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通信　通信を素材から支える高周波対応樹脂など高機能品開発に注力
2021.11.08　電波新聞　電子デバイス・材料　 (全949字)　

第５世代移動通信規格５Ｇ関連など、通信を素材から支える動きも進んでいる。高周波に対応する樹脂など、高機能品の開発に力が注がれている。自動車の電動化などでミリ波対応も進む。

５Ｇの普及に伴い、使用周波数帯域であるミリ波帯で信号ロスを低く伝送するための新しい基材用フィルムが必要となってきている。既存の基材用フィルムに対し誘電損失や誘電率が低く、高温高湿下でも誘電損失の上昇が少ないフィルムが求められている。

候補となってきている熱可塑性樹脂フィルムでは、熱硬化型樹脂を用いた既存の基材用フィルムに対して異方性を持つことや、線膨張係数、熱変形しやすさなど、加工性や信頼性に課題がある。

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電波新聞社

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