プレスリリース

SEMABIZはTechcetの市場調査報告書「ウエハレベル向け金属めっき薬品：半導体製造前工程（フロントエンド）とアドバンスドパッケージ向け市場　2022年 - Wafer Level Metal Plating Chemicals For Frontend Semiconductor Manufacturing and Advanced Packaging Applications 2022」の販売を2022年9月21日に開始いたしました。株式会社SEMABIZ（神奈川県川崎市）はTECHCET （テクセット）の日本の正規代理店として、日本の正規代理店としてレポートおよびサービスに関するご質問や見積りなどのお問合せ・ご依頼をお受けしております。


TECHCET「ウエハレベル向け金属めっき薬品：半導体製造前工程（フロントエンド）とアドバンスドパッケージ向け市場　2022年 - Wafer Level Metal Plating Chemicals For Frontend Semiconductor Manufacturing and Advanced Packaging Applications 2022」は半導体製造前工程（フロントエンド／基板工程）と半導体アドバンスドパッケージ製造の際に使用されるめっき薬品市場を詳細に調査・分析しています。

当レポートの注目ポイント

◇ アドバンスパッケージング（ウエアレベル）と半導体デバイス製造（ダマシン工程）に適用される金属用化学品市場動向とサプライチェーンに関する情報
◇ 銅めっきと添加剤の予測、市場シェア、技術的動向、サプライヤ情報

目次訳（抜粋）

エグゼクティブサマリー

調査範囲、目的、メソドロジー

半導体産業市場展望
世界経済
電子製品市場
半導体製造の成長と拡大
政策＆貿易動向と影響
半導体材料展望

セグメント別金属化学品市場
定義
金属めっき薬品市場概観
先進実装のメタライゼーション - 市場成長促進要因
ダマシンの成長動向

技術動向
実装技術動向
技術動向

競争環境

アナリストの評価

サプライヤ情報





レポート概要

ウエハレベル向け金属めっき薬品：半導体製造前工程（フロントエンド）とアドバンスドパッケージ向け市場　2022年 Wafer Level Metal Plating Chemicals For Frontend Semiconductor Manufacturing and Advanced Packaging Applications 2022
出版： TECHCET （テクセット）
出版年月：2022年9月
https://chosareport.com/tcwlmpchem/

お問合せ先

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