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株式会社ディー・ディー・エス

ID管理とSSO機能を一元化した「EVECLOUD」を販売開始 〜クライアント証明書、FIDO2に加え、自社製軽量顔認証を初搭載したクラウドサービス〜

(@Press) 2023年06月02日(金)16時00分配信 @Press

指紋認証をはじめとした、さまざまなセキュリティ・ソリューションを提供する株式会社ディー・ディー・エス(本社:愛知県名古屋市、代表取締役 社長執行役員:久保 統義、以下 DDS)は、ID管理とクラウドサービス利用時の認証強化およびシングルサインオンによる利便性を実現するクラウドサービス「EVECLOUD(イヴクラウド)」を2023年7月1日より販売開始します。

近年、クラウドを利用したサービスが広くビジネスで活用されるようになりました。クラウドサービスが一般的となり、複数のクラウドサービスを利用する機会も増え、これに比例して増加するIDやパスワードの管理も大きな課題となってきています。
また、教育分野では、政府が推進する「GIGAスクール構想」の実現に向け、1人1台端末、1ID化も進んでおり、利便性が高まる一方、利用する学習用ツールやクラウド上のアプリケーションのIDやパスワードに対して、安全な管理を行うことも必須となってきます。
さらに、校務支援システムのクラウド化も進み、令和4年3月に文部科学省より一部改訂版が公表された「教育情報セキュリティポリシーに関するガイドライン」では、各システムへのログインに多要素認証とシングルサインオンの併用を求めるなど、セキュリティの強化と職員の負担軽減が求められています。

「EVECLOUD」はGoogle WorkspaceやMicrosoft 365をはじめとしたさまざまなクラウドサービスへのシングルサインオンを行うクラウドサービスで、クライアント証明書によるアクセス制御とシングルサインオンによるクラウド利用に対応したものです。

DDSは、認証要素の強化とシングルサインオンで対応できるクラウドサービスの対象の拡大、およびID管理機能の強化を継続して進めていく予定です。さらに、クラウドサービスの認証だけでなく、Windowsログオンや、Windows環境で利用する業務アプリケーションへの代行入力方式によるシングルサインオンも提供し、多様な働き方に対応した利便性の高いID管理と多要素認証をワンストップで展開してまいります。

なお、当発表においてDDSの2023年12月期の連結業績に与える影響は軽微であります。

画像1: https://www.atpress.ne.jp/releases/356982/LL_img_356982_1.jpg
EVECLOUDイメージ図

≪本サービスの特徴≫
多要素認証とシングルサインオンでセキュリティ強化と利便性向上を図ります。

基本機能
● SAML2.0に対応したクラウドサービスへのシングルサインオンに対応(次バージョンで、OpenID Connectに対応予定)
● DDS独自の顔認証、FIDO2(WebAuthn)のほか、パスワード、PIN、QRコード、ワンタイムパスワードによる多要素認証に対応
● クライアント証明書による端末認証で、社外からクラウドサービスを利用する時のセキュリティを強化
● Active Directoryとユーザー情報を自動で同期
● Chrome OSのログイン時の多要素認証を実現

オプション機能
● Windowsへのログオン時の多要素認証を実現(次バージョン提供予定)
● Windows環境で利用するSAML非対応の業務アプリケーション(レガシーアプリ、Windowsアプリ、Webアプリ)へのシングルサインオンに対応(次バージョン提供予定)
● Windows環境でインターネットに接続できない場合でも多要素認証が可能(次バージョン提供予定)

サービス料金
● 基本メニュー:月額200円より/ID(税抜き)
・基本メニューには、シングルサインオン、クライアント証明書、多要素認証、AD連携、ログ保管1年間が含まれます
・最低ユーザー30ID、年間契約となります


≪株式会社ディー・ディー・エスについて≫
DDSは、指紋認証ソリューションのリーディングカンパニーとして創業以来、産学連携による技術開発に積極的に取り組んでおります。多様化する情報セキュリティ・ソリューション・ニーズに対応可能な「万能認証基盤 Themis」、「多要素認証基盤 EVEMA」および「二要素認証基盤 EVEFA」などの情報セキュリティ製品の開発・販売を行っております。
2014年4月、オンライン認証の標準化団体であるFIDO(Fast IDentity Online)アライアンスに、国内企業として初めて加入。本人認証の世界を広げる新しい認証サービスの普及に努めております。
(ホームページ: https://www.dds.co.jp/ja/ )


■本件に関するお問い合わせ先
株式会社ディー・ディー・エス
営業本部 販売促進部 販売促進課
Email: sales@dds.co.jp


※DDSの多要素認証ソリューションの製品名を今回プレスリリースより「多要素認証基盤 EVEMA」および「二要素認証基盤 EVEFA」へ変更しております。
※プレスリリースに記載されているロゴ、会社名、製品・サービス名は、各社の登録商標または商標です。
※プレスリリースに掲載されている内容、製品・サービスの価格、仕様、お問い合わせ先、その他の情報は、発表時点の情報です。その後予告なしに変更となる場合があります。また、プレスリリースにおける計画、目標などはさまざまなリスクおよび不確実な事実により、実際の結果が予測と異なる場合もあります。あらかじめご了承ください。

プレスリリース提供元:@Press

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