プレスリリース

本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったウェビナー（ライブ配信セミナー）となります。

先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町： https://cmcre.com/ ）では、 各種材料・化学品などの市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っておりますが、 このたび「半導体パッケージ技術の基礎とFOWLP等の最新技術動向」と題するセミナーを、 講師に池永 和夫 氏　サクセスインターナショナル（株） 半導体セミナーの講師、コンサルタント）をお迎えし、2021年7月29日（木）13:30より、 ZOOMを利用したライブ配信で開催いたします。 受講料は、 一般：44,000円（税込）、 弊社メルマガ会員：39,600円（税込）、 アカデミック価格は26,400円（税込）となっております（資料付）。
セミナーの詳細とお申し込みは、 弊社の以下URLをご覧ください！
　https://cmcre.com/archives/75768/
質疑応答の時間もございますので、 是非奮ってご参加ください。
パッケージに求められる機能およびパッケージの種類の変遷について解説し、またパッケージの製作プロセスの説明とその課題について解説します。さらに最近のパッケージ動向としてSiP, WLP, FOWLP, TSV技術などを例に解説します。

1）セミナーテーマ及び開催日時
テーマ：半導体パッケージ技術の基礎とFOWLP等の最新技術動向
開催日時：2021年7月29日（木）13:30〜16:30
参 加 費：44,000円（税込） ※ 資料付
　　＊ メルマガ登録者は 39,600円（税込）
　　＊ アカデミック価格は 26,400円（税込）
講 師：池永 和夫 氏　　サクセスインターナショナル（株） 半導体セミナーの講師、コンサルタント

【セミナーで得られる知識】
パッケージ技術の変遷とその要素技術に関する知識が得られる。それにより、パッケージの形状、工程の意味と関連性が深く理解できるようになり、将来のパッケージ開発、材料・装置開発などに役立てることが出来る。

※本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。

2）申し込み方法
シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイト
https://cmcre.com/archives/75768/
からお申し込みください。
折り返し、 視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
詳細はURLをご覧ください。
[画像: https://prtimes.jp/i/12580/1344/resize/d12580-1344-2a085ed3e60d3c81df4a-0.jpg ]


3）セミナープログラムの紹介
1. 半導体パッケージとは
　1-1. パッケージに求められる機能
　1-2. パッケージの構造
　1-3. パッケージの変遷
　1-4. パッケージの種類の説明を行う。
2. パッケージの組み立て工程（後工程）と課題
　代表的なパッケージを見本にして、各工程の説明と課題について解説する。
3. パッケージの技術動向
　3-1. パッケージの電気特性と多ピンパッケージ
　3-2. フリップチップ ボンディング
　3-3. SiP (System in Package)
　3-4. WLP (Wafer level Package)
　3-5. FOWLP (Fan-Out Wafer level Package)
　3-6. TSV (Through Silicon Via)について動向の解説を行う。

4）講師紹介
【講師略歴】
ソニー（株） 入社後、半導体パッケージの開発、生産に従事。ハイブリッド事業部 事業部長、半導体関連会社役員を担当。
ソニー（株） 退社後、サクセスインターナショナル（株）に入社し、半導体セミナーの講師、コンサルタントに従事する。
【活　動】
半導体産業人協会主催・半導体入門講座・半導体ステップアップ講座の「半導体パッケージング技術」の講師を担当。

5）セミナー対象者や特典について
※ 本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
★ 受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。

【セミナー対象者】
パッケージ技術に関する若手技術者、装置メーカー、材料メーカーの技術および営業、マーケティング担当者など

☆詳細とお申し込みはこちらから↓
　https://cmcre.com/archives/75768/

6）ウェビナー（オンライン配信セミナー）のご案内
〇　ディスプレー最新動向短期集中セミナー(全8回)
　　開催日時：2021年7月14日（水）〜9月22日（水）
　　https://cmcre.com/archives/81230/

〇　メッセンジャーRNA医薬の基礎から最前線まで
　　開催日時：2021年7月14日（水）10：30〜16：30
　　https://cmcre.com/archives/78533/

〇　産業分野における熱利用技術の現状、今後の動向
　　開催日時：2021年7月14日（水）13：30〜16：30
　　https://cmcre.com/archives/75489/

〇　ウェットエッチングの基礎と形状コントロール及びトラブル対策
　　開催日時：2021年7月15日（木）13：00〜16：30
　　https://cmcre.com/archives/74356/

〇　全固体リチウム電池の基礎と研究動向
　　開催日時：2021年7月15日（木）13：30〜16：30
　　https://cmcre.com/archives/78739/

〇　EV関連技術の現状と課題（カーボンニュートラルに向けて）
　　開催日時：2021年7月15日（木）13：30〜16：30
　　https://cmcre.com/archives/81475/

〇　データサイエンスの基礎知識をマスターする　― 実験のモデル化とそのデータ解析 ―
　　開催日時：2021年7月16日（金）10：30〜16：30
　　https://cmcre.com/archives/78154/

〇　泡の基礎と応用
　　開催日時：2021年7月16日（金）13：30〜16：30
　　https://cmcre.com/archives/76626/

〇　事業活動に必須となる実践知的財産スキル　〜 オンライン知財活動を活性化する 〜
　　開催日時：2021年7月16日（金）10：30〜16：30
　　https://cmcre.com/archives/78630/

〇　炭酸ガスと水からの化学的石油合成
　　開催日時：2021年7月19日（月）13：30〜16：30
　　https://cmcre.com/archives/75428/

〇　材料開発のためのナノ粒子の合成・活用・評価法
　　開催日時：2021年7月19日（月）13：30〜16：30
　　https://cmcre.com/archives/79262/

☆開催予定のウェビナー一覧はこちらから！↓
　https://cmcre.com/archives/category/seminar/semi_cmcr_f/

7）関連書籍のご案内
☆発行書籍の一覧はこちらから↓
　https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/
以上

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