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ASUS JAPAN株式会社

ASUSのマザーボードより、第12世代 、第13世代インテル(R) Core(TM) プロセッサ対応インテル(R) B760チップセット搭載、パソコン工房限定モデル「PRIME B760M-K-CSM」を発表

(PR TIMES) 2023年07月22日(土)01時40分配信 PR TIMES

「PRIME B760M-K-CSM」

ASUS JAPAN株式会社は、ASUSのマザーボードより、第12、第13世代 インテル(R) Core(TM) プロセッサ対応インテル(R) B760チップセット搭載、パソコン工房限定モデル「PRIME B760M-K-CSM」を発表しました。
2023年7月21日(金)より販売を開始します。
PRIME B760M-K-CSM


[画像1: https://prtimes.jp/i/17808/1025/resize/d17808-1025-a518714662cf8d0c4f69-0.png ]


[画像2: https://prtimes.jp/i/17808/1025/resize/d17808-1025-6554013065f0e619d1e5-0.png ]


[画像3: https://prtimes.jp/i/17808/1025/resize/d17808-1025-69410cf37fb0ac8ede8f-0.png ]

製品名:PRIME B760M-K-CSM
読み方:プライム ビーナナロクマル エムケー シーエスエム
ブランド:ASUS
対応ソケット:LGA1700
対応CPU:第12世代 、第13世代 インテル(R) Core(TM) プロセッサ、Intel(R) Pentium(R) Gold/Celeron(R) プロセッサ
チップセット:Intel(R) B760
メモリスロット:DDR5 ×4、最大96GB
対応メモリ:DDR5 8000
拡張スロット:PCIe 4.0×16×1、PCIe 4.0×1×2
ストレージ機能 : M.2×2、SATA 6Gb/s×4
有線LAN機能: Realtek 2.5Gb Ethernet×1
USB(外部/内部):USB 3.2 Gen1×6(4/2)、USB 2.0 Gen2×5(2/3)
フォームファクタ:mATX(244 mm×211 mm)
価格:オープン価格
予定発売日:2023年7月21日(金)
製品ペー ジ:https://www.asus.com/jp/motherboards-components/motherboards/csm/prime-b760m-k-csm/
製品の特長


超高速接続
PCIe 4.0、2 つの PCIe 4.0 M.2 スロット、Realtek 2.5Gb Ethernet、およびフロント USB 3.2 Gen 1 サポート
包括的な冷却
VRM ヒートシンク、PCH ヒートシンク、ハイブリッド ファン ヘッダー、および Fan Xpert 2+
Aura Sync RGB ライティング
オンボードのアドレッサブル Gen 2 ヘッダーと RGB LED ストリップ用の Aura RGB ヘッダー。Aura Sync 対応ハードウェアと簡単に同期できます
ASUS Control Center Express
リアルタイム IT 監視および管理ソフトウェア
ASUSについて


[画像4: https://prtimes.jp/i/17808/1025/resize/d17808-1025-304d4cd7e91d48561ffd-9.png ]

ASUSは、世界で最も革新的で直感的なデバイス、コンポーネント、ソリューションを提供し、世界中の人々の生活を豊かにする素晴らしい体験を届けるグローバル・テクノロジー・リーダーです。ASUSは、社内に5,000人の研究開発の専門家チームを擁しており、品質、イノベーション、設計の分野で毎日11以上の賞を獲得し、Fortune誌の「世界で最も賞賛される企業」に選ばれています。
https://www.asus.com/jp/



プレスリリース提供:PR TIMES

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