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アプライド マテリアルズとA*STARマイクロエレクトロニクス研究所が共同研究を拡大 ハイブリッドボンディング技術によるチップのヘテロジニアス インテグレーションを加速
アプライド マテリアルズ ジャパン株式会社 (PR TIMES) 2021年12月24日(金)配信
アプライド マテリアルズ 2021年度第4四半期および通年の決算を発表
アプライド マテリアルズ ジャパン株式会社 (PR TIMES) 2021年11月19日(金)配信
アプライド マテリアルズ 先端ロジックやメモリチップのパターニングに新たなプレイブックをもたらす電子ビーム計測装置を発表
アプライド マテリアルズ ジャパン株式会社 (PR TIMES) 2021年10月19日(火)配信
アプライド マテリアルズ ヘテロジニアス インテグレーションに向けた半導体業界のロードマップを加速する新たなテクノロジーとソリューションを投入
アプライド マテリアルズ ジャパン株式会社 (PR TIMES) 2021年09月10日(金)配信
アプライド マテリアルズ 大手SiC半導体メーカー各社の200mmウェーハへの移行を促進してチップの性能と電力効率を高める新技術を発表
アプライド マテリアルズ ジャパン株式会社 (PR TIMES) 2021年09月09日(木)配信
アプライド マテリアルズ 2021年度第3四半期の決算を発表
アプライド マテリアルズ ジャパン株式会社 (PR TIMES) 2021年08月20日(金)配信
アプライド マテリアルズ ロジックのスケーリングを3nmノード以降へ進める画期的なチップワイヤリング技術を発表
アプライド マテリアルズ ジャパン株式会社 (PR TIMES) 2021年06月17日(木)配信
アプライド マテリアルズ ジャパン株式会社 (PR TIMES) 2021年06月11日(金)配信
アプライド マテリアルズ 2021年度第2四半期の決算を発表
アプライド マテリアルズ ジャパン株式会社 (PR TIMES) 2021年05月21日(金)配信
アプライド マテリアルズ DRAMスケーリングに向けたマテリアルズ エンジニアリング ソリューションを発表
アプライド マテリアルズ ジャパン株式会社 (PR TIMES) 2021年05月07日(金)配信