プレスリリース
株式会社グローバルインフォメーション(所在地:神奈川県川崎市、代表者:小野悟、証券コード:東証スタンダード 4171)は、市場調査レポート「はんだ材料の世界市場:タイプ別(鉛入り、鉛フリー)、製品別(棒、ワイヤー、ペースト、フラックス)、プロセス別(ウェーブ/リフロー、スクリーン印刷、ロボット、レーザー)、最終用途産業別、地域別 - 2027年までの予測」(MarketsandMarkets)の販売を8月9日より開始いたしました。
【 当レポートの詳細目次 】
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はんだ材料の市場規模は、2022年の41億米ドルからCAGR3.8%で成長し、2027年には49億米ドルに達すると予測されています。はんだ材料は、家電や自動車産業で広く使用されており、同産業の成長は、はんだ材料市場の成長に直接関連します。プリント配線板に関する技術開発、電気・電子産業の成長、はんだ材料の環境・資源に与える影響などが、その需要に影響を与えています。また、新興国では、半導体産業の成長により、はんだ材料の成長機会が生まれています。
COVID-19のはんだ材料市場への影響
2020年、COVID-19の大流行により、はんだ材料の価格が上昇し、市場は多大な影響を受けました。鉛フリーはんだの主原料である錫は、パンデミック以降、大幅に価格を高騰させました。自動車、建築などの最終産業におけるはんだ材料の需要は、労働力の不足、輸送問題、在庫不足による影響を受けましたが、2021年以降、市場は回復に向かっています。
牽引要因:エレクトロニクス産業からの需要増
電子はんだは、電線とデバイス、電子部品とプリント回路基板を接続します。はんだの芯の内部にはフラックスと呼ばれる材料があり、機械的強度とともに電気的接触を向上させる役目を担っています。電子はんだによく使われるはんだの種類は、鉛フリーのロジンコアはんだです。このタイプのはんだは、主に錫と銅の合金でできています。エレクトロニクス市場には、コンピューターやサーバー、通信機器、消費財などがあり、様々な電子製品に、様々な種類の電子はんだが必要とされています。モバイル機器、タッチスクリーン&ディスプレイ、医療用電子システムなどの小型化・自動化の需要が高まっていることが、PCBおよび表面実装デバイスの推進要因となっています。これらの製品の需要拡大により、はんだ材料の消費量も増加しています。また、スマートデバイスの需要の高まりや、エネルギー効率の高い電子機器の導入により、はんだ材料の市場は拡大することが予想されます。さらに、新興国における電子機器やガジェットの製造の増加、電子機器のアフターマーケット事業の発展も、はんだ材料の需要を高めると思われます。
抑制要因:鉛フリーはんだのコスト高
欧州における廃電気電子機器(WEEE)指令および有害物質規制(RoHS)指令の施行と、日本の電子産業における鉛フリーはんだの採用は、世界の電子産業にとって避けられないコストを生み出しています。
一時的なコストとしては、新しい機器への投資、WEEEやRoHSのライセンス料やコンプライアンス料、古い鉛含有在庫の廃棄、包装要件の見直し、製品の再設計などが挙げられます。その他のコストとしては、エネルギー消費量の増加や原材料費の高騰などがあります。鉛フリーはんだのほとんどは錫を含んでおり、その価格はCOVID-19の発生以降上昇し続けています。
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