プレスリリース

本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったウェビナー（ライブ配信セミナー）となります。

先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町： https://cmcre.com/ ）では、 各種材料・化学品などの市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っておりますが、 このたび「粉体取扱いの基礎とプロセス中での付着性粉体ハンドリングの考え方」と題するセミナーを、 講師に後藤 邦彰 氏　　（岡山大学 学術研究院 環境生命自然科学学域　教授）をお迎えし、2023年12月5日（火）10：30より、 ZOOMを利用したライブ配信で開催いたします。 受講料は、 一般：55,000円（税込）、 弊社メルマガ会員：49,500円（税込）、 アカデミック価格は26,400円（税込）となっております（資料付）。
セミナーの詳細とお申し込みは、 弊社の以下URLをご覧ください！
　https://cmcre.com/archives/117455/
質疑応答の時間もございますので、 是非奮ってご参加ください。

　一個の形が肉眼で判別できない微小な固体（＝粒子）の集合体を粉体と呼びます。粉体は食品、薬品、化粧品など種々の製造プロセスで，原材料，中間生成物として扱われています。粒子が微小になると重力影響が小さくなり，相対的に粒子と固体壁間や粒子同士に作用する引力の影響が大きくなります。このため，粒子は容易に壁面に“付着”しますし，“凝集”します。粒子が微小になると周りが相対的に大きくなるので，付着する固体壁の表面凹凸は，ヒトが触ってツルツルであっても，粒子から見ると大きな山や丘のように見えるはずです。ですので，微小な粒子を扱うには，微小であることをキチンと考慮した取扱いが必要です。
　このセミナーでは，まず，粉体を取り扱う学問「粉体工学」の基礎の基礎として，粉体，粒子の特徴を表す物性・特性の紹介とその使い方，粉体操作を考える上で知っておくべきこと，知っておくと便利なことを紹介します。その上で，付着のし易さを表わす言葉が「付着性」と「付着力」の関係を整理してみます。その「付着性」の考え方に沿って，装置壁にくっつく「付着」や粒子同士の付着である「凝集」，その両者が関連する粉体の「流動」について，現象の実際と実操作での例を交えて紹介します。また，付着性の評価方法や測定・評価した付着性を基に粉体ハンドリングをどう効率よく行っていくべきなのか，ハンドリングする機器・装置の設計，改善をどう考えていけばよいかを概説します。
　
　　　
　　　
1）セミナーテーマ及び開催日時
テーマ：粉体取扱いの基礎とプロセス中での付着性粉体ハンドリングの考え方
開催日時：2023年12月5日（火）10：30〜16：30
参 加 費：55,000円（税込） ※ 資料付
　　　＊ メルマガ登録者は 49,500円（税込）
　　　＊ アカデミック価格は 26,400円（税込）
講 師：後藤 邦彰 氏 岡山大学 学術研究院 環境生命自然科学学域　教授
　　
　　
【セミナーで得られる知識】
　・ 粉体工学の基礎知識
　・ 粉体ハンドリングの考え方
　・ 粉体の付着力と付着性の基礎知識
　・ 粉体特性評価 の考え方
　・ 粉体・粒子の付着がかかわるトラブル対処の考え方
　　
　　
　　
※本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。
　　
　　
2）申し込み方法
シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイト
https://cmcre.com/archives/117455/
からお申し込みください。
折り返し、 視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
詳細はURLをご覧ください。
[画像: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/12580/2541/12580-2541-dc3922a25832ac66086f239074148cc6-1280x720.jpg ]

