プレスリリース

サクセスインターナショナル株式会社　鈴木　俊治　氏、沢田　憲一　氏、池永　和夫　氏にご講演をいただきます。


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　株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山　正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今市場の増加が見込まれる半導体製造プロセス技術での課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師陣からなる「半導体製造プロセス技術入門 」3か月連続学習講座を開講いたします。
半導体デバイス製造プロセス、半導体製造現場の品質管理技術、半導体パッケージの技術動向について網羅的に解説！
本講座は、2024年09月10日に第一講を開講予定いたします。
詳細：https://andtech.co.jp/seminars/1eec5605-066b-6b72-9bcd-064fb9a95405

AndTech オンラインLive配信・WEBセミナー　オンライン学習講座会　概要
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テーマ：【3か月連続・オンライン学習講座】半導体産業と製造プロセス技術入門【LIVE配信・WEBセミナー・復習用アーカイブ付き】
〜半導体産業の全体像および半導体前・後工程について〜
開催日時：2024年09月10日(火) 10:00-17:00 （第2講　10月11日(金) 　第3講　11月15日(金) ）
参 加 費：71,500円（税込） ※ 電子にて資料配布予定（2名受講同額料金）
U　R　L ：https://andtech.co.jp/seminars/1eec5605-066b-6b72-9bcd-064fb9a95405
WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）

セミナー講習会内容構成
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　ープログラム・講師ー
【第1回】　半導体、及び、半導体デバイス製造プロセス（講師：サクセスインターナショナル株式会社　鈴木　俊治　氏）
（日時：09月10日(火) 10:00-17:00　)
半導体の材料、その構造、物理など、基本について理解する。
CMOS LSIを中心にして半導体デバイスの作製プロセス技術について学ぶ。

【第2回】　半導体製造現場における品質管理技術・製品信頼性と実践知識（講師：サクセスインターナショナル株式会社　沢田　憲一　氏）
（日時：10月11日(金) 13:30-16:30　)
1.半導体製造現場におけるユーティリティ、及び、品質管理・製品信頼性を勉強します。
2.職場における要改善の対象となる諸項目について、その解決策を受講者の皆さんと一緒に考えます。
　解決策としての諸要件について、経営的要素の観点から提案します。
3.継続的改善成果を維持する為に必要な考え方、対策を提案します。
4.第2講では、生産活動の基本としての各項目を、QDCSの観点から最適化に向けた留意点を考えます。

【第3回】　半導体パッケージと組立てプロセス（講師：サクセスインターナショナル株式会社　池永　和夫　氏）
（日時：11月15日(金) 13:30-16:30　)
ウェーハ（半導体チップ）完成後、チップの品質・信頼性を保持するためにパッケージに収納される。そのパッケージに求められる機能及びパッケージの構造・種類及びパッケージに収納される組立てプロセスを理解する。また、最近のパッケージの技術動向とその課題について学ぶ。

本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題
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半導体材料の構造、CMOS LSIを中心にした半導体デバイスの作製プロセス技術
半導体製造現場に求められるユーティリティ、品質管理、製品信頼性
半導体パッケージに求められる機能、構造・種類およびパッケージに収納される組立てプロセス

本セミナーの受講形式
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　WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
　詳細は、お申し込み後お伝えいたします。

株式会社AndTechについて
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　化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、
　幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。
　弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」
　「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
　クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
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株式会社AndTech　技術講習会一覧
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一流の講師のＷＥＢ講座セミナーを毎月多数開催しております。
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株式会社AndTech　書籍一覧
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選りすぐりのテーマから、ニーズの高いものを選び、書籍を発行しております。
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株式会社AndTech　コンサルティングサービス
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経験実績豊富な専門性の高い技術コンサルタントを派遣します。
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本件に関するお問い合わせ
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株式会社AndTech　広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）

下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）
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【第1回】半導体、及び、半導体デバイス製造プロセス
（日時：09月10日(火)　10:00-17:00 、学習時間：6時間、講師：サクセスインターナショナル株式会社　鈴木　俊治　氏）
1．半導体とは
　1-1．半導体の特長
　1-2．半導体の物理
2．半導体材料
　2-1．Ge, Si, 化合物半導体
　2-2．その他の半導体材料
　2-3．Siの特長
3．Si Wafer
　3-1．Si Waferの製法（石英からSi Wafer）
　3-2．Si WaferからLSIまで
4．半導体デバイス製造プロセス
　4-1．デバイス製造プロセスの概要
　4-2．フォトリソグラフィ
　　4-２-1．フォトリソグラフィ工程の流れ
　　4-２-2．デバイスの発展とフォトリソグラフィ技術
　　4-２-3．微細化対応
　　4-２-4．露光光源波長、光学系、露光方式
　　4-２-5．フォトレジスト
　　4-２-6．フォトマスク（レクチル）
　　4-２-7．超解像技術、パターン忠実化技術
　4-3．洗浄技術
　　4-3-1．バッチ式洗浄
　　4-3-2．枚葉式洗浄
　4-４．不純物導入技術
　　4-4-1．熱拡散
　　4-4-2．イオン注入
　　4-4-3．アニール（Anneal）
　4-5．成膜技術
　　4-5-1. 熱酸化技術
　　4-5-2．CVD技術
　　4-5-3．スパッタ技術
　　4-5-4．その他成膜技術
　4-６．ドライエッチング技術
　4-7．平坦化技術（CMP）
　4-8．電気検査
　　4-8-1．Tr特性評価
　　4-8-2．信頼性評価
　　4-8-３．歩留まり評価
【質疑応答】

【第2回】半導体製造現場における品質管理技術・製品信頼性と実践知識
（日時：10月11日(金)　13:30-16:30、学習時間：3時間、講師：サクセスインターナショナル株式会社　沢田　憲一　氏）
1．クリーンルーム
2．超純水
3．真空機器・ガス
4．信頼性
5．品質管理
６.工程管理
７.環境問題と安全衛生
【質疑応答】

【第3回】半導体パッケージと組立てプロセス
（日時：11月15日(金)　13:30-16:30、学習時間：3時間、講師：サクセスインターナショナル株式会社　池永　和夫　氏）
1．パッケージの機能
2．パッケージの種類と構造
3．バックグラインド工程
4．ダイシング工程
5．ダイボンディング工程
6．ワイヤボンディング工程
7．モールド成型工程
8．外装めっき工程
9．マーキング工程
10．トリム＆フォーミング工程
11．電気特性測定工程
12．梱包工程
13．最新パッケージの技術動向
14．バンプ形成技術
15．フリップチップボンディング工程
【質疑応答】

＊ 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。
＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。

以　上

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