プレスリリース

書籍『接着と剥離のための高分子設計と応用』（監修：大阪公立大学／松本章一）が11月21日に発売。

バイオテクノロジー・化学などの技術・市場動向レポート発行やセミナー開催を行う、株式会社シーエムシー出版（本社：東京都千代田区、代表：辻賢司）は、書籍『接着と剥離のための高分子設計と応用』（監修：大阪公立大学／松本章一）を2023年11月21日に発刊いたします。
定価は税込63,800円（本体価格58,000円＋税）で、当社ECサイトおよび全国の書店でご注文を受け付けております。
目次などの詳細については以下の当社サイトをご覧ください。
https://www.cmcbooks.co.jp/products/detail.php?product_id=9321
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監修：松本章一（大阪公立大学）
発行日：2023年11月21日
体裁：B5判、258ページ
ISBNコード：978-4-7813-1761-8
価格(税込)：63,800円


著者


松本章一　　大阪公立大学　
佐藤絵理子　大阪公立大学　
川谷　諒　　信州大学 (現所属:徳島大学)
高坂泰弘　　信州大学　
伊藤浩志　　山形大学　
木原伸浩　　神奈川大学　
細田奈麻絵　(国研)物質・材料研究機構　
佐藤千明　　東京工業大学　
堀内　伸　　(国研)産業技術総合研究所　
緒方雄大　　積水化学工業(株)　
松本拓也　　神戸大学　
武田佳彦　　(株)リガク　
森田裕史　　(国研)産業技術総合研究所　
岩崎富生　　(株)日立製作所　
島津　彰　　日東電工(株)　
島本一正　　(国研)産業技術総合研究所　
西野　孝　　神戸大学　
倉敷哲生　　大阪大学　
所　千晴　　早稲田大学　
山岡賢司　　大阪大学　
以倉崚平　　大阪大学　
銭　韵鵬　　大阪大学　
高島義徳　　大阪大学　
近藤瑞穂　　兵庫県立大学　
川月喜弘　　兵庫県立大学　
高橋昭雄　　横浜国立大学　
小林靖之　　(地独)大阪産業技術研究所　
池田慎吾　　(地独)大阪産業技術研究所　
市川　功　　リンテック(株)　
赤石良一　　大阪有機化学工業(株)　

目次


【第I編　分子設計】
第1章　安定性と分解性を両立する刺激応答型の易解体性接着材料の開発
第2章　反応性高分子を用いる易解体性接着材料:高強度化と界面剥離の両立に向けて
第3章　主鎖にアクリル骨格を導入した不飽和ポリエステルの合成と硬化・分解
第4章　タフポリマーを実現する成形加工による高次構造制御
第5章　使用時に高い安定性を持つ易解体性高分子の設計と易解体性接着剤への応用
第6章　バイオミメティック可逆的インターコネクトデザイン
第7章　解体性接着剤技術

【第II編　接着界面の評価・分析・シミュレーション】
第1章　電子顕微鏡による接着界面の破壊解析
第2章　粘着テープ表面の分析と解析
第3章　ラマン分光による接着界面解析
第4章　3次元X線イメージング
第5章　接着界面のマルチスケールシミュレーション解析
第6章　分子シミュレーションとマテリアルズ・インフォマティクスを活用した強接着界面の設計技術
第7章　分子シミュレーションで観る接着界面の相互作用と分子の挙動
第8章　機械学習を活用した接着接合部の劣化予測

【第III編　接着・接合・解体手法開発】
第1章　マイクロ波照射を利用した解体性接着システムの開発
第2章　セラミックス粒子を用いた易解体性接着接合
第3章　電気パルス法による接着体解体を志向した易解体構造や易解体接着剤の検討
第4章　可逆性結合・可動性架橋を用いた自己修復性接着システムの構築
第5章　フォトクロミズムを用いた解体性接着剤

【第IV編　応用展開】
第1章　低誘電特性樹脂・積層材料の開発と応用
第2章　次世代高周波回路基板のためのフッ素系樹脂/金属直接接着技術
第3章　相分離構造を利用した高分子材料の機能化と応用
第4章　機能性接着用バイオミメティックモノマーの開発

★詳細カタログはコチラ★
https://www.cmcbooks.co.jp/upload/save_image/11061537_654889ae0e5cc.pdf

プレスリリース提供：PR TIMES