プレスリリース

AI・ソフト・ハードを融合させたクロスソリューションを提供する株式会社ロビット（代表取締役：新井雅海、所在地：東京都板橋区、以下ロビット）は、2023年 6月6日（火）〜9日（金）に東京ビッグサイトにて開催される食品製造総合展『FOOMA JAPAN2023』に出展いたします。
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＜出展・展示内容＞
AI技術を活用した外観検査自動化ソリューション「TESRAY G シリーズ」
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「TESRAY G シリーズ」の特徴
指先〜手のひらサイズの小型の検査対象に最適化（例：カット野菜、ナッツ類、香辛料、生薬、乾物、魚卵等）

従来技術では対応が難しい色彩が同等の形状不良や異物、虫食いなどにも対応可能

異常の分類や異常の程度（軽微な変形であれば出荷する、大きく変形していれば出荷しない等）による選別基準を設定することが出来るため、顧客ごとの要求に合わせて歩留まりの最適化が可能

基幹技術の全てを内製化しているため、必要な処理能力に応じて装置の性能を調整・カスタマイズ対応することが可能



食品等不定形物のカット系加工を自動化するソリューション「CUTR」
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「CUTR」の特徴
ベテランの作業員のように効率的な切り方を個々の加工対象に合わせてAIが柔軟に決定し、歩留まりの最適化が可能

AIが決定した切り方に合わせて、カット範囲やカット位置を個々の加工対象に合わせて変化させることの出来る特許出願済みのカット機構

しきい値を調整することで不可食部等の除去率を変更することができ、日々の運用に即してカット方法を柔軟に変更可能

加工対象の把持や除去部位の廃棄など、カット加工の前後工程にも対応

レタスの芯除去を始めとした様々な加工対象・加工方法に対応可能



＜出展詳細＞
展示会名：FOOMA JAPAN 2023　〜世界最大級の食品製造総合展〜
開催期間：2023年 6月6日（火）〜9日（金）
開催場所：東京ビックサイト 東１〜８ホール
出展ブース：東7ホール 7F-12
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実働デモをご覧頂く以外にも、加工・検査対象としての適合性のご相談など、お気軽にブースにてお声がけください。

・最新の詳細情報は弊社公式サイトをご覧ください。
（https://robit.co.jp/）
・導入をご検討されたい企業様は下記フォームよりお問い合わせください。
（https://robit.co.jp/contact/corporate/tesray）
・本件に関するお問い合わせ先 (株式会社ロビット 広報宛）
（info@robit.co.jp）

＜株式会社ロビット 会社概要＞
社名：株式会社ロビット
所在地：東京都板橋区
代表取締役：新井雅海
事業内容：ロボット、精密機器、関連するハードウェア、部品およびソフトウェアの設計、製造、販売
設立：2014年6月
URL：https://robit.co.jp

プレスリリース提供：PR TIMES