プレスリリース

NPOサーキットネットワーク　理事長　梶田　栄　氏、住友ベークライト(株)　情報通信研究所　関　秀俊　氏、味の素ファインテクノ(株)　電子材料事業部　大橋　成一郎　氏にご講演をいただきます。

　株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山　正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せるパッケージング材料での課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師からなる「次世代半導体パッケージ」講座を開講いたします。

パッケージング材料の誘電率/誘電正接の制御方法、及び用途展開を中心に材料設計の考え方、先端ICパッケージのトレンドと求められるABF、特に高周波対応の低誘電正接ABFに関して紹介！
本講座は、2022年09月26日開講を予定いたします。 詳細：https://andtech.co.jp/seminar_detail/?id=10404
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Live配信・WEBセミナー講習会 概要


テーマ：次世代通信向け半導体パッケージ基板材料の最新の技術・開発動向と要求特性
開催日時：2022年09月26日(月) 13:00-17:15
参 加 費：44,000円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
U R L ：https://andtech.co.jp/seminar_detail/?id=10404
WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）



セミナー講習会内容構成


ープログラム・講師ー

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第1部 次世代通信半導体パッケージ材料への要求特性(仮)
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講師 NPOサーキットネットワーク 理事長 梶田 栄 氏((株)AndTech 技術顧問、元(株)村田製作所)


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第2部 次世代高速通信を支えるパッケージング材料技術
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講師 住友ベークライト(株) 情報通信研究所 研究部 研究部長 関 秀俊 氏


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第3部 先端ICパッケージにおけるABF
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講師 味の素ファインテクノ(株) 電子材料事業部 ABFグループ ABFグループ長 大橋 成一郎 氏



本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題


高速通信用半導体パッケージング関連材料に関する知識
先端ICパッケージのトレンドおよびICパッケージ材料に関しての知識



本セミナーの受講形式


WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
詳細は、お申し込み後お伝えいたします。



株式会社AndTechについて


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化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、
幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。

弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」
「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
https://andtech.co.jp/



株式会社AndTech 技術講習会一覧


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一流の講師のＷＥＢ講座セミナーを毎月多数開催しております。
https://andtech.co.jp/seminar_category/



株式会社AndTech 書籍一覧


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選りすぐりのテーマから、ニーズの高いものを選び、書籍を発行しております。
https://andtech.co.jp/books/



株式会社AndTech コンサルティングサービス


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経験実績豊富な専門性の高い技術コンサルタントを派遣します。
https://andtech.co.jp/business_consulting/



本件に関するお問い合わせ


株式会社AndTech 広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）



下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）


第1部 次世代通信半導体パッケージ材料への要求特性(仮)


【プログラム】
※現在作成中でございます。

【質疑応答】


第2部 次世代高速通信を支えるパッケージング材料技術

【講演主旨】
モバイル向けやIOT向けを中心に高速通信システムの普及拡大が進む中、次世代高速通信用半導体パッケージング材料に関しても、搭載部品の小型、高性能化、信頼性向上を図るため、適切な材料設計が必要となってくる。通常の半導体用パッケージングでは誘電特性のコントロールが重要視される事は多くないが、高速通信用半導体では誘電特性のコントロールが重要となってくる。そこで、成形材料、基板材料、ウエハーコート材等のパッケージング関連材料に関して、誘電率/誘電正接の制御方法、及び用途展開を中心に材料設計の考え方について今回報告する。

【プログラム】
1.次世代高速通信／RFデバイスのパッケージングトレンド

2.次世代高速通信／RFデバイス向け封止材開発
2.1 SiP向けMUF
2.2 高熱伝導MUF
2.3 低Dk/Df設計
2.4 アンテナ向け誘電樹脂

3.次世代高速通信／RFデバイス向け基板材料開発
3.1 低Dk/Df設計
3.2 支えるRtoR生産プロセス技術
3.3 低誘電基板材料

4.先端ノードチップ再配線用感光性材料
4.1 低Dk/Df設計
4.2 低Df化に向けた樹脂設計
4.3 低温硬化低Df材料特性

5.GaN RFデバイスへの展開
5.1 オーバーモールド用封止材
5.2 高熱伝導ダイアタッチ材
5.3 ケースアタッチへの応用

6.その他
6.1 MID技術の応用（電磁波シールド、メタサーフェス電波吸収板）

【質疑応答】

第3部 先端ICパッケージにおけるABF


【講演主旨】
先端ICパーッケージでは高速信号に対応するため、伝送損失の少ない低誘電正接の層関絶縁材料へのニーズが高まっている。また、同時に高信頼性への要求から熱膨張係数(CTE)への関心も強くなっている。
味の素ファインテクノ(株)は、1999年よりICパッケージ用層関絶縁材料Ajinomoto Build-up Film(R)(ABF)を上市しており、ABFの性能の向上によりICパッケージの進化をサポートしてきた。本講座では、先端ICパッケージのトレンドとそのICパッケージに求められるABF、特に高周波対応の低誘電正接ABFに関して発表を行う。

【プログラム】
1.半導体パーッケージのトレンドと味の素ファインテクノ(株)の電子材料事業のご紹介
1-1 半導体パッケージのトレンド
1-2 味の素ファインテクノ(株)の電子材料事業部のご紹介

2.ICパッケージ基板用層間絶縁材料 Ajinomoto Build-up Film(R)(ABF)のご紹介
2-1 ABFの生産工程
2-2 ABFを使用したパッケージ基板の作成方法
2-3 ABFをパッケージ基板に使用するメリット

3.高周波対応の低誘電正接ABFのご紹介
3-1 高周波パッケージ材料への要求特性
3-2 低誘電正接ABFの開発
3-3 低誘電正接ABFの物性のご紹介

4.微細配線加工可能なAjinomoto Build-up Film(R)(ABF)のご紹介
4-1 微細配線形成のための材料に対する要求特性
4-2 微細配線形成対応ABFの開発
4-3 微細配線形成対応ABFの物性のご紹介

5.低反り封止樹脂のご紹介
5-1 低反り封止樹脂に対する要求特性
5-2 低反り封止材料のご紹介

【質疑応答】


＊ 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。
＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。

以 上

プレスリリース提供：PR TIMES