発展 〜 4月18日(木)開催 主催:(株)シーエムシー・リサーチ

(PR TIMES) 2024年03月21日(木)11時45分配信 PR TIMES

本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったウェビナー(ライブ配信セミナー)となります。

先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ(千代田区神田錦町: https://cmcre.com/ )では、 各種材料・化学品などの市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っておりますが、 このたび「5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術 〜 LCP-FCCLとその発展 〜」と題するセミナーを、 講師に大幡 裕之 氏  (FMテック)をお迎えし、2024年4月18日(木)13:30より、 ZOOMを利用したライブ配信で開催いたします。 受講料は、 一般:44,000円(税込)、 弊社メルマガ会員:39,600円(税込)、 アカデミック価格は26,400円(税込)となっております(資料付)。
セミナーの詳細とお申し込みは、 弊社の以下URLをご覧ください!
 https://cmcre.com/archives/120468/
質疑応答の時間もございますので、 是非奮ってご参加ください。
 スマートフォンを代表に、高周波対応が可能な低誘電基材を用いたFPCの要望は高まっているが、現在高周波基板材料として使われているLCPやMPIは、近い将来に誘電特性の要求を満たせなくなります。
 このため、材料の多孔化やフッ素樹脂等のよりLow-Dk・Low-Dfの材料を用いた高周波対応FPC材料の採用が模索されているが、これらの材料は電気特性的には優秀であっても、FPC基板としての基本的な適性を有していない場合が多く、実用的なFPCの形成が困難であります。
 本講演ではこのような低誘電特性と FPC基材としての基本特性を両立させるための考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介します。
  
  
1)セミナーテーマ及び開催日時
テーマ:5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術 〜 LCP-FCCLとその発展 〜
開催日時:2024年4月18日(木)13:30〜16:30
参 加 費:44,000円(税込) ※ 資料付
   * メルマガ登録者は 39,600円(税込)
   * アカデミック価格は 26,400円(税込)
講 師:大幡 裕之 氏 FMテック
  
  
【セミナーで得られる知識】
 ・ FPC基材に求められる基本特性
 ・ LCPやポリイミドフィルムがFPCに使われる理由
 ・ LCP多層化の要素技術
 ・ LCPフィルム加工時の留意点
 ・ LCPと低誘電材料とのハイブリッド化の手法例
  
  
  
※本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。
  
  
2)申し込み方法
シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイト
https://cmcre.com/archives/120468/
からお申し込みください。
折り返し、 視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
詳細はURLをご覧ください。
[画像: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/12580/2609/12580-2609-0dd44f29b2ef6c64b4a2a129495a5dd6-1280x720.jpg ]

  
  
  
3)セミナープログラムの紹介
1. 講師自己紹介
 ・ 経歴・開発実績(出願済み特許を中心に)
  
2. FPCの基本
 ・ 一般的な構造
 ・ FPC基材の要求特性
  
3. LCP-FPC
 ・ LCPとは?
 ・ LCPフィルム/FPC開発の歴史
 ・ LCP-FPCの構造とプロセス(材料構成、多層化プロセス)
 ・ 表面処理による接着性改善(加水分解対策、高周波特性)
  
4. LCPフィルム/FCCL
 ・ LCPフィルム/FCCLの作り方(溶融押し出しフィルム+ラミ ネート、溶液キャスティング)
 ・ LCPフィルム/FCCLの問題点(溶融押し出しタイプ:耐熱性の限界、複合化、溶液キャスティングタイプ:吸水性)
  
5. FPC基材にLCPとポリイミドが使われる理由
 ・ CTE制御の重要性
 ・ LCPとPIには共通点がある
 ・ CTE制御方法(配向制御でCTEがなぜ金属並みに小さくなるか?)
 ・ ランダムコイル型樹脂を用いた際のその他の問題(加熱工程での熱収縮、エントロピー弾性とエネルギー弾性)
  
6. LCP多層FPC形成の要素技術
 ・ 電極の埋め込み方法
 ・ ビア/TH形成
 ・ 層間密着性
  
7. 低誘電化(新規開発したLCPフィルム製法を例に)
 ・ LCPのlow-Dk化の限界
 ・ LCP以外の高周波対応材料
 ・ 他素材の問題
 ・ 発泡フィルムは?
 ・ 低誘電材料とのハイブリッド化(複合則、ラミネートによるハイブリッド化の問題 点、アロイフィルムによるハイブリッド化)
 ・ 破砕型LCP微細繊維(LCP破砕の難易度、どのように微細繊維化しているか、破砕型LCP微細繊維の特徴)
 ・ 破砕型LCP微細繊維のシート化(繊維マット形成方法)
 ・ 配向制御方法
 ・ 複合化による低誘電化(配向を乱す要因と対策)
 ・ FPC基材以外の破砕型LCP微細繊維の用途
  
