プレスリリース

NVIDIA Modulus AIフレームワークとAnsys SeaScapeプラットフォームの統合により、エンジニアは設計者の生産性を向上させ、最適な設計構成を迅速に特定できるカスタマイズされたAIソリューションを簡単に構築可能に

主なハイライト


NVIDIA Modulus人工知能（AI）フレームワークは、熱シミュレーションの100倍以上のスピードアップを実証した電子設計自動化のためのAnsys SeaScape™クラウド最適化ビッグデータ解析プラットフォームに統合
関連リンク：https://developer.nvidia.com/modulus
　　　　　　　
　　　　　　https://ansys.me/3AMGxOL
Modulusの物理情報AI技術は、Ansysのパワーインテグリティおよび信頼性サインオフプラットフォームであるAnsys RedHawk-SC™、Ansys Totem-SC™、Ansys PathFinder-SC™、およびAnsys RedHawk-SC Electrothermal™を含むAnsysのマルチフィジックスシミュレーションエンジンを強力に補完
関連リンク：https://www.ansys.com/ja-jp/products/semiconductors/ansys-redhawk-sc
　　　　　　https://www.ansys.com/ja-jp/products/semiconductors/ansys-totem
　　　　　　https://www.ansys.com/ja-jp/products/semiconductors/ansys-pathfinder-sc
　　　　　　https://www.ansys.com/ja-jp/products/semiconductors/ansys-redhawk-sc-electrothermal
この統合により、グラフィックスプロセッシングユニット（GPU）、ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）チップ、AIチップ、スマートフォンプロセッサ、高度なアナログ集積回路などのアプリケーションの製品成果が向上


Ansys（NASDAQ：ANSS)は本日、NVIDIA Modulus AIフレームワークをAnsysの半導体シミュレーション製品に統合し、設計最適化を大幅にスピードアップするAI機能を提供することを発表しました。これにより、エンジニアはカスタマイズされた生成的なAIサロゲートモデルを作成し、設計の反復を加速させ、より広い設計空間を調査できるようになります。この技術統合により、GPU、HPCチップ、AIチップ、スマートフォン向けプロセッサ、高度なアナログ集積回路など、幅広い製品の成果が向上します。
関連リンク：http://www.ansys.com/ja-jp/

NVIDIA Modulusは、物理ベースのドメイン知識とシミュレーションデータを組み合わせたモデルをトレーニングおよび展開するための物理- AIフレームワークであり、ユーザーはニーズに合わせてカスタマイズされたAIエンジンを作成できます。AIがコンピュータ支援エンジニアリングのワークフローに統合されるにつれて、ソルバーによって生成されたデータをモデルのトレーニングに使用されるAIフレームワークに流すことができる、シームレスで統合されたパイプラインをユーザーが持つことが重要になります。NVIDIA ModulusフレームワークをAnsys SeaScapeプラットフォームに統合することで、お客様はAnsysのツールで生成された忠実度の高いデータを使用してAIエンジンをトレーニングし、新たに作成されたエンジンを使用して、よりロバストな設計調査を行うことができます。

例えば設計者は、Ansys RedHawk-SCで完成した設計のライブラリを使用して、統合されたModulusフレームワークでAIモデルをトレーニングすることができます。AIのトレーニングが完了すると、サイズ、電力、性能など、必要な仕様に基づいて最適な設計を短時間で特定できます。Ansysは、RedHawk-SC、Totem-SC、PathFinder-SC、およびRedHawk-SC Electrothermalなどの半導体ソリューションに、熱シミュレーションの高速化と電力計算の容易化のために、Modulusが作成したAIアクセラレータを追加する予定です。このAIを強化したプロセスにより、AnsysとNVIDIAは熱シミュレーションにおいて100倍以上のスピードアップを実証しました。


[画像1]https://digitalpr.jp/simg/2541/101192/650_347_2024121716411267612b18a75ae.png

NVIDIA Modulusを使用した、Ansysによるチップ上の熱予測

AnsysのVice President and General Manager of the Semiconductor, Electronics, and Optics Business UnitであるJohn Leeは、次のように述べています。
「NVIDIAは長年にわたり、パートナーとして、またお客様として、Ansysと緊密に協力してきました。Ansysの半導体設計ソリューションの進歩は、NVIDIAの強力なチップによって後押しされ、実現されてきました。この協業は、両社のお客様に最先端のEDAツールを提供し続けるものです」

NVIDIAのCAE、EDA＆量子およびHPC担当シニアディレクターであるTim Costa氏は、次のように述べています。
「NVIDIA Modulusを使用すると、物理場に基づいて現実世界の因果関係を反映したAIモデルのトレーニングと展開が容易になります。マルチフィジックス半導体設計のためのAnsysのシミュレーション製品との統合は、シミュレーション速度を向上させ、最適な設計ソリューションを効率的に特定する、Modulusの理想的なアプリケーションです」


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※本プレスリリースは、米Ansys Inc.が2024年11月19日(現地時間)に発表したリリースの抄訳です。原文は、https://www.ansys.com/news-center/press-releases/11-19-24-ansys-integrates-nvidia-modulus-with-seascape
をご参照ください。

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Ansysのシミュレーションは、ビジョナリーカンパニーが世界を変える革新的アイデアを、設計から現実のものにするために活用されています。50年以上にわたり、Ansysのソフトウェアは、様々な業界のイノベーターがシミュレーションの予測能力を活用して、限界を越えることを可能にしてきました。持続可能な輸送手段から高度な半導体まで、衛星システムから救命医療機器まで、Ansysは人類の進歩における次なる大きな飛躍の原動力となります。

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https://www.ansys.com/ja-jp/news-center/press-releases#t=NewsTab&sort=relevancy&layout=card&numberOfResults=20