プレスリリース
トップメーカーによる厚膜セラミック基板市場2021年の分析-Maruwa、Tong Hsing、Kyocera、Leatec Fine Ceramics
厚膜セラミック基板の市場規模、シェア、成長、需要、2027年までの予測
東京、2021年9月17日、 Market Insights Reports(Ameliorate Digital Consultancyグループの会社)は、2021年9月10日から販売されている厚膜セラミック基板市場に関する最新の市場調査レポートをリリースしました。
厚膜セラミック基板市場のレポートでは、ビジネスの戦略家のための洞察に満ちたデータの貴重な情報源です。業界の概要と、成長分析、過去および未来のコスト、収益、需要と供給のデータ(該当する場合)を提供します。リサーチアナリストは、バリューチェーンとそのディストリビューター分析の詳細な説明を提供します。この市場調査は、このレポートの理解、範囲、および適用を強化する包括的なデータを提供します。
厚膜セラミック基板とは、厚膜技術によって処理されたセラミック基板を指します。厚膜セラミック基板は、焼成後のセラミック基板です。「厚膜」とは、セラミック基板上の導体層の厚さを指します。通常、厚さは少なくとも10ミロン(um)を超え、約10〜100umであり、薄膜セラミック基板の噴出技術よりも厚くなります。もちろん、厚さはDCBセラミックボードまたはFR4ボードよりも薄いです。
世界の厚膜セラミック基板の主要プレーヤーには、丸和(日本)、京セラ(日本)、聖石(台湾)などがあります。世界のトップ3メーカーは、45%以上のシェアを持っています。
日本が最大の市場であり、シェアは約25%であり、北米とヨーロッパがそれに続き、どちらも約40%のシェアを持っています。
製品面では、マルチレイヤーが最大のセグメントであり、シェアは約75%です。そして、アプリケーションに関しては、最大のアプリケーションは厚膜回路であり、次に電源デバイス基板が続きます。
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https://www.marketinsightsreports.com/reports/06092966141/global-thick-film-ceramic-substrates-market-insights-and-forecast-to-2027/inquiry?source=prtimes&Mode=07
世界の厚膜セラミック基板市場のトップリーディングカンパニーは、 丸和(日本)、通興(台湾)、京セラ(日本)、リーテックファインセラミック(台湾)、ホーリーストーン(台湾)、日光(日本)、CoorsTek(米国)、 NCI(日本)、Miyoshi Electronics(日本)、NEO Tech(米国)、Anaren(米国)、Micro Systems Engineering GmbH(ドイツ)、Micro-Precision Technologies(米国)、Remtec(米国)、ELCERAM(チェコ)、KERAFOL Keramische Folien GmbH(ドイツ)、Best Technology(中国)、Noritake(日本)、Mitsuboshi Belting(日本)など。
製品タイプとアプリケーションによって分割された世界の厚膜セラミック基板市場:
このレポート は、タイプに基づいて世界の厚膜セラミック基板市場をセグメント化し ます。
単層厚膜セラミック基板
多層厚膜セラミック基板
アプリケーションに基づいて 、世界の厚膜セラミック基板市場は次のように分割されます。
厚膜回路
電源装置基板
LED
その他
世界の厚膜セラミック基板市場:地域分析
レポートは、米国、カナダ、ドイツ、フランス、英国、イタリア、ロシア、中国、日本、韓国、台湾、南東部を含む重要な地域での厚膜セラミック基板市場の成長とその他の側面の詳細な評価を提供しますアジア、メキシコ、ブラジルなど。レポートの対象となる主要な地域は、北アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、ラテンアメリカです。
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目次の重要なセクション:
世界の厚膜セラミック基板市場の概要
産業への経済的影響
メーカーによる市場競争
地域別の生産、収益(値)
地域別の供給(生産)、消費、輸出、輸入
タイプ別の生産、収益(値)、価格動向
アプリケーション別の市場分析
製造原価分析
インダストリアルチェーン、ソーシング戦略、ダウンストリームバイヤー
マーケティング戦略分析、ディストリビューター/トレーダー
市場効果要因分析
世界の厚膜セラミック基板市場予測
この調査には、2016年から2021年までの履歴データと、2027年までの予測が含まれています。これにより、レポートは、業界の幹部、マーケティング、営業、製品マネージャー、コンサルタント、アナリスト、利害関係者にとって、明確に提示された表とグラフ。
最後に、厚膜セラミック基板市場レポートは、ビジネスを飛躍的に加速させる市場調査を得るための信頼できる情報源です。レポートは、主要な場所、アイテムの価値、利益、制限、生成、供給、要求、市場の発展率と数値などの経済状況を提供します。厚膜セラミック基板業界レポートはさらに、新しいタスクのSWOT分析、推測の達成可能性調査、およびベンチャーリターン調査を提示します。
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世界の窒化アルミニウムセラミック基板市場
窒化アルミニウム(AlN)は、非常に高い熱伝導率と優れた電気絶縁特性の非常に興味深い組み合わせを特徴とする唯一のテクニカルセラミック材料です。
共有結合したセラミックである窒化アルミニウム(AlN)は、豊富な元素であるアルミニウムと窒素から合成されます。自然には発生しません。
AlNは、2000℃を超える温度の不活性雰囲気で安定しています。高い熱伝導率を示しますが、独特の強力な誘電体です。この異常な特性の組み合わせにより、AlNは、光学、照明、電子機器、再生可能エネルギーの多くの将来のアプリケーションにとって重要な高度な材料になっています。