8. まとめ
  
  
  
4)講師紹介
【講師経歴】
 2000年よりジャパンゴアテックス社、2011年より村田製作所で高周波対応FPC用の基材(主にLCP-FCCLと、LCPと低誘電樹脂のハイブリッド基材)開発と、それを用いたLCP多層FPC形成プロセスの要素開発(表面処理やプレス材料構成・プレス条件)を行う。
 2021年12月に村田製作所を退職し、現在は高周波対応FPC用基材とFPC形成プロセスを専門分野として技術コンサルタント「FMテック」として活動中。
 
  
  
5)セミナー対象者や特典について
※ 本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
  
★ 受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。
  
  
【セミナー対象者】
高周波対応FPC及びその基材の開発に従事する開発技術者
  
  
☆詳細とお申し込みはこちらから↓
 https://cmcre.com/archives/120468/
  
  
6)近日開催ウェビナー(オンライン配信セミナー)のご案内
〇グリーン水素社会のため水電解の現状、動向及び展望
 開催日時:2024年3月28日(木)13:30〜16:30
 https://cmcre.com/archives/115502/
 
〇EVにおける車載機器の熱対策
 開催日時:2024年4月9日(火)10:30〜16:30
 https://cmcre.com/archives/118954/
 
〇架橋ポリオレフィンのマテリアルリサイクル技術の最先端
 開催日時:2024年4月9日(火)13:30〜15:00
 https://cmcre.com/archives/119043/
 
○GFRP&CFRPのリサイクル技術の動向・課題と回収材の用途開発
 開催日時:2024年4月10日(水)10:30〜16:30
 https://cmcre.com/archives/119788/
 
○リチウム2次電池の循環使用 -車載用を中心に-
 開催日時:2024年4月11日(木)13:30〜16:30
 https://cmcre.com/archives/120736/
 
〇EVにおける超急速充電の課題と対応
 開催日時:2024年4月12日(金)13:30〜16:30
 https://cmcre.com/archives/120722/
 
〇アルカリ水電解の開発状況・課題と国内外の動向
 開催日時:2024年4月15日(月)13:30〜16:30
 https://cmcre.com/archives/120752/
 
〇微生物によるカーボンリサイクル
 開催日時:2024年4月16日(火)13:30〜16:30
 https://cmcre.com/archives/119634/
 
〇日本・欧州のプラスチック容器包装リサイクル 現状および最新動向
 開催日時:2024年4月17日(水)13:30〜16:30
 https://cmcre.com/archives/121061/
 
〇レアメタルの概要と注目市場
― 車載LIB、電動化、半導体、電子・電池材料、航空機・軽金属用途の原料市場
 開催日時:2024年4月17日(水)13:30〜16:30
 https://cmcre.com/archives/119098/
 
  
  
  
☆開催予定のウェビナー一覧はこちらから!↓
 https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/
  
  
7)関連書籍のご案内
(1)5GおよびBeyond 5Gに向けた高速化システムおよびその構成部材
https://cmcre.com/archives/60924/

■ 発 行:2020年6月11日
■ 著 者:越部 茂
■ 定 価:冊子版 50,000 円(税込 55,000 円)
セット(冊子 + CD) 60,000 円(税込 66,000 円)
★ メルマガ会員:定価の10%引き!
■ 体 裁:A4判・並製・100頁(本文カラー)
■ 編集発行:(株)シーエムシー・リサーチ
ISBN 978-4-904482-81-0

↓詳細とご購入はこちらから
https://cmcre.com/archives/60924/


(2)5G & CASEを支える部品・材料の最新業界レポート
https://cmcre.com/archives/59942/

■ 発 行:2020年5月29日
■ 定 価:冊子版 150,000 円(税込 165,000 円)
セット(冊子 + CD) 160,000 円(税込 176,000 円)
★ メルマガ会員:定価の10%引き!
■ 体 裁:A4判・並製・283頁
■ 編集発行:(株)シーエムシー・リサーチ
ISBN 978-4-904482-80-3

↓詳細とご購入はこちらから
https://cmcre.com/archives/59942/


(3)酸化物半導体薄膜技術の全て(第2弾)
https://cmcre.com/archives/59113/

■ 発 行:2020年5月29日
■ 著 者:鵜飼 育弘
■ 定 価:60,000 円(税込 66,000 円)
★ メルマガ会員:定価の10%引き!
■ 体 裁:A4判・並製・本文 161頁・カラー
■ 編集発行:(株)シーエムシー・リサーチ
ISBN 978-4-904482-77-3

↓詳細とご購入はこちらから
https://cmcre.com/archives/59113/

 
☆発行書籍の一覧はこちらから↓
 https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/
  
                     以上

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