プレスリリース

3D IC技術革新を加速することを目的とする、TSMCオープン・イノベーション・プラットフォーム(R)（OIP）の一部である3DFabric Alliance

2023年9月28日ハイファ、イスラエル発 - 先進エレクトロニクス向けのディープデータ分析の世界的リーダーであるproteanTecsは本日、TSMC Open Innovation Platform(R) (OIP) 3DFabric(TM) Allianceに参加したことを発表しました。TSMC の OIP エコシステムにおける最新のアライアンスである 3DFabric Alliance は、3D シリコン スタッキングおよび高度なパッケージングに関わる包括的な技術セットである、 TSMC の 3DFabric を使用する際の 3D 集積回路 (IC) の革新、準備、および顧客の導入を促進するために設立されました。
高度なパッケージングは、HPC/AI、自動車、クラウド・コンピューティングなどの最先端アプリケーションにおいて、コストを最適化しながら、電力、性能、面積、機能の最適な組み合わせを実現するための重要な成功要因となっており、現在、半導体イノベーションの最前線にあります。半導体業界初のこのような協力的な取り組みであるTSMC 3DFabric Allianceに参加することで、proteanTecsはTSMCの技術にいち早くアクセスできるようになり、相互の顧客により良いサービスを提供し、複雑な3D IC設計プロセスを合理化することができます。複数の顧客が、CoWoS(R)およびInFOアドバンスト・パッケージング・プラットフォームを含むTSMC 3DFabric技術とTSMCのN7、N5、N3プロセスを使用して製造されたチップに、proteanTecsのオンチップ・モニタリング技術を実装することに成功しています。
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TSMCのデザイン・インフラストラクチャー・マネージメント部門ヘッド、Dan Kochpatcharin氏は次のように述べています。「proteanTecsが当社の3DFabric Allianceに参加したことを嬉しく思っています。当社の設計エコシステム・パートナーとともにこの3DFabric Allianceを率い、顧客が次世代のAI、HPC、モバイル・アプリケーションに必要な性能と電力効率の新たなレベルを実現することを支援します。」
proteanTecs の事業開発シニアディレクターである Nir Sever 氏は、次のように述べています。「3DFabric Alliance は、半導体業界の進むべき方向に対する TSMC の認識の鋭さが表れています。3D 異種システムの導入促進のため、proteanTecsが 3DFabric Alliance のメンバーとして協力できることを嬉しく思います。私たちは、チップレット・エコシステムの成長とともに信頼性と品質基準を向上させ、企業に規模拡大への自信を与えるモニタリング・ソリューションで業界をサポートし続けます。」
proteanTecs と TSMC は強力なパートナーシップを維持しており、現在 2 つの TSMC OIP Alliance (IP Allianceおよび現在の 3DFabric Alliance) のメンバーです。 IP Alliance の一環として、proteanTecs は最近、同社のダイツーダイ相互接続モニタリング IP が TSMC9000 品質プログラムのプレシリコン IP 評価に合格したと発表しました。
proteanTecs は、TSMC OIP 3DFabric Allianceのワークショップ・イベントで、ダイ間相互接続モニタリングの機能とメリットについて講演します。

proteanTecsについて


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proteanTecsは、先進的エレクトロニクスをモニタリングするためのディープデータ分析のリーディングカンパニーです。データセンター、自動車、通信、モバイル市場のグローバルリーダーから信頼されており、生産からフィールドに至るまで、システムの健全性と性能のモニタリングソリューションを提供しています。オンチップモニターで作成された新たなデータに機械学習を適用することにより、同社の詳細な分析プラットフォームは、比類のない可視性とActionable Insight（将来取るべき行動が明確になるように十分な洞察を与える情報）を提供し、新しいレベルの品質と信頼性をもたらします。2017年に設立され、世界をリードする投資家から支援を受けており、イスラエル本社の他に、米国、インド、台湾にオフィスを構えています。
詳細は www.proteanTecs.com をご参照ください。

プレスリリース提供：PR TIMES