プレスリリース

車載エレクトロニクス実装研究所　三宅　敏広　氏　東レ株式会社　 嶋田　彰　氏　富山県立大学　永田　員也　氏　 九州大学　稲葉　優文　氏にご講演をいただきます。

　株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山　正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、
昨今高まりを見せるパワーデバイスでの課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師からなる「パワーモジュールに向けた高放熱材料」 講座を開講いたします。

水素の貯蔵・材料技術の最新動向と 輸送技術・実用化・展開先の現況と今後の展望を解説します。
本講座は、2023年11月21日開講を予定いたします。
詳細：https://andtech.co.jp/seminars/1ee74808-5c38-6164-bab4-064fb9a95405
[画像1: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/80053/581/80053-581-d50a70a0933ebc10c8becf44203ed3bc-1920x1005.jpg ]


Live配信・WEBセミナー講習会　概要



テーマ：パワーモジュールに向けた高放熱材料の開発動向・評価と要求特性
開催日時：2023年11月21日(火) 10:30-16:45
参 加 費：44,000円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
U　R　L ：https://andtech.co.jp/seminars/1ee74808-5c38-6164-bab4-064fb9a95405
WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）


セミナー講習会内容構成



　ープログラム・講師ー
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第1部 電動パワートレイン車載機器の開発動向・デバイス技術と放熱・実装要求 〜電池パック・パワーデバイスなどの放熱要求特性とは〜
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講師 車載エレクトロニクス実装研究所　　代表　三宅　敏広　氏
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第2部 パワーモジュール向け高熱伝導絶縁接着材料の開発
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講師 東レ株式会社　電子情報材料研究所　主任研究員　嶋田　彰　氏
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第3部 熱伝導性フィラーの表面処理と分散技術・TIMへの応用
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講師 富山県立大学　機械システム工学科　客員教授　永田　員也　氏
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第4部 電界整列による放熱シートの機能付加と新規熱伝導性フィラーの開発
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講師 九州大学　大学院システム情報科学研究院　稲葉　優文　氏

本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題



習得できる知識】
・熱伝導性フィラー
・高充のための配合技術
・表面処理技術
・混練・混合技術


本セミナーの受講形式



　WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
　詳細は、お申し込み後お伝えいたします。


株式会社AndTechについて


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　化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、
　幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。
　弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」
　「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
　クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
　　https://andtech.co.jp/


株式会社AndTech　技術講習会一覧


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一流の講師のＷＥＢ講座セミナーを毎月多数開催しております。
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株式会社AndTech　書籍一覧


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選りすぐりのテーマから、ニーズの高いものを選び、書籍を発行しております。
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株式会社AndTech　コンサルティングサービス


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経験実績豊富な専門性の高い技術コンサルタントを派遣します。
https://andtech.co.jp/business-consulting


本件に関するお問い合わせ



株式会社AndTech　広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）


下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）



【第1講】 電動パワートレイン車載機器の開発動向・デバイス技術と放熱・実装要求 〜電池パック・パワーデバイスなどの放熱要求特性とは〜
【時間】 10:30-12:00
【講師】車載エレクトロニクス実装研究所　　代表　三宅　敏広　氏

【講演主旨】
　自動車業界では、製造販売中心のビジネスからサービスとしてのモビリティ（MaaS: Mobility as a Service) へとビジネスの枠組み自体の変革が始まっており、将来自動に向けて大きな４つのキーワード、自動運転・ADAS (Advanced Driver Assistance System)、コネクテッド、シェアリング、及び 電動化の方向への大きな技術革新が進みつつある (CASE: Connected, Autonomous, Shared & Service, Electric）。　本講演では、CASEに向けた自動車、車載機器の動向を踏まえ、電動パワートレイン車載機器の形態の変化に着目し、今後実現するべき実装構造を捉え、構造を成立させる実装技術の課題について解説する。【講演キーワード】CASE、電動パワートレイン、車載機器、構造変化、実装構造、実装課題、車載充電器、インバータ、DC-DCコンバータ【講演ポイント】CASEに向けた自動車の進化と車載機器構造変化の全体像を踏まえた上で、電動パワートレイン車載機器（充電器、インバータ、DC-DCコンバータ）の実装構造の詳細動向と実装技術の課題を解説する。【習得できる知識】CASEに向けた自動車、カーエレクトロニクスの動向に関する知識。電動パワートレイン車載機器の動向の中で、機器の実装構造がどのように変化していくのか、その全体像を把握できる。実装構造の変化に対する課題（部品、材料、加工）についても把握できる。

