プレスリリース

富士通株式会社　 モバイルシステム事業本部　ワイヤレスプロダクト開発統括部　 大橋　洋二　氏 にご講演をいただきます。

　株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山　正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せるミリ波での課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師からなる「ミリ波通信入門 」講座を開講いたします。

ミリ波システムでどのような技術が使われ、基板材料や回路技術でいかに低コストを実現するかを解説！
本講座は、2023年06月28日開講を予定いたします。
詳細：https://andtech.co.jp/seminars/1edff50f-0798-6864-9d9a-064fb9a95405
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Live配信・WEBセミナー講習会 概要



テーマ：Beyond5G/6Gに向けたミリ波入門講座
開催日時：2023年06月28日(水) 12:30-16:30
参 加 費：39,600円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
U R L ：https://andtech.co.jp/seminars/1edff50f-0798-6864-9d9a-064fb9a95405
WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）


セミナー講習会内容構成



ープログラム・講師ー

富士通株式会社 モバイルシステム事業本部 ワイヤレスプロダクト開発統括部 大橋 洋二 氏


本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題



ミリ波システムでどのような技術が使われ、基板材料や回路技術でいかに低コストを実現するか
今後求められる方向性


本セミナーの受講形式



WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
詳細は、お申し込み後お伝えいたします。


株式会社AndTechについて


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化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、
幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。

弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」
「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
https://andtech.co.jp/


株式会社AndTech 技術講習会一覧


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一流の講師のＷＥＢ講座セミナーを毎月多数開催しております。
https://andtech.co.jp/seminars/search


株式会社AndTech 書籍一覧


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選りすぐりのテーマから、ニーズの高いものを選び、書籍を発行しております。
https://andtech.co.jp/books


株式会社AndTech コンサルティングサービス


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経験実績豊富な専門性の高い技術コンサルタントを派遣します。
https://andtech.co.jp/business-consulting


本件に関するお問い合わせ



株式会社AndTech 広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）


下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）



講演主旨

車載レーダや5G(第5世代無線通信システム)等でミリ波を使ったシステムの普及が始まっている。非常に高い周波数であるミリ波を活用するには基板材料に低損失な特性がもとめられる。一方で、装置の普及に伴って低コストであることもますます重要になっている。
本セミナーにおいては、ミリ波システムでどのような技術が使われ、基板材料や回路技術でいかに低コストを実現するかを解説し、今後求められる方向性を示していく。


プログラム

1.ミリ波の利用分野

1) 周波数ごとの電波の利用状況

2) ミリ波の特徴

a) 回折による回り込み

b) 開口面アンテナのビームサイズ

c) 伝送容量

d) 降雨減衰

3) ミリ波レーダ

a) 車載用ミリ波レーダ

b) その他のミリ波センサー応用

4) ミリ波通信

a) ミリ波通信システムの例

b) ミリ波通信の特徴

2.モバイル通信の進化と5G

1) モバイルトラフィックの増加

2) 5Gのサービスと性能

3) Beyond 5G

4) 4G〜5Gの高速化の手法

a) 4Gの高速化の手法

b) Massive MIMO、ビームフォーミング、ビーム多重

5) 5Gの要求条件

6) 5Gのユースケース

7) 5Gの技術

a) Massive MIMO

b) マルチユーザMIMO

c) デジタルビームフォーミング

d) ハイブリッドビームフォーミング

3.ミリ波コンポーネントの現状と今後の方向性

〜要求性能を満たす部品・材料と低コスト化の実現に向けて〜

1) アンテナ

a) パッチアンテナ

b) 給電方式

c) アレイアンテナ

d) ミリ波回路の例

e) ミリ波アンテナの実装構造

2) フェーズ・ゲイン・コントローラ

a) 位相制御回路

b) ミリ波パッケージ

c) アレイアンテナへの応用例

3) ミリ波回路基板

a) εr

b) tanδ

c) 表面粗さ

d) 吸水率

e) 線膨張率

4) 電波吸収体

5) フィルター

【質疑応答】


＊ 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。
＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。

以 上

プレスリリース提供：PR TIMES