プレスリリース

本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったウェビナー（ライブ配信セミナー）となります。

先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町： https://cmcre.com/ ）では、 各種材料・化学品などの市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っておりますが、 このたび「5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術 〜 LCP-FCCLとその発展 〜」と題するセミナーを、 講師に大幡 裕之 氏　　（FMテック）をお迎えし、2023年12月12日（火）13：30より、 ZOOMを利用したライブ配信で開催いたします。 受講料は、 一般：44,000円（税込）、 弊社メルマガ会員：39,600円（税込）、 アカデミック価格は26,400円（税込）となっております（資料付）。
セミナーの詳細とお申し込みは、 弊社の以下URLをご覧ください！
　https://cmcre.com/archives/117161/
質疑応答の時間もございますので、 是非奮ってご参加ください。

　スマートフォンを代表に、高周波対応が可能な低誘電基材を用いたFPCの要望は高まっているが、現在高周波基板材料として使われているLCPやMPIは、近い将来に誘電特性の要求を満たせなくなります。
　このため、材料の多孔化やフッ素樹脂等のよりLow-Dk・Low-Dfの材料を用いた高周波対応FPC材料の採用が模索されているが、これらの材料は電気特性的には優秀であっても、FPC基板としての基本的な適性を有していない場合が多く、実用的なFPCの形成が困難であります。
　本講演ではこのような低誘電特性と FPC基材としての基本特性を両立させるための考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介します。
　　
　　
1）セミナーテーマ及び開催日時
テーマ：5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術 〜 LCP-FCCLとその発展 〜
開催日時：2023年12月12日（火）13：30〜16：30
参 加 費：44,000円（税込） ※ 資料付
　　　＊ メルマガ登録者は 39,600円（税込）
　　　＊ アカデミック価格は 26,400円（税込）
講 師：大幡 裕之 氏 FMテック
　　
　　
【セミナーで得られる知識】
　・ FPC基材に求められる基本特性
　・ LCPやポリイミドフィルムがFPCに使われる理由
　・ LCP多層化の要素技術
　・ LCPフィルム加工時の留意点
　・ LCPと低誘電材料とのハイブリッド化の手法例
　　
　　
　　
※本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。
　　
　　
2）申し込み方法
シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイト
https://cmcre.com/archives/117161/
からお申し込みください。
折り返し、 視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
詳細はURLをご覧ください。
[画像: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/12580/2549/12580-2549-b86ed35e8372b44669c3f6eb23203389-1280x720.jpg ]

　　
　　
　　
3）セミナープログラムの紹介
1． 講師自己紹介
　・ 経歴・開発実績（出願済み特許を中心に）
　　
2． FPCの基本
　・ 一般的な構造
　・ FPC基材の要求特性
　　
3． LCP-FPC
　・ LCPとは？
　・ LCPフィルム/FPC開発の歴史
　・ LCP-FPCの構造とプロセス（材料構成、多層化プロセス）
　・ 表面処理による接着性改善（加水分解対策、高周波特性）
　　
4． LCPフィルム/FCCL
　・ LCPフィルム/FCCLの作り方（溶融押し出しフィルム＋ラミ ネート、溶液キャスティング）
　・ LCPフィルム/FCCLの問題点（溶融押し出しタイプ：耐熱性の限界、複合化、溶液キャスティングタイプ：吸水性）
　　
5． FPC基材にLCPとポリイミドが使われる理由
　・ CTE制御の重要性
　・ LCPとPIには共通点がある
　・ CTE制御方法（配向制御でCTEがなぜ金属並みに小さくなるか？）
　・ ランダムコイル型樹脂を用いた際のその他の問題（加熱工程での熱収縮、エントロピー弾性とエネルギー弾性）
　　
6． LCP多層FPC形成の要素技術
　・ 電極の埋め込み方法
　・ ビア/TH形成
　・ 層間密着性
　　
7． 低誘電化（新規開発したLCPフィルム製法を例に）
　・ LCPのlow-Dk化の限界
　・ LCP以外の高周波対応材料
　・ 他素材の問題
　・ 発泡フィルムは？
　・ 低誘電材料とのハイブリッド化（複合則、ラミネートによるハイブリッド化の問題 点、アロイフィルムによるハイブリッド化）
　・ 破砕型LCP微細繊維（LCP破砕の難易度、どのように微細繊維化しているか、破砕型LCP微細繊維の特徴）
　・ 破砕型LCP微細繊維のシート化（繊維マット形成方法）
　・ 配向制御方法
　・ 複合化による低誘電化（配向を乱す要因と対策）
　・ FPC基材以外の破砕型LCP微細繊維の用途
　　
8． まとめ
　　
　　
　　
4）講師紹介
【講師経歴】
　2000年よりジャパンゴアテックス社、2011年より村田製作所で高周波対応FPC用の基材（主にLCP-FCCLと、LCPと低誘電樹脂のハイブリッド基材）開発と、それを用いたLCP多層FPC形成プロセスの要素開発（表面処理やプレス材料構成・プレス条件）を行う。
　2021年12月に村田製作所を退職し、現在は高周波対応FPC用基材とFPC形成プロセスを専門分野として技術コンサルタント「FMテック」として活動中。
　
　　
　　
5）セミナー対象者や特典について
※ 本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
　　
★ 受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。
　　
　　
【セミナー対象者】
高周波対応FPC及びその基材の開発に従事する開発技術者
　　
　　
☆詳細とお申し込みはこちらから↓
　https://cmcre.com/archives/117161/
　　
　　
6）ウェビナー（オンライン配信セミナー）のご案内
〇アルカリ水電解の開発状況・課題と国内外の動向
　開催日時：2023年11月28日（火）13：30〜16：30
　https://cmcre.com/archives/115653/


