プレスリリース

本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったウェビナー（ライブ配信セミナー）となります。

先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町： https://cmcre.com/ ）では、 各種材料・化学品などの市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っておりますが、 このたび「半導体パッケージ技術の基礎と課題解決およびFOWLP等の最新技術動向」と題するセミナーを、 講師に池永 和夫 氏　（サクセスインターナショナル（株）　半導体セミナーの講師、コンサルタント）をお迎えし、2023年3月22日（水）10：30より、 ZOOMを利用したライブ配信で開催いたします。 受講料は、 一般：55,000円（税込）、 弊社メルマガ会員：49,500円（税込）、 アカデミック価格は26,400円（税込）となっております（資料付）。
セミナーの詳細とお申し込みは、 弊社の以下URLをご覧ください！
　https://cmcre.com/archives/108390/
質疑応答の時間もございますので、 是非奮ってご参加ください。
パッケージに求められる機能およびパッケージの種類の変遷について解説し、またパッケージの製作プロセスの説明とその課題について解説します。さらに最近のパッケージ動向として SiP,WLP,FOWLP,TSV技術などを例に解説いたします。

1）セミナーテーマ及び開催日時
テーマ：半導体パッケージ技術の基礎と課題解決およびFOWLP等の最新技術動向
開催日時：2023年3月22日（水）10：30〜16：00
参 加 費：55,000円（税込） ※ 資料付
　＊ メルマガ登録者は 49,500円（税込）
　＊ アカデミック価格は 26,400円（税込）
講 師：池永 和夫 氏 サクセスインターナショナル（株） 半導体セミナーの講師、コンサルタント

【セミナーで得られる知識】
パッケージ技術の変遷とその要素技術に関する知識が得られる。それにより、パッケージの形状、工程の意味と関連性が深く理解できるようになり、将来のパッケージ開発、材料・装置開発などに役立てることが出来る。

※本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。


2）申し込み方法
シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイト
https://cmcre.com/archives/108390/
からお申し込みください。
折り返し、 視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
詳細はURLをご覧ください。
[画像: https://prtimes.jp/i/12580/2261/resize/d12580-2261-c45e00a3953e0f6f3826-0.jpg ]


3）セミナープログラムの紹介
1. 半導体パッケージとは
　1-1 . パッケージに求められる機能
　1-2 . パッケージの構造
　1-3 . パッケージの変遷
　1-4 . パッケージの種類
　の説明を行う。

2. パッケージの組み立て工程（後工程）と課題
　代表的なパッケージを見本にして、各工程の説明と課題およびその対策について解説をする。

3. パッケージの技術動向と課題について解説する
　3-1. パッケージの電気特性と多ピンパッケージ
　3-2 . フリップチップ ボンディング
　3-3 . SiP ( System in Package )
　3-4 . WLP ( Wafer level Package )
　3-5 . FOWLP ( Fan-Out Wafer level Package )
　3-6 . TSV ( Through Silicon Via )
　について動向の解説を行う。


4）講師紹介
【講師経歴】
ソニー（株） 入社後、半導体パッケージの開発、生産に従事。ハイブリッド事業部 事業部長、半導体関連会社役員を担当。 ソニー（株） 退社後、サクセスインターナショナル（株）に入社し、半導体セミナーの講師、コンサルタントに従事する。

【活 動】
半導体産業人協会主催・半導体入門講座・半導体ステップアップ講座の「半導体パッケージング技術」の講師を担当。


5）セミナー対象者や特典について
※ 本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。

★ 受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。


【セミナー対象者】
パッケージ技術に関する若手技術者、装置メーカー、材料メーカーの技術および営業、マーケティング担当者など

☆詳細とお申し込みはこちらから↓
https://cmcre.com/archives/108390/


6）ウェビナー（オンライン配信セミナー）のご案内
○化学業界の現状を踏まえ、伝承すべき必須要素を提言する！
　開催日時：2023年3月1日（水）13：30〜16：30
　https://cmcre.com/archives/107758/

○自動車用ワイヤレス給電の基礎と実用化に向けた法整備・標準化、及び技術的課題
　開催日時：2023年3月1日（水）13：30〜16：30
　https://cmcre.com/archives/107686/

○食材・生体適合材から太陽電池・半導体分野などでの高機能素材の創出手段
　：超臨界二酸化炭素(CO2)と工業的利用
　開催日時：2023年3月2日（木）13：30〜16：30
　https://cmcre.com/archives/102755/

○微細藻類の培養および設備設計技術とその応用
　開催日時：2023年3月2日（木）13：30〜16：30
　https://cmcre.com/archives/107838/

○音響メタマテリアルの基礎と吸音遮音解析、自動車への応用
　開催日時：2023年3月2日（木）13：30〜16：30
　https://cmcre.com/archives/108521/

○計算×情報×実験による 人間の経験則を超えた磁性材料の創製
　開催日時：2023年3月3日（金）13：30〜16：30
　https://cmcre.com/archives/106841/

○CMOSデジタルイメージングとセンシング技術、その最新動向
　開催日時：2023年3月3日（金）10：00〜17：00
　https://cmcre.com/archives/106868/

○シランカップリング剤：反応メカニズムと使い方
　開催日時：2023年3月6日（月）13：30〜16：30
　https://cmcre.com/archives/102879/

○微生物機能を活用する都市鉱山からのレアメタル・貴金属リサイクル技術とその実用
　開催日時：2023年3月6日（月）13：30〜16：30
　https://cmcre.com/archives/107090/

○マテリアルズインフォマティクスの中核をなす計算科学シミュレーション技術
　開催日時：2023年3月7日（火）10：30〜16：30
　https://cmcre.com/archives/107503/

○マイクロ波照射を利用した化学合成
　開催日時：2023年3月7日（火）13：30〜16：00
　https://cmcre.com/archives/104158/

○レーザ加工技術とその応用
　― 接合、切断、肉盛、表面処理など ―
　開催日時：2023年3月8日（水）10：00〜17：00
　https://cmcre.com/archives/107728/

○電子機器廃棄物からの貴金属回収プロセスの基礎と応用
　開催日時：2023年3月9日（木）13：30〜16：30
　https://cmcre.com/archives/105289/

☆開催予定のウェビナー一覧はこちらから！↓
https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/


7）関連書籍のご案内
（1）5GおよびBeyond 5Gに向けた高速化システムおよびその構成部材
　https://cmcre.com/archives/60924/

■ 発 行：2020年6月11日
■ 著 者：越部 茂
■ 定 価：冊子版 50,000 円（税込 55,000 円）
　　　セット（冊子 + CD） 60,000 円（税込 66,000 円）
　　　★ メルマガ会員：定価の10％引き！
■ 体 裁：A4判・並製・100頁（本文カラー）
■ 編集発行：（株）シーエムシー・リサーチ
　ISBN 978-4-904482-81-0

↓詳細とご購入はこちらから
https://cmcre.com/archives/60924/


☆発行書籍の一覧はこちらから↓
https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/


☆お客様感謝セールのお知らせ！
対象書籍を20〜50％引きの特別価格にて提供いたします！
セール期間：2022年12月7日(水)〜2023年3月3日(金)
対象書籍一覧はこちらから↓
https://cmcre.com/archives/106377/
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