プレスリリース
【京都産業大学】学生生活・教育研究の最先端のデジタル化実現に向けたスマートキャンパス構想!ソフトバンク株式会社×LINE株式会社と包括連携協定を締結
2023年5月26日、京都産業大学は、5GやAIなどの先端技術を活用して社会課題の解決に取り組むソフトバンク株式会社(以下、SB社)および月間利用者数9,500万人のユーザー基盤を誇る(2023年3月末時点)LINE株式会社(以下、LINE社)と、大学DX(デジタルトランスフォーメーション)の推進を図るため、「先端技術を活用した新しい学生生活の実現・研究に関する包括連携協定」(以下、本協定)を締結した。
本協定は、次の3つの柱を趣旨とした、スマートキャンパス化を推進するもので、将来の社会を担って立つ人材の育成を建学の精神に掲げる京都産業大学が、Society5.0をリードしていく人材育成を目指す。
1.キャンパス内にSB社のパブリック5Gや「プライベート5G(共有型)*」の環境を整備し、AR(拡張現実)サービスやVR(仮想現実)演習室、インタラクティブ掲示板、食堂やバスなどの混雑状況配信ソリューション、顔認証システム等を導入する予定である。
2.LINEのプラットフォームを活用した「LINEスマートキャンパス」を共創し、窓口申請のデジタル化や証明書発行等におけるキャッシュレス決済サービス等の導入を想定し、学生生活の利便性向上等を図る。併せて、法人向けアカウントサービス「LINE公式アカウント」や、新たにアプリをダウンロードすることなく「LINE」のアプリ上でサービスを利用できるアプリプラットフォーム「LINEミニアプリ」などを活用して、学生の入学前から、在学中、卒業後まで、それぞれのタイミングに適切なコミュニケーションを図る。
3.全てが集まる一拠点総合大学に先端のデジタル技術を集結させ、デジタル知見を支える人材育成を進め、研究力を生かした社会との連携により、大学のスローガンである「むすんで、うみだす。」を具現化する"共創拠点"となることを目指す。
また、今後はSB社からハード・ソフトの両面でスマートキャンパス化をサポートする専任の担当者「スマート・キャンパス ディレクター」を招へいし、円滑かつ速やかにスマートキャンパス化を推進する。
*ネットワークスライシングの技術でネットワークの論理分割を行い法人向けの閉域サービスとの接続を行うことで、安全でかつ品質の高い通信を可能にするSB社のサービス
■包括的連携協力に関する協定における連携事項
(1)5Gなどの先端技術を活用したイノベーションの創出支援に関すること
(2)5Gなどの先端技術を活用した教育・研究に必要な学内環境整備に関すること
(3)5G、コミュニケーションツール、キャッシュレスシステムなどを活用して大学のDX、大学運営の高度化に貢献すること
むすんで、うみだす。 上賀茂・神山 京都産業大学
【関連リンク】
・ソフトバンク株式会社×LINE株式会社と包括的な連携協定を締結しました|京都産業大学
https://www.kyoto-su.ac.jp/news/20230601_350_kyotei.html
・最新のテクノロジーで今までにない学生生活を。「スマートキャンパス構想」初の連携協定を京都産業大学と締結|ソフトバンクニュース
https://www.softbank.jp/sbnews/entry/20230605_01
▼本件に関する問い合わせ先
京都産業大学 広報部
住所:〒603-8555 京都市北区上賀茂本山
TEL:075-705-1411
FAX:075-705-1987
メール:kouhou-bu@star.kyoto-su.ac.jp
【リリース発信元】 大学プレスセンター https://www.u-presscenter.jp/