プレスリリース

テクダイヤ株式会社（本社：東京都港区、社長：小山 真吾、以下「当社」）の台湾事務所は事業拡張を目的とし、移転することをお知らせいたします。

当社の主力製品“単層セラミックコンデンサ”は、5G通信の普及により、さらなる需要の高まりがみられます。当社台湾事務所(捷科泰亞股有限公司)は、業務の充実と組織力強化のため新事務所に移転いたします。当社は今後も顧客満足の向上のため、一層の努力を重ねて参ります。
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■ 移転日
2021年9月14日(火)

■ 新住所
台北市大安区敦化南路二段65号19楼
19F., No. 65, Sec. 2, Dunhua S. Rd., Da'an Dist., Taipei City 106, Taiwan (R.O.C.)

■ 電話番号
+886-2-2955-5135

■　テクダイヤ株式会社について
テクダイヤ株式会社は、「こうしましょう。」をモットーに、次の時代を創り出す提案企業を目指しています。工業用ダイヤモンド販売の商社からスタートし、顧客の要求に応じて徐々に事業を拡大し、高い技術力を持つ製造業者へと進化しました。現在はセラミック応用技術・精密機械加工技術・ダイヤモンド加工技術をコアとしながら先端技術のものづくりを支えています。

プレスリリース提供：PR TIMES