プレスリリース

株式会社一誠社様の2024 ISSEISHA FAIR 「reframe」に弊社、シンクイノベーション株式会社が出展させて頂きます。

今回の展示会には3Dスキャナを展示し、フィギュアグッズ制作をご紹介致します。
また、弊社のグッズ制作においてメインで活用している株式会社ミマキエンジニアリングのフラットベッドUV-LED硬化型 UJF-6042MKIIeも展示されます。
弊社のグッズ制作の実例をご紹介させて頂きながら、グッズ制作のノウハウや魅力をお伝え致します。

-3Dスキャナを活用したフィギュアグッズ制作-
1,000万色以上の高画質・高精細な造形で、フィギュアや玩具の試作などの分野でご活用いただけます。
手作業では色付けが難しい複雑な形状に対してもフルカラー3Dプリンタにより3Dデータのイメージ通りの忠実な色表現を実現します。

【展示会情報】
香川 2024　ISSEISHA FAIR 「reframe」
会場：サンメッセ香川　1F　小展示場
会期：2024年 4月5日（金）9:30〜17:00
　　　2024年 4月6日（土）9:30〜16:00

[画像1: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/71079/317/71079-317-ba4e56fc2b2913f584003fd7d60b5434-572x612.png ]

[画像2: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/71079/317/71079-317-001816c9820aa0ed92e2973ec9c9f6d0-611x610.png ]


スタッフ一同、皆様のお越しを心よりお待ちしております。

プレスリリース提供：PR TIMES