プレスリリース

この程、TPCマーケティングリサーチ株式会社（本社＝大阪市西区、代表取締役社長＝松本竜馬）は、5G・6G用基板材料・部材メーカーの開発・戦略動向について調査を実施、その結果を発表した。

【調査結果】
5G・6G用基板材料・部材の2023年世界市場規模は、前年比7.1%増の7,500億円程度となった。

2023年は、中国市場の失速や半導体不況などにより、それまでの成長軌道から失速したが、2024年は、高速通信インフラの設置や5Gミリ波デバイスの普及が進むことが予想され、前年比26.7%増の9,500億円の見込みである。

当資料では、次世代高速通信用基板材料・部材メーカー国内16社と海外4社を対象に、各社の材料・部材事業について調査・分析。具体的には、主要各社の事業概要、製品展開、研究開発動向、特許出願状況、生産・販売動向、製品売上高、今後の展開などについてレポートしている。

【調査要覧】
＜調査対象企業＞AGC、DIC、JSR、旭化成、クラレ、信越化学工業、住友化学、ダイキン工業、デンカ、日東紡績、日本化薬、パナソニックインダストリー、三菱ガス化学、三菱ケミカル、村田製作所、レゾナック、Avient、ITEQ、Rogers、Ventec

【調査実査日】
2024年1月〜2024年3月



＜資料名＞
2024年　5G・6G用基板材料・部材の開発動向と戦略分析
―次世代高速通信の対応に向けた各社の戦略とは？―
URL：https://www.tpc-osaka.com/c/chemical/mr410240629
発刊日：2024年4月30日　　　頒価：108,900円（税込）

【会社概要】
会社名：TPCマーケティングリサーチ株式会社
設立：1991年8月
所在地：大阪市西区新町2-4-2　なにわ筋SIAビル
事業内容：マーケティングリサーチおよびコンサルティング、調査資料の作成・販売
コーポレートサイト：http://www.tpc-cop.co.jp/
オンラインショップ「TPCビブリオテック」：http://www.tpc-osaka.com/
ISO27001認証書番号：IS598110

【本件に関するお問い合わせ】
電話番号：06-6538-5358
メールアドレス：webmarke@tpc-osaka.com