プレスリリース

IDTechEx（先進技術調査会社: 本社英国 ケンブリッジ）は、『先進半導体パッケージング：材料、技術、見通し』と題したウェビナーを、2023年11月24日（金）に開催します。

ムーアの法則の減速とモノリシックSi ICの開発・製造コストの上昇が、先端半導体パッケージング技術の開発が今重要である2つの主な理由です。 従来のパッケージング技術と比較すると、2.5Dや3Dといった先端半導体パッケージング技術では、高い帯域幅や信号遅延の少ない配線接続が約束されており、これらの技術を用いることで、ICベンダーは高性能なチップを手頃な価格で継続的に供給できるようになります。

現在、ハイエンドの商用製品のいくつかでは2.5Dおよび3Dの先端半導体パッケージング技術がすでに使用されています。そうした中でも、そのようなデバイスのさらなる性能向上や、追加のコンポーネントの収容を目的としたパッケージのサイズ拡大に向け、数多くの開発の取り組みが現在進められています。最終的な目標は、多くのロジックICとメモリを物理的に重ね合わせる完全な3D集積化を実現することです。しかしその道は、決して一筋縄ではいきません。熱管理と製造において、まだ克服されていないいくつかの問題に直面しているのです。

本ウェビナーでは、IDTechExのシニアテクノロジーアナリスト Dr. Yu-Han Chang　が、IDTechExの先端半導体パッケージング市場調査ポートフォリオの調査を含む、先端半導体パッケージング業界に関するIDTechExの最新データと展望を紹介します。

＜開催概要＞
テーマ：『先進半導体パッケージング：材料、技術、見通し』
（Advanced Semiconductor Packaging: Materials, Technology, Market Outlook）
開催日時： 2023年11月24日（金）　11時もしくは19時から45分間
開催方法：オンライン
言語：英語
参加費：無料（事前登録制）
https://www.idtechex.com/ja/webinar/20808-36914-21322-23566-20307-12497-12483-12465-12540-12472-12531-12464-65306-26448-26009-12289-25216-34899-12289-35211-36890-12375/548







当日カバーする内容（予定）
- 先端半導体パッケージング市場とその中長期的機会
- プレーヤー分析：　先端半導体パッケージング激戦区のダイナミクス
- 業界の障壁： 製造上の課題と材料要件
- 先端半導体パッケージング調査の方向性

IDTechExは先端半導体パッケージング市場に関する調査レポートを発行しています。
先端半導体パッケージングの材料とプロセス 2024-2034年
https://www.idtechex.com/ja/research-report/materials-and-processing-for-advanced-semiconductor-packaging-2024-2034/949
先端半導体パッケージング 2023-2033年
https://www.idtechex.com/ja/research-report/advanced-semiconductor-packaging-2023-2033/879
本無料ウェビナー（英語）で使用した資料は、後日、提供します。

IDTechExは、その他にも先進技術に関連するウェビナーを開催しています。
詳しくは、こちらをご覧ください。
https://www.idtechex.com/ja/research/webinars

【本件に関するお問合せは、下記まで】
アイディーテックエックス株式会社　（IDTechEx日本法人）
100-0005　東京都千代田区丸の内1-6-2　新丸の内センタービル21階
URL: https://www.idtechex.com/ja
担当：村越美和子　 m.murakoshi@idtechex.com
電話 : 03-3216-7209