プレスリリース

本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったウェビナー（ライブ配信セミナー）となります。

先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町： https://cmcre.com/ ）では、 各種材料・化学品などの市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っておりますが、 このたび「エレクトロニクス製品における放熱対策部材TIMの選定・活用のポイント」と題するセミナーを、 講師に国峯 尚樹 氏　　（（株）サーマルデザインラボ　代表取締役）をお迎えし、2023年6月8日（木）10：30より、 ZOOMを利用したライブ配信で開催いたします。 受講料は、 一般：55,000円（税込）、 弊社メルマガ会員：49,500円（税込）、 アカデミック価格は26,400円（税込）となっております（資料付）。
セミナーの詳細とお申し込みは、 弊社の以下URLをご覧ください！
　https://cmcre.com/archives/109185/
質疑応答の時間もございますので、 是非奮ってご参加ください。
電子機器の小型化が進み、従来のヒートシンクやファンを使った冷却が困難になり、基板や筐体を放熱器として使用する「筐体伝導冷却」が主流になっています。またCPUやパワーデバイスの高性能/高出力化により、特定のデバイスへの「発熱集中」対策が必須になっています。これらの熱対策に共通して必要なものが、TIM（Thermal Interface Material）やヒートスプレッダといった放熱材料です。
最近では多種多様な放熱材料が販売されており、適切な材料の選定が重要ですが、放熱特性だけでなく、製造組み立て、経年変化、品質管理、保管など総合的な判断が不可欠でスキルが必要です。本講ではTIMを中心にこれら放熱材料の使用方法について詳しく解説します。

1）セミナーテーマ及び開催日時
テーマ：エレクトロニクス製品における放熱対策部材TIMの選定・活用のポイント
開催日時：2023年6月8日（木）10：30〜16：30
参 加 費：55,000円（税込） ※ 資料付
　＊ メルマガ登録者は 49,500円（税込）
　＊ アカデミック価格は 26,400円（税込）
講 師：国峯 尚樹 氏 （株）サーマルデザインラボ 代表取締役

【セミナーで得られる知識】
伝熱基礎知識、TIM/ヒートスプレッダーの選定方法と使用上の注意、TIMに要求される特性、放熱材料の利用状況と動向

※本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。


2）申し込み方法
シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイト
https://cmcre.com/archives/109185/
からお申し込みください。
折り返し、 視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
詳細はURLをご覧ください。
[画像: https://prtimes.jp/i/12580/2353/resize/d12580-2353-22739e89c7942acd2c05-0.jpg ]


3）セミナープログラムの紹介
1. 最近の冷却技術と熱による不具合
　1.1 5GやCASEがもたらす熱問題
　1.2 機器自由空間比率と冷却方式の選定
　1.3 ECUに見る熱問題の現状
　1.4 熱による不具合（熱暴走、劣化、熱疲労、低温やけど）

2. 熱対策に必要な伝熱知識
　2.1 熱の用語と意味
　2.2 ミクロに見た熱移動とマクロに見た熱移動
　2.3 放熱を支配する4つの式
　2.4 機器の放熱経路と熱対策

3. TIMの種類と使用方法
　3.1 TIMの種類と特長
　3.2 筐体放熱2つの方法
　3.3 熱伝導率と熱抵抗
　3.4 TIMに発生する様々な問題（ポンプアウト/オイルブリード/硬化/加水分解）

4. スマホ・PCにおけるTIMの活用
　4.1 iPhone13に見るGSとTIMの組み合わせ
　4.2 GSの厚みで表面の温度分布を制御
　4.3 ギャップフィラーとPCM
　4.4 蓄熱材

5. 5G基地局におけるTIMの活用
　5.1 4GLTEと5Gの違い
　5.2 TIMとヒートシンク

6. ゲーム機で使うTIMと相変化デバイス
　6.1 ギャップフィラーの使い方 PS5とXBOX
　6.2 CPUの定番TIMはPCMに
　6.3 液体金属グリースのメリットデメリット

7. 車載用インバータ・ECUに見るTIMの活用
　7.1 プリウスのインバータの歴史
　7.2 インバータは直冷式が主体
　7.3 デンソーの両面冷却
　7.4 ECUのゲル