　　
　　
　　
3）セミナープログラムの紹介
1．粉体工学の基礎の基礎-粉体を取り扱う際の基本的注意事項
　1.1　粉の特徴とプロセス中での挙動
　1.2　粒子の大きさについて考える
　1.3　粒子径とその分布の表し方-粉体を扱う上での基本的考え方
　1.4　粉体特性の考え方
　　
2．プロセス中での粉体粒子挙動とその基本的考え方
　2.1　付着の実際
　2.2　粒子挙動に着目したハンドリング技術の分類
　　
3．粒子の付着力と付着性
　-「粒子が小さいと付着性は高い」は正しいか？　
　「粒子が小さいと付着力は強い」は正しいか？
　3.1　種々の付着力
　3.2　付着力と付着性の違い
　　
4．付着性の評価
　4.1　付着力の測定法
　4.2　付着特性の評価法と評価実例
　4.3　付着性と流動性について
　　
5．付着が関与する粉体操作とその解析事例
　5.1　配管・装置など固体壁への粒子付着とその分離（＝粒子除去　操作、乾式表面洗浄操作）
　　5.1.1　飛散現象とそのモデル化
　　5.1.2　付着微粒子の除去操作
　　5.1.3　壁面に付着した粒子に流体から作用する分離力の支配因子
　5.2　流体中での粒子同士の凝集とその分離操作（＝凝集粒子の分散）
　　5.2.1　分散操作の考え方-分散と分散安定化
　　5.2.2　種々の分散機-気中分散機と液中分散機の違い
　　5.2.3　粒子分散の実際-乾燥ナノ粒子の液中分散法の検討事例
　　
6．粉体操作機器設計のための検討事例-操作機器設計のために測るべき特性とは
　6.1　粒子充填層の燃焼-メカニズムから測るべき特性を考える
　6.2　スクリューフィーダーの解析例-メカニズムが不明な複雑系　の解析
　　
7．まとめ
　7.1　粉体の特性について考える
　7.2　粉体ハンドリングの考え方
　　
　　
　　
4）講師紹介
【講師経歴】
　平成元年　広島大学 大学院工学研究 移動現象工学専攻 博士後期課程 中途退学
　平成元年　京都大学 工学部・助手
　平成9年　山口大学 工学部・助教授
　平成15年　岡山大学 工学部・教授
　平成17年　岡山大学大学院 自然科学研究科・教授（改組による）
　令和5年　岡山大学 学術研究院 環境生命自然科学学域・教授（改組による）
　
　　
　　
5）セミナー対象者や特典について
※ 本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
　　
★ 受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。
　　
　　
【セミナー対象者】
　・ 業務として粉体，固体粒子を扱っていて，粉体工学の基礎を知りたい方
　・ 粉体を扱うプロセスや機器・装置での粉体の取扱い，特に付着に困っている方
　　
　　
☆詳細とお申し込みはこちらから↓
　https://cmcre.com/archives/117455/
　　
　　
6）ウェビナー（オンライン配信セミナー）のご案内
〇導電性コンポジットの開発に向けたフィラーの種類、特性と配合・分散技術
　開催日時：2023年11月15日（水）10：30〜16：30
　https://cmcre.com/archives/104000/


〇計算×情報×実験による 人間の経験則を超えた磁性材料の創製
　〜 未踏物質の発見をアシスト 〜
　開催日時：2023年11月16日（木）13：30〜16：30
　https://cmcre.com/archives/113128/
　　
〇アッセイに使用する接着系細胞の品質管理の考え方：再現性のあるデータを
得るためのノウハウ
　開催日時：2023年11月17日（金）13：30〜16：30
　https://cmcre.com/archives/115161/

〇微生物によるカーボンリサイクル
　開催日時：2023年11月17日（金）13：30〜16：30
　https://cmcre.com/archives/116924/
　
〇EV化により留意したい騒音と対策技術
　開催日時：2023年11月21日（火）13：30〜16：30
　https://cmcre.com/archives/115802/
　　
〇リチウムイオン電池の火災事例から学ぶ発火リスクと安全対策
　開催日時：2023年11月21日（火）13：30〜16：30
　https://cmcre.com/archives/114857/
　
○外観検査の自動化技術と運用ノウハウ
　開催日時：2023年11月22日（水）13：00〜17：00
　https://cmcre.com/archives/115925/
　　
○Excelでやろう！ 実践データ分析　
〜 AI/ビッグデータ時代のビジネスデータ有効活用術 〜
　開催日時：2023年11月22日（水）10：30〜16：30
　https://cmcre.com/archives/117111/
※会場受講型セミナーもございます
　https://cmcre.com/archives/117130/
　
〇アルカリ水電解の開発状況・課題と国内外の動向
　開催日時：2023年11月28日（火）13：30〜16：30
　https://cmcre.com/archives/115653/


〇カーボンリサイクル評価法および分離プロセスの工業装置へのスケールアップノウハウ
　開催日時：2023年11月28日（火）10：30〜16：30
　https://cmcre.com/archives/115609/
　
〇半導体パッケージ技術の基礎と課題解決およびFOWLP等の最新技術動向
　開催日時：2023年11月29日（水）10：30〜16：00
　https://cmcre.com/archives/117562/
　
　　
　　
　　
☆開催予定のウェビナー一覧はこちらから！↓
　https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/
　　
　　
7）関連書籍のご案内
　
☆発行書籍の一覧はこちらから↓
　https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/
　　
　　　 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　以上

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