プレスリリース

IDTechEx（先進技術調査会社: 本社英国 ケンブリッジ）は、『2.5Dおよび3D半導体パッケージング技術の進歩』と題したウェビナーを、2024年1月17日（水）に開催します。

半導体パッケージングは、プリント基板レベルの1Dから、ウエハーレベルで行う最先端の3Dハイブリッドボンディングまで進歩を遂げており、数マイクロメートルレベルの配線ピッチと1000GB/sを超える帯域幅を実現しています。主なパラメータとしては、電力、パフォーマンス、面積、コストなどがあります。電力効率が革新的なパッケージングによって向上する一方で、パフォーマンスは配線ピッチの微細化によって向上し、面積要件は高性能チップや3D集積化のZ軸方向の小型化によって変わってきます。コスト削減には材料の切り替えや製造効率の向上が必要です。2.5Dでは、インターポーザをシリコン系、有機系、ガラス系などから選択可能で、3Dにおいては、革新的なCu-Cu接続法であるハイブリッドボンディングが現在の数マイクロメートルのピッチを実現するなど、マイクロバンプ技術がピッチの微細化に向けて進化しています。

本ウェビナーでは、IDTechExのシニアテクノロジーアナリストのDr. Yu-Han Changが最新調査をもとに解説します。

＜開催概要＞
テーマ：『2.5Dおよび3D半導体パッケージング技術の進歩』
（Advancement in 2.5D and 3D Semiconductor Packaging Technologies）
開催日時： 2024年1月17日（水）　11時もしくは19時から30分間
開催方法：オンライン
言語：英語
参加費：無料（事前登録制）
https://www.idtechex.com/ja/webinar/2-5d-12362-12424-12403-3d-21322-23566-20307-12497-12483-12465-12540-12472-12531-12464-25216-34899-12398-36914-27497/561




当日カバーする内容（予定）
- 2.5D先端半導体パッケージング技術：現状、既存障壁、将来の開発動向、ターゲット市場、プレーヤー分析
- 3D先端半導体パッケージング技術：現状、既存障壁、将来の開発動向、ターゲット市場、プレーヤー分析
- 2.5Dおよび3Dパッケージング技術の市場展望

IDTechExは関連する調査レポートを12月に発行しました。
『先端半導体パッケージング 2024-2034年：予測、技術、アプリケーション』
https://www.idtechex.com/ja/research-report/advanced-semiconductor-packaging-2024-2034-forecasts-technologies-applications/976
本無料ウェビナー（英語）で使用した資料は、後日、提供します。

IDTechExは、その他にも先進技術に関連するウェビナーを開催しています。
詳しくは、こちらをご覧ください。
https://www.idtechex.com/ja/research/webinars

【本件に関するお問合せは、下記まで】
アイディーテックエックス株式会社　（IDTechEx日本法人）
100-0005　東京都千代田区丸の内1-6-2　新丸の内センタービル21階
URL: https://www.idtechex.com/ja
担当：村越美和子　 m.murakoshi@idtechex.com
電話 : 03-3216-7209