プレスリリース

本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったウェビナー（ライブ配信セミナー）となります。

先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町： https://cmcre.com/ ）では、 各種材料・化学品などの市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っておりますが、 このたび「半導体パッケージ技術の基礎と課題解決およびFOWLP等の最新技術動向」と題するセミナーを、 講師に池永 和夫 氏　　（サクセスインターナショナル（株）　半導体セミナーの講師、コンサルタント）をお迎えし、2023年11月29日（水）10：30より、 ZOOMを利用したライブ配信で開催いたします。 受講料は、 一般：55,000円（税込）、 弊社メルマガ会員：49,500円（税込）、 アカデミック価格は26,400円（税込）となっております（資料付）。
セミナーの詳細とお申し込みは、 弊社の以下URLをご覧ください！
　https://cmcre.com/archives/117562/
質疑応答の時間もございますので、 是非奮ってご参加ください。

　パッケージに求められる機能およびパッケージの種類の変遷について解説し、またパッケージの製作プロセスの説明とその課題について解説します。さらに最近のパッケージ動向として SiP,WLP,FOWLP,TSV技術などを例に解説します。
　
　　　　　　
1）セミナーテーマ及び開催日時
テーマ：半導体パッケージ技術の基礎と課題解決およびFOWLP等の最新技術動向
開催日時：2023年11月29日（水）10：30〜16：00
参 加 費：55,000円（税込） ※ 資料付
　　　＊ メルマガ登録者は 49,500円（税込）
　　　＊ アカデミック価格は 26,400円（税込）
講 師：池永 和夫 氏 サクセスインターナショナル（株）　半導体セミナーの講師、コンサルタント
　　
　　
【セミナーで得られる知識】
　パッケージ技術の変遷とその要素技術に関する知識が得られる。それにより、パッケージの形状、工程の意味と関連性が深く理解できるようになり、将来のパッケージ開発、材料・装置開発などに役立てることが出来る。
　　
　　
　　
※本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。
　　
　　
2）申し込み方法
シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイト
https://cmcre.com/archives/117562/
からお申し込みください。
折り返し、 視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
詳細はURLをご覧ください。
[画像: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/12580/2534/12580-2534-9a0bb6b2aa1e63c73cd910c4b218b2cb-1280x720.jpg ]

　　
　　
　　
3）セミナープログラムの紹介
1.　半導体パッケージとは
　1-1 . パッケージに求められる機能
　1-2 . パッケージの構造
　1-3 . パッケージの変遷
　1-4 . パッケージの種類
　の説明を行う。
　　
2.　パッケージの組み立て工程（後工程）と課題
　　代表的なパッケージを見本にして、各工程の説明と課題およびその対策について解説をする。
　　
3.　パッケージの技術動向と課題について解説する
　3-1. パッケージの電気特性と多ピンパッケージ
　3-2 . フリップチップ ボンディング
　3-3 . SiP ( System in Package )
　3-4 . WLP ( Wafer level Package )
　3-5 . FOWLP ( Fan-Out Wafer level Package )
　3-6 . TSV ( Through Silicon Via )
　について動向の解説を行う。
　　
　　
　　
4）講師紹介
【講師経歴】
　ソニー（株） 入社後、半導体パッケージの開発、生産に従事。ハイブリッド事業部 事業部長、半導体関連会社役員を担当。 ソニー（株） 退社後、サクセスインターナショナル（株）に入社し、半導体セミナーの講師、コンサルタントに従事する。
【活　動】
　半導体産業人協会主催・半導体入門講座・半導体ステップアップ講座の「半導体パッケージング技術」の講師を担当。
　
　　
　　
5）セミナー対象者や特典について
※ 本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
　　
★ 受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。
　　
　　
【セミナー対象者】
　パッケージ技術に関する若手技術者、装置メーカー、材料メーカーの技術および営業、マーケティング担当者など
　　
　　
☆詳細とお申し込みはこちらから↓
　https://cmcre.com/archives/117562/
　　
　　
6）ウェビナー（オンライン配信セミナー）のご案内
〇工業触媒の基礎とスケールアップへの応用
〜 触媒劣化対策・触媒プロセス開発と企業化例・CO2削減技術 〜
　開催日時：2023年11月7日（火）10：30〜16：30
　https://cmcre.com/archives/110091/
　　
〇祝ノーベル化学賞　量子ドットの新分野への展開とビジネスチャンス
　開催日時：2023年11月7日（火）13：30〜15：30
　https://cmcre.com/archives/117710/
　　
〇レアメタルの概要と注目市場
― 車載LIB、電動化、半導体、電子・電池材料、航空機・軽金属用途の原料市場
　開催日時：2023年11月8日（水）13：30〜16：30
　https://cmcre.com/archives/114727/

〇ウェットコーティング・単層、重層塗布方式の基礎とダイ膜厚分布・
　特許・塗布故障
　開催日時：2023年11月8日（水）13：30〜16：30
　https://cmcre.com/archives/114204/

〇シランカップリング剤のすべてが分かる一日速習セミナー
シランカップリング剤の基礎と応用　
〜 効果的活用法・反応機構・処理効果・具体的応用例 〜
　開催日時：2023年11月9日（木）10：30〜16：30
　https://cmcre.com/archives/116443/
※会場受講型セミナーもございます
　https://cmcre.com/archives/116465/
　　
〇燃料電池・水電解の基本を電気化学の基礎から学ぶ速習セミナー
　開催日時：2023年11月9日（木）10：00〜17：00
　https://cmcre.com/archives/115389/
　　
〇EVにおける車載機器の熱対策
　開催日時：2023年11月9日（木）10：30〜16：30
　https://cmcre.com/archives/112856/
　　
○有機フッ素化合物の最新規制動向と要求事項
　開催日時：2023年11月10日（金）13：30〜16：30
　https://cmcre.com/archives/117489/
　　
○今注目の5G/6G次世代通信に対応する基板技術開発動向
〜 超高周波対応基板材料、メタマテリアルアンテナ（EBG構造）、
先端半導体PKG、自動車センサモジュールなどのキーテクノロジーを詳解 〜
　開催日時：2023年11月10日（金）13：30〜16：30
　https://cmcre.com/archives/116772/
　　
○プラスチックのケミカルリサイクル技術最新動向
　開催日時：2023年11月10日（金）13：30〜16：30
　https://cmcre.com/archives/117211/
※会場受講型セミナーもございます
　https://cmcre.com/archives/117299/
　
〇熱伝導コンポジット材料の微視構造設計と特性評価
　開催日時：2023年11月13日（月）13：30〜16：30
　https://cmcre.com/archives/116873/


〇架橋ポリオレフィンのマテリアルリサイクル技術の最先端
　開催日時：2023年11月14日（火）13：30〜15：00
　https://cmcre.com/archives/114915/
　
〇半導体封止材の最新技術動向と設計技術
　開催日時：2023年11月14日（火）13：00〜16：30
　https://cmcre.com/archives/115458/
　
〇導電性コンポジットの開発に向けたフィラーの種類、特性と配合・分散技術
　開催日時：2023年11月15日（水）10：30〜16：30
　https://cmcre.com/archives/104000/


　　
　　
　　
☆開催予定のウェビナー一覧はこちらから！↓
　https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/
　　
　　
7）関連書籍のご案内
　
☆発行書籍の一覧はこちらから↓
　https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/
　　
　　　 　　　　　　　　　　　　　　　　以上

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