プレスリリース

本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったウェビナー（ライブ配信セミナー）となります。

先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町： https://cmcre.com/ ）では、 各種材料・化学品などの市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っておりますが、 このたび「三次元実装・集積化技術の基礎と応用」と題するセミナーを、 講師に福島 誉史 氏　　（東北大学 大学院工学研究科 機械機能創成専攻　准教授）をお迎えし、2023年4月6日（木）13：30より、 ZOOMを利用したライブ配信で開催いたします。 受講料は、 一般：44,000円（税込）、 弊社メルマガ会員：39,600円（税込）、 アカデミック価格は26,400円（税込）となっております（資料付）。
セミナーの詳細とお申し込みは、 弊社の以下URLをご覧ください！
　https://cmcre.com/archives/109097/
質疑応答の時間もございますので、 是非奮ってご参加ください。
TSVを使わないFOWLP (Fan-Out Wafer-Level Packaging)とTSVを使ったCoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate)技術の二分化から、両者を融合する技術や新しいインターポーザが続々と登場し、半導体システムの性能をエレクトロニクス実装が握る時代になっています。半田レスのハイブリッド接合技術なども含めて三次元実装・集積化技術の基礎と応用を解説します。

1）セミナーテーマ及び開催日時
テーマ：三次元実装・集積化技術の基礎と応用
開催日時：2023年4月6日（木）13：30〜16：00
参 加 費：44,000円（税込） ※ 資料付
　＊ メルマガ登録者は 39,600円（税込）
　＊ アカデミック価格は 26,400円（税込）
講 師：福島 誉史 氏 東北大学 大学院工学研究科 機械機能創成専攻 准教授

【セミナーで得られる知識】
・ 3D-ICの基礎と応用
・ 先端半導体パッケージングの動向
・ 3D-IC/TSV, Siブリッジ、各種インターポーザ、FOWLP技術
・ チップレットとヘテロインテグレーション

※本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。


2）申し込み方法
シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイト
https://cmcre.com/archives/109097/
からお申し込みください。
折り返し、 視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
詳細はURLをご覧ください。
[画像: https://prtimes.jp/i/12580/2274/resize/d12580-2274-b004d254f105a6604c7b-0.jpg ]


3）セミナープログラムの紹介
1. 先端半導体パッケージの背景

2. 三次元積層型集積回路(3D-IC)の基礎
　2.1 3D-ICの概要と歴史
　2.2 3D-ICの分類
　2.3 TSV形成技術
　2.4 接合・積層技術
　2.5 ウエハ薄化技術
　2.6 ハイブリッド接合技術

3. 3D-ICの応用と先端半導体パッケージング技術
　3.1 三次元イメージセンサ技術
　3.2 HBM（High-Bandwidth Memory）技術
　3.3 Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS)技術
　3.4 2.5Dシリコンインターポーザ技術
　3.5 2.3D有機インターポーザ技術
　3.6 Siブリッジ技術
　3.7 チップレット技術

4. Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP)
　4.1 FOWLPの概要と歴史
　4.2 FOWLPの分類（Die-first, RDL-first, InFO）と特徴
　4.3 FOWLPの課題
　4.4 FOWLPの研究開発動向

5. 世界最大の半導体パッケージング技術国際会議 ECTCの動向


4）講師紹介
【講師経歴】
2003年3月 横浜国大の物質工学専攻で博士課程を修了。その後、東北大学で1年間ポスドクとして勤務し、3D-ICに関する研究を開始。
2004年に東北大学 バイオロボティクス専攻で助手、助教を経て、2010年に東北大学 未来科学技術共同研究センターで准教授。
現在、東北大学 大学院工学研究科 機械機能創成専攻で准教授。
2016-2017年と2022年には米国 UCLAのHeterogeneous Integrationプロジェクトで客員教員を兼任。

【活 動】
エレクトロニクス実装学会 常任理事、エレクトロニクス実装学会 会誌発行委員 委員長、エレクトロニクス実装学会 システムインテグレーション研究会(3D・チップレット研究会)委員、JST 研究開発戦略センター 第2半導体分野委員会 委員、応物理学会シリコンテクノロジー分科会多層配線システム委員会 委員、ADMETA Plus 2023委員会 委員、IEEE EPS Japan Chapter Treasurer、IEEE EPS Heterogeneous Integration Roadmap Key Contributor、IEEE ECTC Interconnections Committee Member、IEEE CPMT Symposium Japan (ICSJ) Member


5）セミナー対象者や特典について
※ 本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。

★ 受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。


【セミナー対象者】
・ 3D-ICや半導体パッケージングの動向を理解したい方
・ この分野の技術を復習されたい方
・ 新たにこの分野に参入された方


☆詳細とお申し込みはこちらから↓
https://cmcre.com/archives/109097/


6）ウェビナー（オンライン配信セミナー）のご案内
○水中溶存貴金属イオンの回収技術
　開催日時：2023年3月10日（金）13：30〜16：30
　https://cmcre.com/archives/108494/

○半導体製造プロセス基礎講座 〜 基本メカニズムと最適化のポイント 〜
　開催日時：2023年3月10日（金）13：00〜16：30
　https://cmcre.com/archives/107817/

○データサイエンスによる難燃性高分子材料の技術開発
　開催日時：2023年3月13日（月）10：30〜16：30
　https://cmcre.com/archives/108858/

○エレクトロニクス製品における放熱対策部材TIMの選定・活用のポイント
　開催日時：2023年3月14日（火）10：30〜16：30
　https://cmcre.com/archives/109185/

○高周波対応プリント配線板（PWB）作成に求められる回路形成・材料技術
　開催日時：2023年3月14日（火）13：30〜16：30
　https://cmcre.com/archives/104087/

○半導体パッケージ技術の基礎講座
　開催日時：2023年3月15日（水）13：30〜16：30
　https://cmcre.com/archives/108758/

○マイクロ波加熱の基礎 〜 電子レンジから高温加熱炉まで 〜
　開催日時：2023年3月16日（木）10：30〜16：30
　https://cmcre.com/archives/108647/

○プラスチック類・電子機器類のリサイクル技術
　開催日時：2023年3月17日（金）13：30〜16：30
　https://cmcre.com/archives/107639/

○アルカリ水電解の開発状況・課題と国内外の動向
　開催日時：2023年3月20日（月）13：30〜16：30
　https://cmcre.com/archives/108981/

☆開催予定のウェビナー一覧はこちらから！↓
https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/


7）関連書籍のご案内
（1）5GおよびBeyond 5Gに向けた高速化システムおよびその構成部材
　https://cmcre.com/archives/60924/

■ 発 行：2020年6月11日
■ 著 者：越部 茂
■ 定 価：冊子版 50,000 円（税込 55,000 円）
セット（冊子 + CD） 60,000 円（税込 66,000 円）
★ メルマガ会員：定価の10％引き！
■ 体 裁：A4判・並製・100頁（本文カラー）
■ 編集発行：（株）シーエムシー・リサーチ
ISBN 978-4-904482-81-0

↓詳細とご購入はこちらから
https://cmcre.com/archives/60924/


☆発行書籍の一覧はこちらから↓
https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/


☆お客様感謝セールのお知らせ！　本日終了！
対象書籍を20〜50％引きの特別価格にて提供いたします！
セール期間：2023年3月3日(金)まで
対象書籍一覧はこちらから↓
https://cmcre.com/archives/106377/
以上

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