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2027年まで3.4%のCAGRで成長が見込まれる世界の半導体パッケージ材料市場

(PR TIMES) 2021年08月10日(火)09時45分配信 PR TIMES

2021年8月06日にREPORTOCEANが発行した新しいレポートによると、-世界の半導体パッケージ材料市場は、2020-2027年の予測期間において、3.4%以上の健全な成長率が見込まれています。
世界の半導体パッケージ材料市場は、2020年には約325億米ドルとなり、2021年から2027年の予測期間には3.4%以上の健全な成長率が見込まれています。

[画像: https://prtimes.jp/i/67400/2439/resize/d67400-2439-7146bc9d04faf802879c-0.jpg ]


レポートを購入する前に、無料のサンプルページをリクエストしてください: https://reportocean.com/industry-verticals/sample-request?report_id=bw1192

市場の概要を説明します:

半導体パッケージは、金属、プラスチック、ガラス、セラミックなどの材料で作られたケーシングで、1つまたは複数のディスクリート半導体デバイスや集積回路を内蔵しています。半導体パッケージは、金属、プラスチック、ガラス、セラミックなどの素材でできており、その中に1つ以上の半導体デバイスや集積回路が収められています。パッケージは、これらのデバイスをプリント基板などの外部環境に容易に接続するとともに、光照射、機械的衝撃、化学的汚染などの脅威から保護します。これらの材料は、半導体のウェハレベルパッケージングプロセス、異種集積、3次元集積技術に不可欠です。市場の成長は、技術の進歩と携帯電話やその他の通信機器の普及が主な要因となっています。また、民生用電子機器の需要の高まりは、世界的に市場の成長を促進しています。さらに、世界各地でスマートシティプロジェクトが増加していることや、電子製品の小型化が進んでいることも、予測期間中の市場を刺激する要因になると考えられます。そのため、ナノテクノロジー研究への投資が増加し、市場の成長を後押ししています。米国では、2017年5月に発表された大統領の2018年予算案で、ナノテクノロジーの革新と研究開発を支援することを目的とした国家ナノテクノロジー・イニシアティブに12億米ドルが拠出されました。さらに、2020年の大統領予算では、基礎研究、初期段階の応用研究、技術移転の取り組みへの継続的な投資を目的とした国家ナノテクノロジー・イニシアティブに14億ドルが要求されており、この制裁金は増加することが予想されます。2001年に始まった国家ナノテクノロジー・イニシアティブへの累積投資額は290億ドルに達しています。また、新興国における電子産業の急速な発展は、近い将来、半導体パッケージ材料の需要をさらに増大させる可能性があります。インド携帯電話協会(ICA)によると、同国の携帯電話の年間生産台数は、2014年の300万台から2017年には1,100万台に増加しました。これにより、世界の携帯電話生産量の11%を占めることになります。しかし、初期投資の高さや原材料価格の変動は、2020-2027年の予測期間において市場成長を妨げる要因となると考えられます。

世界の半導体パッケージ材料市場の地域分析は、アジア太平洋地域、北米、ヨーロッパ、ラテンアメリカ、その他の地域といった主要な地域について検討しています。北米は、ナノテクノロジーの研究開発への投資が拡大していることから、市場シェアの面で世界をリードする重要な地域となっています。一方、アジア太平洋地域は、2020-2027年の予測期間中に最も高い成長率/CAGRを示すと予想されています。アジア太平洋地域では、民生用電子機器の需要の増加や半導体の生産量の増加などの要因により、半導体パッケージ材料市場に有利な成長が見込まれています。

このレポートに含まれる主な市場プレーヤーは以下の通りです:


Alent Plc
日立化成工業株式会社 Ltd.
京セラケミカル株式会社 Ltd.
LG化学株式会社
住友化学株式会社 Ltd.
BASF SE
三井ハイテック(株)
ヘンケルAG&カンパニー
東レ(株)
田中ホールディングス株式会社


本調査の目的は、近年の異なるセグメント&国の市場規模を定義し、今後8年間の値を予測することです。本レポートは、調査対象となる各地域・国における産業の質的・量的側面を取り込むように設計されています。さらに、市場の今後の成長を決定づける要因や課題などの重要な側面に関する詳細情報も提供しています。さらに、競合状況や主要企業の製品提供に関する詳細な分析とともに、利害関係者が投資するミクロ市場での利用可能な機会についても記載しています。市場の詳細なセグメントとサブセグメントについては、以下の通りです。

タイプ別:


リードフレーム
有機基板
セラミックパッケージ
封止樹脂
ボンディングワイヤー
ダイアタッチ材料
その他

詳細については、sandeep@reportocean.comまでメールでお問い合わせください。

私たち@ReportOceanは、四半期ごとにデータベースを更新しています。

アプリケーション別:


民生用電子機器
商業用電子機器
産業用電子機器
その他


地域別:


北アメリカ
アメリカ
カナダ
ヨーロッパ
イギリス
ドイツ
フランス
スペイン
イタリア
ROE
アジアパシフィック
中国
インド
日本
オーストラリア
韓国
RoAPAC
ラテンアメリカ
ブラジル
メキシコ
世界のその他の地域


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私たちに関しては:

私たちは業界で最高の市場調査レポートプロバイダーです。 Report Oceanは、今日の競争の激しい環境で市場シェアを拡大するトップラインとボトムラインの目標を達成するために、クライアントに品質レポートを提供することを信じています。 Report Oceanは、革新的な市場調査レポートを探している個人、組織、業界向けの「ワンストップソリューション」です。

プレスリリース提供:PR TIMES

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