AlNセラミック基板市場は過去数年で急速に発展し、日本、ドイツ、米国、韓国、台湾のプレーヤーによって支配されました。たとえば、丸和、ロジャース/キュラミック、CoorsTek、東芝マテリアル、CeramTec、Ferrotec、KCC Corporation、デンカなどです。 、StellarCeramicsおよびRemtec。中国も重要なプレーヤーであり、2010年以降、Shengda Tech、Nanjing Zhongjiang New Material Science&Technology、Zibo Linzi Yinhe High-Tech Developmentなど、いくつかのプレーヤーがAlNセラミック基板に参入しました。
https://www.marketinsightsreports.com/reports/06303022417/global-aluminum-nitride-ceramic-particles-market-growth-2021-2026/inquiry?Mode=07
世界の窒化ケイ素セラミック基板市場
窒化ケイ素セラミック基板は、窒化ケイ素セラミックを配合し、焼結プロセスを最適化する方法によって製造される。窒化ケイ素セラミック基板は、高強度、高熱伝導率、高信頼性の特性を持ち、ウェットエッチングプロセスによって表面に製造でき、表面めっき後に高信頼性電子基板モジュールパッケージング用の基板が得られます。
窒化ケイ素セラミック基板のメーカーには、東芝マテリアル、ロジャースコーポレーション、京セラ、MARUWAが含まれ、2018年にはこの4社が市場全体の80%を占めています。地域別では、日本は窒化ケイ素の市場の60%以上を占めています。セラミック基板、続いて北米とヨーロッパ。
https://www.marketinsightsreports.com/reports/06303021473/global-silicon-nitride-ceramic-particles-market-growth-2021-2026/inquiry?Mode=07
世界のLTCCセラミック基板市場
LTCCセラミック基板は、アルミナにガラスを添加することにより、一般的なセラミック焼成プロセスよりも低温(通常は850〜900℃)の焼成プロセスで製造される一種の多層セラミック基板です。の導体パターンとして低抵抗導体を使用することができます。
世界のLTCCセラミック基板市場の主要なプレーヤーには、村田製作所、京セラ、TDKコーポレーションなどが含まれます。上位3社は世界市場の約55%のシェアを占めています。アジア太平洋地域が主要市場であり、世界市場の約50%を占めています。LTCC基板が主なタイプで、シェアは約40%です。航空宇宙および軍事が主要なアプリケーションであり、約40%のシェアを占めています。
https://www.marketinsightsreports.com/reports/07183082640/global-ltcc-ceramic-particles-market-growth-2021-2026/inquiry?Mode=07
世界のHTCCセラミック基板市場
同時焼成セラミックデバイスは、セラミック支持構造全体と導電性、抵抗性、および誘電性材料が同時に窯内で焼成されるモノリシックセラミックマイクロエレクトロニクスデバイスです。典型的なデバイスには、コンデンサ、インダクタ、抵抗、トランス、およびハイブリッド回路が含まれます。この技術は、軍用電子機器、MEMS、マイクロプロセッサ、RFアプリケーションなどの電子産業向けの多層パッケージにも使用されています。
高温セラミック基板とは、焼結温度が約1,600 C(2,910 F)であることを意味します。
グローバルHTCCセラミック基板の主要プレーヤーには、京セラ、丸和、NGKスパークプラグなどが含まれます。グローバルトップ3メーカーは、40%以上のシェアを持っています。
日本が最大の市場であり、35%以上のシェアを占めており、中国と北米が約45%のシェアを占めています。
製品面では、Al2O3 HTCC基板が最大のセグメントであり、シェアは約75%です。そして、アプリケーションに関しては、最大のアプリケーションは航空宇宙および軍事であり、次に産業および消費者向け電子機器、光通信パッケージ、自動車用電子機器などが続きます。
https://www.marketinsightsreports.com/reports/09143256883/global-htcc-ceramic-particles-market-growth-2021-2026/inquiry?Mode=07
世界のAlNセラミック基板市場
窒化アルミニウム(AlN)は、非常に高い熱伝導率と優れた電気絶縁特性の非常に興味深い組み合わせを特徴とする唯一のテクニカルセラミック材料です。
共有結合したセラミックである窒化アルミニウム(AlN)は、豊富な元素であるアルミニウムと窒素から合成されます。自然には発生しません。
AlNは、2000℃を超える温度の不活性雰囲気で安定しています。高い熱伝導率を示しますが、独特の強力な誘電体です。この異常な特性の組み合わせにより、AlNは、光学、照明、電子機器、再生可能エネルギーの多くの将来のアプリケーションにとって重要な高度な材料になっています。
Maruwa、Toshiba Materials、ICP Technology、Viking Tech、Rogers / Curamikは、AlNセラミック基板市場の主要なプレーヤーであり、上位3社が市場シェアの約40%を占めています。
日本はAlNセラミック基板の主要市場であり、市場シェアは約30%であり、台湾(中国)が市場シェア20%で続いています。
https://www.marketinsightsreports.com/reports/07183084633/global-aln-ceramic-particles-market-growth-2021-2026/inquiry?Mode=07
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