【第2講】 パワーモジュール向け高熱伝導絶縁接着材料の開発
【時間】 13:00-14:15
【講師】東レ株式会社　電子情報材料研究所　主任研究員　嶋田　彰　氏

【第3講】 熱伝導性フィラーの表面処理と分散技術・TIMへの応用
【時間】 14:30-15:45
【講師】富山県立大学　機械システム工学科　客員教授　永田　員也　氏
【講演主旨】
　フィラー充複合材料は幅広い分野で活用されている。今回の講演では絶縁性の熱伝導フィラーに焦点を絞り、この分野以外のフィラーと熱伝導性フィラーの違いを、化合物や表面特性の観点から解説します。TIMなどに使用するために高熱伝導複合材料とするためには高充技術、表面処理技術を解説し、皆様の材料設計における基本技術を習得いただくことを心掛け講演致します。
【講演キーワード】
熱伝導性フィラー、表面処理、混練・混合、濡れ性、表面処理のメカニズム
【講演ポイント】
TIMなどの放熱性複合材料を開発製造するための基礎知識として熱伝導性フィラーの本質とポリマーと複合化するときのキー技術である表面処理の考え方とメカニズムをわかりやすく解説します。
【習得できる知識】
・熱伝導性フィラー
・高充のための配合技術
・表面処理技術
・混練・混合技術
【プログラム】
1.フィラーの種類と熱伝導性フィラー
　1-1　複合材料にどのようなフィラーが使用されいるのか。その用途と特徴
　1-2　熱伝導性フィラーとその表面
2.熱伝導性フィラーの表面処理技術とそのメカニズム
　2-1　フィラーの表面と表面処理剤の反応
　2-2　表面処理の実際
3.フィラーの高充
　3-1　高充の考え方
　3-2　フィラー同士の接触を利用した高熱伝導複合材料
4.フィラーの混合技術
　4-1　熱可塑性ポリマーにおける混練
　4-2　熱硬化性ポリマーにおける混合
　4-3　混合と表面処理の融合　
5.まとめと今後の展開
【質疑応答】

【第4講】 電界整列による放熱シートの機能付加と新規熱伝導性フィラーの開発
【時間】 16:00-16:45
【講師】九州大学　大学院システム情報科学研究院　稲葉　優文　氏


【講演主旨】
　デバイスとヒートシンクの間に挟んで用いる放熱材料である放熱シートは、熱伝導性、デバイス・ヒートシンクの表面形状に追従する柔軟性・密着性、パワーデバイスの放熱の場合には絶縁性が求められる。樹脂と熱伝導性フィラーから構成される放熱シートにおいては、基本的に柔軟性・密着性と熱伝導性はフィラーの充填率に連動するため、トレードオフの関係にある。本講演では、これらの両立を目指す手法として、電界整列を用いた放熱シートについて、その作製方法と熱伝導率を合わせて解説する。本講演で取り扱う電界整列は、熱伝導以外にも、高誘電材料の開発等にも有用である。加えて、最近開発した新規フィラー材料を紹介する。
【講演キーワード】
放熱シート、熱伝導率、フィラー、回転電極、重力キャンセル、ダイヤモンド、誘電率
【講演ポイント】
・電界整列という手法の紹介
・電界整列の問題点であった重力によるフィラー沈降をキャンセルできる
【習得できる知識】
電界による粒子操作技術の知識
【プログラム】
1.放熱シートの概要
2.電界整列による性能向上
　2-1　電界整列の原理
　2-2　電界整列の問題点
3.重力の影響を排除する方法
4.実施結果
　4-1　断面観察
　4-2　上面観察
　4-3　熱伝導率
5.新規フィラー（多結晶ダイヤモンドフレーク）
　5-1　作製方法
　5-2　電界整列性の確認
　5-3　熱伝導率
【質疑応答】


＊ 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。
＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。
以　上

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