プレスリリース

〜「アルミック缶(R)」で容器のプラスチック使用量削減に向けたソリューションを提供〜

　昭和電工株式会社（社長：高橋 秀仁）のグループ会社である昭和電工パッケージング株式会社（社長：辻 勝行）は、2022年10月12日（水）から14日（金）に東京ビックサイトで開催される、アジア最大の国際総合包装展である「TOKYO PACK 2022 ‐2022 東京国際包装展‐」に出展します。
　当社ブースでは、プラスチック使用量削減に貢献するアルミ・樹脂複合容器「アルミック缶(R)」を中心に展示し、プラスチック使用量削減を実現するソリューションをご紹介します。
　アルミック缶(R)は、アルミニウム箔と樹脂シートを貼り合わせ、プレス成型した容器です。一般的なプラスチック容器と比較して、平均20〜40％のプラスチック使用量の削減が可能です。和菓子メーカー株式会社たねやに採用された容器では、68％*のプラスチック使用量の削減（38.3gから12.3g）を実現しました。
　当社ブースは、東2ホール小間番号2-24です。皆様のお越しをお待ちしています。

アルミック缶(R)の使用例
[画像1: https://prtimes.jp/i/102176/22/resize/d102176-22-2a6e13249561ddfc351f-0.jpg ]

[画像2: https://prtimes.jp/i/102176/22/resize/d102176-22-72c9e9c6f410ecef308f-1.jpg ]


*プラスチック容器、仕切り、フィルム総重量での比較。(アルミは3.99g)


「TOKYO PACK 2022 ‐2022 東京国際包装展‐」
開催期間：2022年10月12日（水）〜14日（金）　10:00〜17:00
場所：東京ビッグサイト（東京都江東区有明3-11-1）
昭和電工パッケージングブース：東2ホール　小間番号2-24
「TOKYO PACK 2022―2022 東京国際包装展―」公式URL ： https://www.tokyo-pack.jp/


【昭和電工グループについて】
　昭和電工グループは、半導体材料において世界トップシェアの製品を数多く持ち、半導体・電子材料の売上高は、全体の 3 割にあたる約 4,000 億円に上ります。
　2023 年1 月には昭和電工マテリアルズ株式会社（旧日立化成株式会社）との完全統合、Resonacへの社名変更を予定しており、半導体分野で高純度ガスからパッケージ材料まで幅広い製品を手掛けています。さらに、国内の半導体材料・装置メーカー各社との共創プラットフォームを生かし、技術革新を加速させることで、グローバル社会の持続可能な発展に貢献してまいります。詳しくは各社ウェブサイトをご覧ください。

昭和電工株式会社 https://www.sdk.co.jp/
昭和電工マテリアルズ株式会社 https://www.mc.showadenko.com

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