プレスリリース

株式会社SEMABIZはTECHCETの正規販売代理店として、「CMPスラリー、パッド、コンディショナー - CMP Slurry, Pads, & Conditioners」2022年版の予約注文受付を2022年5月25日より開始いたしました。SEMABIZはTECHCET 出版調査レポート全タイトルを取り扱っております。
https://chosareport.com/tag/techcet/

テクセット（TECHCET）は「CMPスラリー、パッド、コンディショナー - CMP Slurry, Pads, & Conditioners」2022年版のプレスリリースにおいて、半導体向け化学機械平坦化（CMP）消耗品市場は2021年に30億ドルに達し、約13％で成長したことを発表しました。またCMP市場はスラリーとパッドの両市場が2022年に33億ドル、9％で成長し、2026年までには年平均成長率（CAGR）6％以上の成長を遂げるとの予測結果も公開しています。


プレスリリース本文（抄訳）

CMP消耗品の供給はひっ迫し、コストは増大の見込み 〜最先端製品が従来製品の代替品へ〜

米国カリフォルニア州サンディエゴ、2022年5月24日

電子材料ビジネスおよび技術情報を提供するアドバイザリー企業であるTECHCETは半導体向け化学機械平坦化（CMP）消耗品市場は2021年に30億ドルに達し、約13％で成長したことを発表しました。CMP市場はスラリーとパッドの両市場が2022年に33億ドル、9％で成長し、2026年までには年平均成長率（CAGR）6％以上の成長を遂げることが予測されています。

先端デバイスによって生産が強化され、CMP加工は増加し続けています。ロジック市場ではCMP手順と金属ゲート向けの新規材料の導入が増加し、FinFETからGAAの移行が起きていることがTECHCETのCMP消耗品に関する調査レポートで指摘されています。コバルト、ルテニウム、モリブデン、ニッケル、多様な合金が検討範囲として挙げられます。タングステン、銅、コバルトのパッドおよびスラリーの需要増加は先端DRAMと3DNANDが促進要因です。またウエハーの上位階層型の生産強化が開始されることで、先進3DNANDも成長促進要因となっています。

酸化物やタングステンなどの材料に共通に使われるスラリーとパッドは入手可能なものの、従来品向けの消耗品への需要は下がり続けるとみられています。新材料が従来品への使用に置き換わることで、サプライヤの一部は従来の消耗品生産ラインを停止し、従来型の材料向けの消耗品の入手量は減っていくでしょう。これにより競争が緩和化し、従来型のCMP製品の価格が吊り上げられる可能性が出てきます。

スラリー価格、特に特殊スラリーと小口注文分は今後1〜2年以上は維持あるいは値上げが予測されています。ナノセリアスラリーについては、表面性状の改善と欠陥制御の必要性が促進要因となり、需要が増加しています。



このレポートについて

CMPスラリー、パッド、コンディショナー
CMP Slurry, Pads, & Conditioners
出版社：テクセット（TECHCET）
出版年月：2022年5月末出版予定
https://chosareport.com/tccmpspc/


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