プレスリリース

『高熱伝導樹脂の設計・開発《普及版》』2023年11月9日に発売

エレクトロニクス・化学などの技術・市場動向レポート発行やセミナー開催を行う、株式会社シーエムシー出版（本社：東京都千代田区、代表：辻賢司）は、書籍『高熱伝導樹脂の設計・開発《普及版》』を2023年11月9日に発刊いたします。定価は税込3,520円（本体価格3,200円＋税）で、当社ECサイトおよび全国の書店でご注文を受け付けております。目次などの詳細については以下の当社サイトをご覧ください。こちらの商品は弊社電子書籍専用販売サイト「CMCeBook」にて電子版(DL版)も販売しております。
https://www.cmcbooks.co.jp/products/detail.php?product_id=9279
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発行日：2023年11月9日
体裁：B5判・212頁
ISBNコード：978-4-7813-1712-0
価格(税込)： 3,520円

※普及版とは、初版の発行から時間が経過し、お求めやすい価格にてご提供している書籍です。

著者（所属表記は2016年当時のものです。）


伊藤雄三　　工学院大学
上利泰幸　　(地独)大阪市立工業研究所
池内賢朗　　アドバンス理工(株)
鴇崎晋也　　三菱電機(株)
原田美由紀　　関西大学
長谷川匡俊　　東邦大学
上谷幸治郎　　立教大学
大山秀子　　立教大学
田中慎吾　　(株)日立製作所
北條房郎　　(株)日立製作所
竹澤由高　　日立化成(株)
武藤兼紀　　古河電子(株)
橋詰良樹　　東洋アルミニウム(株)
中村将志　　神島化学工業(株)
坂本健尚　　神島化学工業(株)
冨永雄一　　産業技術総合研究所
ほか　計31名

目次


【第I編　熱伝導理論と熱分析法】
第1章　高分子材料の熱伝導現象の基礎
第2章　高分子材料の高熱伝導化技術と最近のトレンド
第3章　熱伝導率・熱拡散率測定装置の使用法と応用事例
第4章　高分子材料の熱伝導率の分子シミュレーション技術

【第II編　高分子の高熱伝導化】
第1章　エポキシ樹脂の異方配向制御による高熱伝導化
第2章　ベンゾオキサゾール基含有サーモトロピック液晶性ポリマー
第3章　断熱材から伝熱材へ 〜ナノセルロースの挑戦〜

【第III編　フィラーの高熱伝導化】
第1章　高熱伝導性と高耐水性を両立するAlNフィラー皮膜の設計
第2章　高熱伝導AlNフィラーFAN-fシリーズ
第3章　Al/AlN フィラー(TOYAL TecFiller(R))
第4章　熱伝導フィラー用マグネシウム化合物
第5章　高熱伝導性コンポジット用h-BN剥離フィラー
第6章　単層カーボンナノチューブの凝集構造制御と複合体への応用

【第IV編　コンポジット材料の高熱伝導化】
第1章　高放熱ナイロン6樹脂
第2章　高熱伝導高分子複合材料設計のための微構造制御
第3章　セルロースナノファイバー/h-BN複合絶縁性放熱材
第4章　単層カーボンナノチューブの複合化によるゴムの熱伝導性向上
第5章　CNT分散構造制御による絶縁樹脂の高熱伝導化技術
第6章　CARMIX熱拡散シート

【第Ｖ編　応用別放熱設計】
第1章　パワーエレクトロニクス機器の放熱設計と樹脂材料
第2章　次世代自動車のパワーモジュールにおける放熱設計と求められる樹脂材料
第3章　LED照明の放熱設計と求められる樹脂材料

★商品詳細はコチラから★
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プレスリリース提供：PR TIMES