プレスリリース

この程、TPCマーケティングリサーチ株式会社（本社＝大阪市西区、代表取締役社長＝松本竜馬）は、『2024年 5G・6G用基板材料・部材の開発動向と戦略分析』について、弊社リサーチャー中津啓揚のインタビュー記事を2024年5月7日に公開したことをお知らせいたします。





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INTERVIEW
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◆なぜ、今回この調査を実施しようとしたのですか？
中津：5Gの製品開発が活発化していた前回の調査から3年が経ち、現在は、6Gに向けた・・・

◆今回の調査で、何か新たな発見はありましたか？
中津：2022年から2023年にかけて5G関連市場は減速した状況となっていましたが、2024年以降に・・・

◆現在の5G・6G市場の課題は何だと考えていますか？
中津：先ほど話したように、5G関連市場は、2021年までメーカーの製品開発計画の発表が相次いでましたが、2022年以降、・・・

◆最後に、今回の調査のここに注目してほしい！というポイントを是非聞かせてください。
中津：前回版にはなかった世界市場規模とメーカーシェアを算出しており、当該製品の・・・

◇インタビューの詳細は下記よりご確認いただけます
https://www.tpc-cop.co.jp/topics/4370/

「2024年　5G・6G用基板材料・部材の開発動向と戦略分析」
―次世代高速通信の対応に向けた各社の戦略とは？―
詳細はこちら＞https://www.tpc-osaka.com/c/chemical/mr410240629
発刊日：2024年4月30日
頒価：108,900円（税抜：99,000円）

【会社概要】
会社名：TPCマーケティングリサーチ株式会社
設立：1991年8月
所在地：大阪市西区新町2-4-2　なにわ筋SIAビル
事業内容：マーケティングリサーチおよび調査レポートの出版
コーポレートサイト：http://www.tpc-cop.co.jp/
オンラインショップ「TPCビブリオテック」：http://www.tpc-osaka.com/
ISO27001認証書番号：IS598110

【本件に関するお問い合わせ】
電話番号：06-6538-5358
メールアドレス：webmarke@tpc-osaka.com