〇カーボンリサイクル評価法および分離プロセスの工業装置へのスケールアップノウハウ
　開催日時：2023年11月28日（火）10：30〜16：30
　https://cmcre.com/archives/115609/
　
〇半導体パッケージ技術の基礎と課題解決およびFOWLP等の最新技術動向
　開催日時：2023年11月29日（水）10：30〜16：00
　https://cmcre.com/archives/117562/
　
〇ALD（原子層堆積）/ ALE（原子層エッチング）技術の基礎と応用
　開催日時：2023年11月30日（木）10：00〜16：00
　https://cmcre.com/archives/116480/
　
〇よく分かる！ 品質管理担当者のための微生物の分離・培養・同定の基礎・実践講座
　開催日時：2023年11月30日（木）13：30〜16：30
　https://cmcre.com/archives/114054/
　　
〇日本・欧州のプラスチック容器包装リサイクル　現状および最新動向
　開催日時：2023年12月1日（金）13：30〜16：30
　https://cmcre.com/archives/117641/
　　
〇ガラスやセラミックスを用いた無機系生体材料の基礎と最新動向
　開催日時：2023年12月4日（月）13：30〜15：30
　https://cmcre.com/archives/116745/
　
〇ChatGPTの基礎理解と4つのフレームワークによる活用方法
　開催日時：2023年12月5日（火）10：30〜12：30
　https://cmcre.com/archives/117870/
　　
〇粉体取扱いの基礎とプロセス中での付着性粉体ハンドリングの考え方
　開催日時：2023年12月5日（火）10：30〜16：30
　https://cmcre.com/archives/117455/
　
○量子コンピュータを活用した材料開発の基礎と応用、開発動向
　開催日時：2023年12月6日（水）13：30〜16：30
　https://cmcre.com/archives/117502/
　　
○グリーン水素製造に向けた高効率な水電解電極開発最前線
　開催日時：2023年12月6日（水）13：30〜16：30
　https://cmcre.com/archives/117195/
　
　　
　　
　　
☆開催予定のウェビナー一覧はこちらから！↓
　https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/
　　
　　
7）関連書籍のご案内
(1)5GおよびBeyond 5Gに向けた高速化システムおよびその構成部材
https://cmcre.com/archives/60924/

■ 発 行：2020年6月11日
■ 著 者：越部 茂
■ 定 価：冊子版 50,000 円（税込 55,000 円）
セット（冊子 + CD） 60,000 円（税込 66,000 円）
★ メルマガ会員：定価の10％引き！
■ 体 裁：A4判・並製・100頁（本文カラー）
■ 編集発行：（株）シーエムシー・リサーチ
ISBN 978-4-904482-81-0

↓詳細とご購入はこちらから
https://cmcre.com/archives/60924/


(2)5G & CASEを支える部品・材料の最新業界レポート
https://cmcre.com/archives/59942/

■ 発 行：2020年5月29日
■ 定 価：冊子版 150,000 円（税込 165,000 円）
セット（冊子 + CD） 160,000 円（税込 176,000 円）
★ メルマガ会員：定価の10％引き！
■ 体 裁：A4判・並製・283頁
■ 編集発行：（株）シーエムシー・リサーチ
ISBN 978-4-904482-80-3

↓詳細とご購入はこちらから
https://cmcre.com/archives/59942/


(3)酸化物半導体薄膜技術の全て(第2弾)
https://cmcre.com/archives/59113/

■ 発 行：2020年5月29日
■ 著 者：鵜飼 育弘
■ 定 価：60,000 円（税込 66,000 円）
★ メルマガ会員：定価の10％引き！
■ 体 裁：A4判・並製・本文 161頁・カラー
■ 編集発行：（株）シーエムシー・リサーチ
ISBN 978-4-904482-77-3

↓詳細とご購入はこちらから
https://cmcre.com/archives/59113/


　
☆発行書籍の一覧はこちらから↓
　https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/
　　
　　　 　　　　　　　　　　　　　　　　　以上

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