プレスリリース

山形大学　 大学院　有機材料システム研究科　准教授　 宮田　剣　氏 にご講演をいただきます。

　株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山　正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せるヒートシール技術での課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師からなる「ヒートシール 」講座を開講いたします。

食品包装の製袋、封止に広く用いられているヒートシール技術のメカニズムについて高分子加工学に基づき解説、超音波接合によるプラスチックの接合、そのメカニズムの違い、様々なプラスチックの接合方法についても解説！
本講座は、2023年12月08日開講を予定いたします。 詳細：https://andtech.co.jp/seminars/1ee7e018-c338-6938-986c-064fb9a95405
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Live配信・WEBセミナー講習会　概要



テーマ：ヒートシールの基礎と材料設計および品質管理・不具合対策
〜接合メカニズム、強度制御、超音波シール、プロセス解析、強度測定・評価〜
開催日時：2023年12月08日(金) 10:30-16:30
参 加 費：44,000円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
U　R　L ：https://andtech.co.jp/seminars/1ee7e018-c338-6938-986c-064fb9a95405
WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）


セミナー講習会内容構成



　ープログラム・講師ー
山形大学　 大学院　有機材料システム研究科　准教授　 宮田　剣　氏


本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題



ヒートシール技術のメカニズム
様々なプラスチックの接合方法


本セミナーの受講形式



　WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
　詳細は、お申し込み後お伝えいたします。


株式会社AndTechについて


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　化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、
　幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。
　弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」
　「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
　クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
　　https://andtech.co.jp/


株式会社AndTech　技術講習会一覧


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一流の講師のＷＥＢ講座セミナーを毎月多数開催しております。
https://andtech.co.jp/seminars/search

　
株式会社AndTech　書籍一覧


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選りすぐりのテーマから、ニーズの高いものを選び、書籍を発行しております。
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株式会社AndTech　コンサルティングサービス


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経験実績豊富な専門性の高い技術コンサルタントを派遣します。
https://andtech.co.jp/business-consulting

　
本件に関するお問い合わせ



株式会社AndTech　広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）


下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）



【講演主旨】
本セミナーでは、食品包装の製袋、封止に広く用いられているヒートシール技術のメカニズムについて高分子加工学に基づき解説いたします。ヒートシールされる材料は通常ポリエチレンやポリプロピレンです。その理由について、また他の材料はヒートシールすることはできないのか、など具体的に解説いたします。逆にポリエステルフィルムはヒートシールにより接合することは一般に困難です。接合する方法はないのか、なんとかヒートシールすることはできないのか、解説いたします。ヒートシール以外にも超音波接合によるプラスチックの接合、そのメカニズムの違い、様々なプラスチックの接合方法の適正などについても言及いたします。

【プログラム】
1.高分子材料の基礎
　1-1　ヒートシールする高分子材料とは
　1-2　ガラス転移
　1-3　結晶化
　1-4　高分子の結晶化とヒートシール温度
　1-5　ヒートシールされる高分子
　1-6　ヒートシールできない高分子
2.接合のメカニズムと強度制御
　2-1　接合のメカニズム
　2-2　接合強度の制御と不具合の回避
　2-3　高分子の各種接合方法とそのメカニズム
3.加熱接合技術のメカニズムと特徴・要因
　3-1　加熱接合の基本とメカニズム
　3-2　フィルムの外部加熱接合法
　3-3　マクロスケールの接合機構
　3-4　高分子鎖スケール（ナノ）の接合機構
　3-5　加熱接合のスケール別要因
4.ヒートシールできない高分子のヒートシール
　4-1　ヒートシールできない高分子とは
　4-2　なぜヒートシールできないのか
　4-3　ヒートシールを可能とする因子
5.超音波シール
　5-1　超音波シールとは
　5-2　超音波シールに適する高分子
　5-3　超音波シールのメカニズム
6.フィルムのヒートシールプロセス解析
　6-1　ヒートシール面の温度測定
　6-2　ヒートシール面の温度プロフィール
　6-3　加熱・冷却プロセスにおける結晶化
7.ヒートシール材料（シーラント）設計
　7-1　包装用フィルムの積層構造
　7-2　ヒートシールプロセスと結晶化
　7-3　シーラントの材料設計
8.ヒートシール強度の測定と評価（包装袋の機能評価）
　8-1　ヒートシール強度を支配する要因
　8-2　耐圧縮性の評価
　8-3　耐破裂性の評価
　8-4　耐落袋性の評価
【質疑応答】

＊ 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。
＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。
以　上

プレスリリース提供：PR TIMES