プレスリリース

商業・産業用IoTアプリケーションの多種多様な用途に対応する 高能率なエッジ処理


台北、台湾、2023年6月29日 - IoTおよび組込みコンピューティング技術（ECT）の世界的リーディングプロバイダーであるコントロンは、高い処理能力を必要とする商業・産業IoTアプリケーション向けに設計された3.5インチ-SBC-EKLの一般提供を発表します。この3.5インチ・シングルボードコンピュータ（SBC）は、最新のインテル(R) Atom(R) x6000Eシリーズ、Celeron(R) J6000 / N6000シリーズ、Pentium(R) J6000 / N6000シリーズプロセッサー（コードネームElkhart Lake）を搭載しており、産業用途向けのインテル(R) Atom(R) x6212RE / x6425RE 、組み込み向けのインテル(R) Atom(R) x6211E、商用向けのインテル(R) Celeron(R) J6413の4種類のバリエーションをご用意しています。その他のインテルSoCを使用したバリエーションは、後日提供予定です。このボードは、産業用および商業用のシステム開発者が、産業オートメーション、小売アプリケーション、スマートシティ、ヘルスケア機器、およびその他の類似アプリケーションに対応するリモートデバイス管理機能を備えた、コンピューティングの強化やリアルタイムコンピューティング、グラフィックス性能、および強固なセキュリティの要求を満たす低消費電力かつコンパクトなIoTエッジデバイスを構築できるよう設計されています。

[画像1: https://prtimes.jp/i/124064/1/resize/d124064-1-6c8cb4467f6580837d6f-0.png ]

コンピューティング、グラフィックス、AI処理の性能向上
3.5"-SBC-EKLは、前世代のインテルSoCと比較して、CPU性能のアップグレードと最大2倍のグラフィックス性能を実現しました。GPU性能の向上はAIやコンピュータビジョン（CV）のタスクを加速させるとともに、エネルギー効率の向上も実現しています。このSBCは、リアパネルにデュアル4K60ディスプレイ対応のDisplayPortコネクタを2つ備えており、小売店や広告、公共端末、HMIアプリケーションに対応可能です。

複数ネットワークのホップでの低レイテンシー
3.5"-SBC-EKLは、インバンドECC対応のデュアルチャネルDDR4 SO-DIMMメモリソケット、2.5 GbE LANポート×2、USB 3.2 Gen-2コネクタ×4、SSDまたはHDDストレージ用のSATA 3.0 ポート×1を含む複数の新世代機能を搭載しています。また、各モデルはインテル(R)TCC（Time Coordinated Computing）テクノロジー、TSN（Time-Sensitive Networking）プロトコルに対応しており、最大1マイクロ秒の精度で超高信頼性の低遅延イーサネット通信を実現することができます。

ARM(R)ベースのエッジIoTデバイスの応答性を向上
3.5"-SBC-EKLは、PCH内に統合されたARM(R) Cortex(R)-M7ベースの専用マイクロコントローラを使用するインテル(R)プログラマブルサービスエンジン（PSE）をサポートしています。このマイクロコントローラーは独立して動作し、ボード上の2つのCANバスインターフェースに直接ルーティングされています。このため、インターフェースは最大5Mb/sの速度でCAN FD（CAN with Flexible Data Rate）伝送をサポートし、センサー、アクチュエーター、コントローラーなどのARM(R)ベースのエッジIoTデバイスとリアルタイムで応答性の高い通信を提供できます。

I/Oポートや機能の拡張性を向上
3つのM.2拡張スロットは、それぞれSSD、WLAN、Bluetooth、WWANおよびその他のM.2拡張オプション用のキーB、キーEおよびキーMインターフェイスを備えています。3.5"-SBC-EKLは、ボード間コネクタも備えており、システム開発者は要件やアプリケーションに応じて、I/Oポートや機能を追加するためにコントロン3.5"-eIOシリーズのドーターボードをスタックすることが可能です。
[画像2: https://prtimes.jp/i/124064/1/resize/d124064-1-dc2e4ed674955e4f1bf6-1.png ]

マルウェアや高度なサイバー攻撃に対するセキュリティを強化
3.5"-SBC-EKL には、インテル(R)プラットフォーム・トラスト・テクノロジー（インテル(R) PTT）、インテル(R) AES New Instructions（インテル(R) AES-NI）、インテル(R) SHA Extensions、インテル(R) Secure Key、インテル(R) Boot Guardといったプロセッサが提供する統合セキュリティ機能に加え、TPM 2.0 セキュリティチップを基板上に集積しました。これによって、ユーザー認証、ネットワークアクセス、データ保護の管理に対して、より安全にハードウェアベースのアプローチを行うことができるようになります。

高温度範囲対応
3.5"-SBC-EKLは、-40℃から85℃までの幅広い動作温度に対応した産業用と、0℃から60℃までの温度範囲に対応した標準用の2種類があります。

詳細については、https://www.kontron.com/en/products/3.5--sbc-ekl/p162920をご参照いただくか、Kontron Asia Sales team（SalesAsia@kontron.com）までお問い合わせください。

コントロンについて
コントロンは、ハードウェア、ソフトウェア、サービスを組み合わせたポートフォリオを通じて、Internet of Things (IoT)およびインダストリー4.0の分野で個々のソリューションを提供しているIoT/組込みコンピューティング技術（ECT）のグローバルリーダーです。信頼性の高い最先端技術に基づく標準製品およびカスタマイズ製品によって、さまざまな業界に安全で革新的なアプリケーションを提供しています。それにより、お客様は市場投入までの時間の短縮、総所有コストの削減、製品ライフサイクルの延長、および最高の完全統合アプリケーションといったメリットを実現しています。詳細については、https://www.kontron.comをご覧ください。

プレスリリース提供：PR TIMES