プレスリリース
表面実装リードリレー市場―ボルト別(3 ボルト、5 ボルト、9 ボルト、12 ボルトなど)、エンドユーザー業界別、および地域別―世界の需要分析と機会の見通し2022−2031年
Research Nester Private Limitedは、表面実装リードリレー市場の予測評価を提供する調査レポートを2022年11月 01日 に発刊しました。これは、表面実装リードリレー市場の成長ドライバー、市場機会、課題、脅威など、いくつかの主要な市場ダイナミクス強調しています。
世界の表面実装リードリレー市場は、2021 年に 30億米ドルの市場価値から2031 年末までに大きな収益を得ると予測されます。また、2022―2031 年の予測期間中に6% の CAGR で拡大すると予測されます。信頼性が高く、電子産業のさまざまな用途向けの表面実装はんだ付けに適した高電圧リード リレーに対する継続的な需要により、世界の市場の成長すると推定されています。電子産業の発展により、表面実装リード リレーの需要が増加すると予想されます。最近のデータによると、インドの電子機器製造業は 2025 年末までに 5,200 億米ドルに達すると予測されています。世界の表面実装リード リレー市場も、産業オートメーションの台頭に伴う費用対効果の高い表面実装リード リレーに対する需要の高まりにより、市場の成長が目撃するとと推定されています。
表面実装リード リレーは、サイズが小さく、内部コンポーネントが非常に少ないため、占有するボード スペースが少なく、プリント回路基板(PCB)の製造で頻繁に使用されます。たとえば、2019 年の台湾での PCB の生産量は約 680百万平方フィートでしました。一方、タイでは、2021― 2022 年間に、プリント回路基板アセンブリの生産が約 29百万ユニットでしました。したがって、これらの要因は、今後数年間で市場セグメントを後押しすると推定されています。
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以下は、予測期間中に市場の成長を促進する他の要因です。
● 電気自動車の台頭傾向
● 通信産業の成長
● 研究開発費の増加
● 家電・家電産業の成長
● 医療機器の需要の高まり
レポートは、ボルト別(3 ボルト、5 ボルト、9 ボルト、12 ボルトなど)、エンドユーザー業界別(自動車、航空宇宙および防衛、ヘルスケア、IT およびテレコム、家電など)、および地域別によってセグメンテーション、そのサブセグメントの詳細な分析についてさらに概説しています。
エンドユーザー業界に基づいて、市場は、自動車、航空宇宙および防衛、ヘルスケア、IT およびテレコム、家電などに分割されています。これらのセグメントのうち、自動車セグメントは、自動車の生産におけるリードリレーの採用が増加しているため、予測期間中に最大の市場シェアを獲得すると推定されています。データによると、2022 年半ばまでの自動車の総生産台数は約 22.93百万台でしました。さらに、さまざまな政府の政策に伴う海外直接投資の増加は、今後数年間でこのセグメントの成長を後押しすると予想されます。
調査レポートはさらに、業界の成長ドライバー、制約、需要と供給のリスク、市場の魅力、前年比(YOY)の成長の比較、市場シェアの比較、BPS分析、SWOT分析、ポーターの5フォースモデルなど、いくつかの著名な市場分析パラメーターも含まれています。レポートには、各セグメントのY-o-Y成長率とともに、市場価値とボリュームによる詳細な予測が含まれています。
表面実装リードリレー市場のレポートは、SWOT分析、PORTERの五つの力の分析、PESTEL分析など、ダイナミクスの分析にさまざまなツールを利用しています。表面実装リードリレー市場レポートは、地域に基づいたパフォーマンスの洞察も提供します。表面実装リードリレー市場は、北米、ラテンアメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、中東、アフリカなど地域によって分割されています。
アジア太平洋地域の市場は、2031 年末までに最大の市場シェアを保持すると予測されています。これは、電子産業の成長、と強力な自動車インフラが存在することによるものです。データによると、2021 年のインドの電子製品の輸出額は約 110 億米ドルでしました。一方、インドの電子製品の需要は、2020 年の 330 億米ドルから、2025 年末までに 4000 億米ドルにまで増加すると予測されています。また、中国では製造業が高成長産業の一つであり、産業自動化プロセスの進展や製造工程のデジタル化が期待されています。これらの要因は、APACこの地域での市場の成長を促進すると推定されています。
表面実装リードリレー市場は、地域に基づいてさらに区分されます。
● アジア太平洋(中国、インド、日本、韓国、インドネシア、マレーシア、オーストラリア、ニュージーランド、シンガポール、その他のアジア太平洋)
● 北米(米国およびカナダ)
● 中東およびアフリカ(イスラエル、GCC [サウジアラビア、アラブ首長国連邦、バーレーン、クウェート、カタール、オマーン]、北アフリカ、南アフリカ、その他の中東およびアフリカ)
● ラテンアメリカ(ブラジル、メキシコ、アルゼンチン、その他のラテンアメリカ)
● ヨーロッパ(英国、ドイツ、フランス、イタリア、スペイン、ハンガリー、ベルギー、オランダ、ルクセンブルグ、NORDIC、ポーランド、トルコ、ロシア、その他のヨーロッパ)
? 表面実装リードリレー市場における業界のリーダーはStandex International Corporation、Pickering Electronics Limited、Reed Relays and Electronics India Limited、Coto Technology, Inc.、Hamilton Electronics Pvt. Ltd.、Comus International、TE Connectivity Corporation、SANYU ELECTRIC, INC (SANYU SWITCH CO., LTD.) 、RS Components & Controls (I) Ltd.、Misensor Tech Co., Ltdなどです。このレポートはさらに、組織の全従業員、主要戦略、企業の財務状況を説明する主要なマトリックス、合併や買収などの企業のいくつかの要因に関する詳細な分析も示しています。
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Research Nester Private Limited会社概要
Research Nester Private Limitedは、戦略的な市場調査とコンサルティングの大手サービスプロバイダーです。業界を支援するために、公平で比類のない市場洞察と業界分析を提供することを目指しています。また、業界が将来のマーケティング戦略、拡張、投資について賢明な決定を下せるようにも支援します。
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Eメール : info@researchnester.com
【調査レポートの日本語に詳細内容について】
【調査レポートの詳細内容について】
https://www.researchnester.jp/reports/surface-mount-reed-relays-market/4198
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