プレスリリース

本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったウェビナー（ライブ配信セミナー）となります。

先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町： https://cmcre.com/ ）では、 各種材料・化学品などの市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っておりますが、 このたび「5G/6G時代に対応するFPC最新市場・技術動向」と題するセミナーを、 講師に松本 博文 氏　　（フレックスリンク・テクノロジー（株）（FlexLink Technology Co.,Ltd.）代表取締役社長 工学博士　（元 日本メクトロン（株） 取締役・フェロー））をお迎えし、2023年4月7日（金）13：30より、 ZOOMを利用したライブ配信で開催いたします。 受講料は、 一般：44,000円（税込）、 弊社メルマガ会員：39,600円（税込）、 アカデミック価格は26,400円（税込）となっております（資料付）。
セミナーの詳細とお申し込みは、 弊社の以下URLをご覧ください！
　https://cmcre.com/archives/108534/
質疑応答の時間もございますので、 是非奮ってご参加ください。
2019年のFPC世界市場は、約170億ドルまで達しました。10年前の約2倍規模まで拡大してきており、基板全体でも約25％占有するまでになっています。この背景には4Gスマホ市場や電子車載市場への採用拡大がありました。今後は、5G更に10年後に向けてのFPC新市場への展開はビックチャンスと見られています。但し、その実現には、FPCの新技術開発・新材料開発が最重要です。本講演では、それらの技術開発課題とそのソリューションに関して詳解いたします。

1）セミナーテーマ及び開催日時
テーマ：5G/6G時代に対応するFPC最新市場・技術動向〜 ミリ波高周波伝送対応, SoC/AiP高放熱対応,高周波電磁シールド, 6G伝送対応光送受信モジュールなどのFPC技術ソリューションを詳解 〜
開催日時：2023年4月7日（金）13：30〜16：30
参 加 費：44,000円（税込） ※ 資料付
　＊ メルマガ登録者は 39,600円（税込）
　＊ アカデミック価格は 26,400円（税込）
講 師：松本 博文 氏 フレックスリンク・テクノロジー（株）（FlexLink Technology Co.,Ltd.）代表取締役社長 工学博士 （元 日本メクトロン（株） 取締役・フェロー）

※本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。

2）申し込み方法
シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイト
https://cmcre.com/archives/108534/
からお申し込みください。
折り返し、 視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
詳細はURLをご覧ください。
[画像: https://prtimes.jp/i/12580/2275/resize/d12580-2275-ea2e89fd082c832fe08d-0.jpg ]


3）セミナープログラムの紹介
1．5G/6Gに応用するFPC最新市場動向
　1-1．5G/6Gで躍進するFPC世界市場動向
　1-2．5G始動と6Gへの展開
　　1-2.1．5G/6Gスマホ高周波動向
　　1-2.2．5GのNSAとSA相違/B5Gとは？
　　1-2.3．5G基地局動向
　1-3．5Gスマホ技術動向と市場動向
　　1-3.1．5Gスマホ世界出荷動向
　　　1-3.1.1．中国スマホ動向と米国制裁影響
　1-4．5G-NR通信スマホ無線技術
　　1-4.1．5Gスマホのミリ波対応（AIP導入）アンテナシステムと関連FPC技術
　　1-4.2．iPhone12シリーズでの5Gミリ波対応と新機能へのFPC活用状況
　1-5．半導体最新動向と関連実装基板技術
　　1-5.1．世界的半導体不足の背景とは？
　　1-5.2．車載用半導体とIT機器用半導体の違い
　　1-5.3．半導体実装方式の変遷
　　　1-5.3.1．RFから「SiP＋FPC」へ
　　　1-5.3.2．SOCとSiPの比較

2．高周波対応FPC技術開発動向
　2-1．高周波対応FPCサブストレート分類（構造別）
　2-2．.フッ素樹脂ハイブリッド材開発動向
　2-3． LCP、MPI、フッ素樹脂FPC材料の高周波対応レベル比較
　2-4．その他の高周波対応材料適用開発動向
　　2-4.1. PPS、COP/COC、マレイミドでのFCCL開発

3．高放熱対応FPC技術開発
　3-1．5Gスマホ高放熱対応FPC（SoC、AiP放熱対応）
　3-2．高放熱対応FPC（MBFC：メタルベースFPC）デザインとその特性

4．高周波対応電磁シールドFPC技術動向
　4-1．5G/6G無線社会での電磁シールドとは？
　4-2．電磁シールド原理（シェルクノフの式とシールド原理）
　4-3．FPC電磁シールドデザイン種類
　4-4．細線同軸同等のEMIラッピング技術

5．“6G”に対応する光送信モジュールのFPC応用
　5-1．30EB/月超えモバイルトラフィツク対応市場とは？
　5-2．高速FPCを活用する光モジュール構造
　5-3．光FPCと光混載FPC技術とは？
　5-4．6G伝送用光混載FPC技術
　　5-4.1．銅配線と光導波路の比較

