プレスリリース

東京工業大学　科学技術創成研究院　栗田　洋一郎氏、三井化学株式会社　ICTソリューション研究センター　茅場　靖剛氏、株式会社レゾナック　エレクトロニクス事業本部　中村　幸雄　氏にご講演をいただきます。

　株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山　正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せるチップレット化技術での課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師からなる「半導体パッケージ　チップレット化 」講座を開講いたします。

チップオンウェハCu-Cuハイブリッド接合における課題と、提案されている各種解決方法について解説, 低熱膨張積層材料の最新の開発状況と関連する高機能積層板の特性、開発の方向性について紹介！
本講座は、2024年03月27日開講を予定いたします。
詳細：https://andtech.co.jp/seminars/1eed51c4-7d70-6f68-909d-064fb9a95405
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Live配信・WEBセミナー講習会　概要



テーマ：半導体パッケージにおけるチップレット化技術と対応する部材・接合材料
開催日時：2024年03月27日(水) 13:00-17:20
参 加 費：44,000円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
U　R　L ：https://andtech.co.jp/seminars/1eed51c4-7d70-6f68-909d-064fb9a95405
WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）

セミナー講習会内容構成



　ープログラム・講師ー
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第1部 チップレット集積技術の現状と最新動向(仮)
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講師 東京工業大学　科学技術創成研究院　未来産業技術研究所　特任教授　栗田　洋一郎　氏
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第2部 チップオンウェハCu-Cuハイブリッド接合用 新規接合材料の開発
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講師 三井化学株式会社　ICTソリューション研究センター　茅場　靖剛　氏
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第3部 先端パッケージ基板向け低熱膨張積層材料および 関連材料の開発状況
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講師 株式会社レゾナック　エレクトロニクス事業本部　開発センター　積層材料開発部　中村　幸雄　氏

本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題



・チップオンウェハCu-Cuハイブリッド接合の基礎から最近の技術開発動向までを学ぶことが出来ます。
・無機接合材料と有機接合材料の特徴と課題について学ぶことが出来ます。
・弊社開発の新規接合材料の特性について学ぶことが出来ます。

本セミナーの受講形式



　WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
　詳細は、お申し込み後お伝えいたします。

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株式会社AndTechについて



　化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、
　幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。
　弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」
　「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
　クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
　　https://andtech.co.jp/

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株式会社AndTech　技術講習会一覧



一流の講師のＷＥＢ講座セミナーを毎月多数開催しております。
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株式会社AndTech　書籍一覧



選りすぐりのテーマから、ニーズの高いものを選び、書籍を発行しております。
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株式会社AndTech　コンサルティングサービス



経験実績豊富な専門性の高い技術コンサルタントを派遣します。
https://andtech.co.jp/business-consulting

本件に関するお問い合わせ



株式会社AndTech　広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）

下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）



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第1部 チップレット集積技術の現状と最新動向
【講演主旨】
※現在作成中でございます。
【プログラム】
※現在作成中でございます。
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第2部 チップオンウェハCu-Cuハイブリッド接合用 新規接合材料の開発
【講演主旨】
　人工知能やデジタルトランスフォーメーションなどの急激な普及に伴い、大量のデータを高速で処理する必要があり、半導体集積回路(IC)の性能向上の要求がこれまで以上に高まっている。ICの高性能化手法として、従来のトランジスタ微細化による手法と並び、ICチップの3次元積層手法が重要な技術となりつつある。3次元ICチップ積層では、はんだ接合が用いられてきたが、チップ間の広帯域データ通信のため、20μm以下の狭ピッチ電極でチップ同士を電気的に接続出来るCu-Cuハイブリッド接合技術の実現が望まれている。本講座では、チップオンウェハでCu-Cuハイブリッド接合を実現する際の課題と最近の技術開発状況、および弊社の開発した新規接合材料について講演を行う。
【プログラム】
1.チップオンウェハCu-Cuハイブリッド接合概論
　1.1　チップオンウェハCu-Cuハイブリッド接合が必要とされる技術背景
　1.2　チップオンウェハCu-Cuハイブリッド接合プロセスと課題
　1.3　各種ダイシング方法(ブレード、ステルス、プラズマ)
　1.4　チップ接合方法(ダイレクトプレイスメント、コレクティブ、ギャップフィル)
　1.5　最近のデバイス開発例(ロジック、メモリー)
　1.6　まとめ
2.弊社開発新規接合材料のご紹介
　2.1　無機接合材料と有機接合材料の特徴と課題
　2.2　弊社開発接合材料のコンセプト
　2.3　コンセプトの検証
　2.4　材料の信頼性
　2.5　まとめ
【質疑応答】
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第3部 先端パッケージ基板向け低熱膨張積層材料および 関連材料の開発状況
【講演主旨】
　近年のIoTやAI、自動運転、更には5G、Beyond 5Gといった情報通信システムの普及により、高度情報処理の進展が加速、半導体デバイスでは高機能/高性能化のため、高集積/高密度化が進んでいる。それらの実現に向けて2.5D実装、Chipletなど、さまざまな実装技術の提案が進んでいるが、これらの実装形態の実現にはサブストレートがその機能を十分に発揮する必要がある。一方、複雑化する実装方式、大型化するサブストレートが必要となることにより、実装工程中でのそりの顕在化、さらには実装歩留の低下など、多くの課題に直面している。レゾナックでは、こうした大型サブストレートでの課題を解決するため、これら先端パッケージ基板向けに低熱膨張積層材料をラインナップしている。
　本講演では、こうした低熱膨張積層材料の最新の開発状況と関連する高機能積層板の特性、開発の方向性について紹介する。
【プログラム】
1.市場動向、ロードマップ
　1.1　市場動向
　1.2　技術ロードマップ、次世代先端パッケージにおける技術トレンド
2.コア材に求められる特性
　2.1　コア材とは
　2.2　2.XD、3Dパッケージングにおける課題
　2.3　コア材に求められる特性とは
3.最新の低熱膨張コアの紹介
　3.1　低熱膨張・高弾性コア材のラインナップ
　3.2　自社低熱膨張コア材の一般特性
　3.3　1次実装におけるそり制御
　3.4　コア材としてのプロセス性
　3.5　パッケージの大型化、今後の高機能化
4.様々な特性発現
　4.1　電気特性（低誘電率・低誘電正接）
　4.2　電気特性（高誘電率）
　4.3　薄型プリプレグ
　4.4　フィルム材
【質疑応答】
＊ 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。
＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。
以　上

プレスリリース提供：PR TIMES