プレスリリース

2022年11月11日
株式会社マーケットリサーチセンタ−

株式会社マーケットリサーチセンタ−（本社：東京都港区、世界の市場調査資料販売）では、「世界の化学機械平坦化（CMP）市場2022年−2031年：装置別（研磨＆研削装置、スラリーテスト装置、オンライン、ラボラトリー）、消耗品別（スラリー、パッド、パッドコンディショナー、その他）」調査資料の販売を2022年11月11日に開始いたしました。化学機械平坦化（CMP）市場規模、動向、予測、関連企業の情報などが盛り込まれています。

■レポ−トの種類：グロ−バル市場調査レポ−ト
■レポ−トのタイトル：世界の化学機械平坦化（CMP）市場2022年−2031年：装置別（研磨＆研削装置、スラリーテスト装置、オンライン、ラボラトリー）、消耗品別（スラリー、パッド、パッドコンディショナー、その他）
■英文タイトル：Chemical Mechanical Planarization （CMP） Market （Equipment: Polishing & Grinding Equipment, Slurry Testing Equipment, On-line, and Laboratory; and Consumables: Slurry, Pad, Pad Conditioners, and Others） - Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast, 2022-2031
■発刊日：2022年11月2日
■出版社：Transparency Market Research（トランスペアレンシーマーケットリサ−チ）
■レポ−ト形態：PDF（Eメ−ルによる納品）

■主な掲載内容
化学機械平坦化（CMP）は、半導体ウェハーとチップの製造に使用される重要な技術手順です。化学的・機械的な力を利用して、ウェーハの表面を研磨し、平滑化します。化学的機械的平坦化プロセスは、後続の処理工程に不可欠な均一な表面を提供します。化学的機械的平坦化装置には、研磨機、研削機、スラリーテスト装置などがあります。化学機械平坦化（CMP）装置は、集積回路やメモリーディスクの製造という主な目的によって、材料除去機構用と平坦化用とに分類されます。

化学機械平坦化（CMP）は、半導体業界において、酸化誘電体や金属層の平坦化に広く使用されています。また、MEMS（Microelectromechanical Systems）の製造にも利用されています。MID（MoldedInterconnectDevice）、PC、モバイル機器の需要の増加が、半導体産業を活性化させています。このため、電子機器のさまざまな機能をサポートするチップの生産が増加しています。このように、半導体産業の拡大が化学機械平坦化（CMP）市場を牽引していくものと思われます。

3D機器、LED、スマートフォン、パソコン、テレビ、ゲーム機などの普及により、コンシューマーエレクトロニクス産業が拡大しています。プリント基板（PCB）は、ほぼすべての家電製品の中核を成しています。自動車におけるテレマティクス、先進運転支援システム（ADAS）、インフォテインメント・デバイスの統合の急増も、PCB生産への大きな投資につながっています。ADASは、自動車の安全性、セキュリティ、快適性への要求の高まりにより、自動車分野で牽引力を増しています。このように、エレクトロニクス分野の拡大や自動車の電子制御ユニットの統合の増加が、化学機械平坦化の需要を高めています。

化学的機械的平坦化（CMP）の世界市場は、装置によって、研磨・研削装置、スラリーテスト装置、オンライン、ラボに区分されています。研磨＆研削装置セグメントは、世界市場を支配し、予測期間中にCAGR 8.6％で拡大すると予想されます。化学機械式ペア研磨は、実現可能で経済的な運転条件で顕著な欠陥低減を実現するために設計されています。化学機械研磨は、材料を除去し、非常に高いレベルの平坦性を達成するために使用されます。半導体ウェハーやその他の基板の研磨には、化学的酸化と機械的磨耗を利用します。

消耗品の分野では、世界の化学機械平坦化（CMP）市場はスラリー、パッド、パッドコンディショナー、その他に分類されます。予測期間中、スラリーセグメントが世界市場で最大のシェアを占めると予想されます。スラリーとは、化学的機械的平坦化に使用される活性化学物質と微小砥粒を含む液体分散液のことです。一般的には、化学反応溶液に分散させたナノサイズの砥粒から構成されています。化学エッチングが材料を軟化させるのに対して、機械的研磨は材料を除去し、地形の特徴を平らにして表面を平坦にします。化学機械平坦化（CMP）パッドとスラリーは、化合物半導体製造プロセスにおいて、ダイレベルおよびウェーハレベルの表面形状を平坦化するために、研磨装置で何度も使用されます。また、ICの配線となるメタルやメタロイドのオーバーフィルを除去するためにも使用されます。

CMP（化学的機械的平坦化）市場は、アプリケーションによって、集積回路、光学、化合物半導体、MEMS＆NEMS、その他に分類されます。集積回路分野は、世界市場を支配し、予測期間中にCAGR7.9%で上昇すると思われます。民生用電子機器や車載用電子機器の需要増が、同セグメントを牽引しています。NEMS & MEMS セグメントは、今後数年間、CAGR 8.6% で拡大すると予測されています。センサーやアクチュエーターの採用が、同分野を推進しています。

2021年の化学機械平坦化（CMP）世界市場において、アジア太平洋地域は64.1%の最大シェアを占め、同地域は、予測期間中、優位性を維持し、CAGR 8.0％で前進すると予測されます。同市場の成長は、同地域における家電部門の拡大や半導体製造への投資の増加に起因するものです。

■レポートの詳細内容はこちら
https://www.marketresearch.co.jp/data1/chemical-mechanical-planarization-cmp-market-equipment-polishing-grinding-equipment/

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■調査会社Transparency Market Research（トランスペアレンシーマーケットリサ−チ）について
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