6．車載FPC開発動向
　6-1．5G/IoT対応車載用FPC事例
　6-2．急拡大EV化に応用するリチウムイオン電池監視用FPC技術とその事例

7．5G/IoTウェアラブル・デバイスのFPC応用
　7-1．MRグラスとは？
　7-2．ウェアラブル・デバイスとは？
　7-3．Eテキスタイル・ウェアラブル技術
　7-4.「ワーキングウェア」と「スマートウェア」適用技術の違い
　7-5. IoTウェアラブルセンサ技術開発動向
　　7-5.1. フィルム圧力センサ、触覚センサ、バイタルセンサ

8．まとめ


4）講師紹介
【講師経歴】
日本メクトロン（株）入社以来、FPC技術畑に携わる。設計、海外技術サービス、技術開発を経て 2003年 取締役就任。2007年 商品企画室の取締役 室長、2011年 執行役員マーケティング室 室長としてFPC新製品企画、技術開発企画、技術マーケッティングを推進。その後、該社のフェロー/上席顧問に従事した後、2020年1月 退社。
2020年2月にフレックスリンク・テクノロジー社を設立し、代表取締役に就任、現在に至る。米国 ノースウェスタン大学 機械工学科 博士課程卒。

【活 動】
エレクトロニクス実装学会（JEIP）常任理事 展示会事業委員長 兼 技術調査事業副委員長、エレクトロニクス実装学会 配線板製造技術委員会委員、エレクトロニクス実装学会マイクロナノファブリケーション研究会委員、ECWC（電子回路世界大会）WG 委員、POLYTRONICS（ポリトロ二クス）学会組織委員、インターネプコン プリント配線板 EXPO 専門技術セミナー企画員、JPCA 統合規格部会 委員、JPCA 展示会企画・運営委員会 委員（過去・現在の活動内容）

5）セミナー対象者や特典について
※ 本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。

★ 受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。

☆詳細とお申し込みはこちらから↓
https://cmcre.com/archives/108534/


6）ウェビナー（オンライン配信セミナー）のご案内
○データサイエンスによる難燃性高分子材料の技術開発
　開催日時：2023年3月13日（月）10：30〜16：30
　https://cmcre.com/archives/108858/

○エレクトロニクス製品における放熱対策部材TIMの選定・活用のポイント
　開催日時：2023年3月14日（火）10：30〜16：30
　https://cmcre.com/archives/109185/

○高周波対応プリント配線板（PWB）作成に求められる回路形成・材料技術
　開催日時：2023年3月14日（火）13：30〜16：30
　https://cmcre.com/archives/104087/

○半導体パッケージ技術の基礎講座
　開催日時：2023年3月15日（水）13：30〜16：30
　https://cmcre.com/archives/108758/

○マイクロ波加熱の基礎 〜 電子レンジから高温加熱炉まで 〜
　開催日時：2023年3月16日（木）10：30〜16：30
　https://cmcre.com/archives/108647/

○プラスチック類・電子機器類のリサイクル技術
　開催日時：2023年3月17日（金）13：30〜16：30
　https://cmcre.com/archives/107639/

○アルカリ水電解の開発状況・課題と国内外の動向
　開催日時：2023年3月20日（月）13：30〜16：30
　https://cmcre.com/archives/108981/

○ウェットエッチングの基礎と形状コントロール及びトラブル対策
　開催日時：2023年3月22日（水）13：00〜16：30
　https://cmcre.com/archives/105324/

○半導体パッケージ技術の基礎と課題解決およびFOWLP等の最新技術動向
　開催日時：2023年3月22日（水）10：30〜16：00
　https://cmcre.com/archives/108390/

☆開催予定のウェビナー一覧はこちらから！↓
https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/


7）関連書籍のご案内
(1)5GおよびBeyond 5Gに向けた高速化システムおよびその構成部材
https://cmcre.com/archives/60924/
■ 発 行：2020年6月11日
■ 著 者：越部 茂
■ 定 価：冊子版 50,000 円（税込 55,000 円）
　　　　 セット（冊子 + CD） 60,000 円（税込 66,000 円）
★ メルマガ会員：定価の10％引き！
■ 体 裁：A4判・並製・100頁（本文カラー）
■ 編集発行：（株）シーエムシー・リサーチ
ISBN 978-4-904482-81-0

↓詳細とご購入はこちらから
https://cmcre.com/archives/60924/

(2)5G & CASEを支える部品・材料の最新業界レポート
https://cmcre.com/archives/59942/
■ 発 行：2020年5月29日
■ 定 価：冊子版 150,000 円（税込 165,000 円）
セット（冊子 + CD） 160,000 円（税込 176,000 円）
★ メルマガ会員：定価の10％引き！
■ 体 裁：A4判・並製・283頁
■ 編集発行：（株）シーエムシー・リサーチ
ISBN 978-4-904482-80-3

↓詳細とご購入はこちらから
https://cmcre.com/archives/59942/

(3)酸化物半導体薄膜技術の全て(第2弾)
https://cmcre.com/archives/59113/
■ 発 行：2020年5月29日
■ 著 者：鵜飼 育弘
■ 定 価：60,000 円（税込 66,000 円）
★ メルマガ会員：定価の10％引き！
■ 体 裁：A4判・並製・本文 161頁・カラー
■ 編集発行：（株）シーエムシー・リサーチ
ISBN 978-4-904482-77-3

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https://cmcre.com/archives/59113/

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https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/
以上

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