8. EVバッテリ・充電器におけるTIMの活用
　8.1 EVバッテリの定番はギャップフィラー
　8.2 テスラに見るスネークチューブ
　8.3 充電器の熱問題

4）講師紹介
【講師経歴】
1977年 沖電気工業（株） 入社 1980年 D70局電子交換機、PBX 冷却方式の開発・研究、1992年 ミニコンピュータ、パソコン、プリンタ、FDD、HDD 等の熱設計、冷却方式開発、1998年 熱流体解析ソフト (XCOOL) 、メカシミュレータ等の開発、2003年 IT部長 (設計プロセス改革および熱設計手法開発)、2006年 情報企画部 全社デジタルエンジニアリング推進統括
2007年 （株）サーマル・デザイン・ラボ 設立

＜学協会＞
東北大学 ISTU インターネットスクール 非常勤講師、群馬大学 非常勤講師、熱設計・対策技術シンポジウム 副委員長、JPCA 委員、JEITA 委員 など

＜著 書＞
エレクトロニクスのための熱設計完全入門（1997年 日刊工業）
電子機器の熱対策設計 第2版（2006年 日刊工業）
電子機器の熱流体解析入門 第2版（2015年 日刊工業）
トコトンやさしい熱設計の本（2012年 日刊工業）
熱設計と数値シミュレーション（2015年 オーム社）
熱設計完全制覇（2018年 日刊工業）他


5）セミナー対象者や特典について
※ 本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。

★ 受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。


【セミナー対象者】
機器熱設計、部品設計、基板設計、信頼性評価、材料開発などに携わる方

☆詳細とお申し込みはこちらから↓
https://cmcre.com/archives/109185/


6）ウェビナー（オンライン配信セミナー）のご案内
○3Dプリンターを利用した複合材料成形と応用展開
　開催日時：2023年5月18日（木）10：30〜16：30
　https://cmcre.com/archives/109929/

○自動運転に向けた車載用アンテナの技術動向
※会場受講セミナーです。
　開催日時：2023年5月18日（木）13：30〜16：30
　https://cmcre.com/archives/110664/

○生分解性プラスチックの正しい素材選択と材料設計による高性能・高機能化
　〜 なぜポリ乳酸が選択されるのか？ 〜
　開催日時：2023年5月19日（金）10：00〜17：00
　https://cmcre.com/archives/111624/

○バッテリマネジメント、及びセルバランス技術の基礎と応用
　開催日時：2023年5月19日（金）10：30〜16：30
　https://cmcre.com/archives/110703/

○電気自動車の急速・ワイヤレス・走行中給電の基礎と応用、開発動向
　開催日時：2023年5月19日（金）13：30〜16：30
　https://cmcre.com/archives/109066/

○光無線給電技術の基礎から
　開催日時：2023年5月22日（月）10：30〜16：30
　https://cmcre.com/archives/111681/

○シランカップリング剤：反応メカニズムと使い方
　開催日時：2023年5月22日（月）13：30〜16：30
　https://cmcre.com/archives/102879/

○水中溶存貴金属イオンの回収技術
　開催日時：2023年5月23日（火）13：30〜16：30
　https://cmcre.com/archives/108494/

○導電性コンポジットの開発に向けたフィラーの種類、特性と配合・分散技術
　開催日時：2023年5月23日（火）10：30〜16：30
　https://cmcre.com/archives/104000/

○海を利用したCO2固定化及びそのCCUへの展開
　開催日時：2023年5月24日（水）13：30〜16：30
　https://cmcre.com/archives/109988/

○よく分かる！ 品質管理担当者のための微生物の分離・培養・同定の基礎・実践講座
　開催日時：2023年5月24日（水）13：30〜16：30
　https://cmcre.com/archives/110722/

○高周波対応プリント配線板（PWB）作成に求められる回路形成・材料技術
　開催日時：2023年5月24日（水）13：30〜16：30
　https://cmcre.com/archives/110746/

○中国における廃プラリサイクル・生分解プラスチックの動向
　開催日時：2023年5月25日（木）13：30〜16：30
　https://cmcre.com/archives/109808/

○微生物によるカーボンリサイクル
　開催日時：2023年5月25日（木）13：30〜16：30
　https://cmcre.com/archives/111029/

○半導体パッケージ技術の基礎講座
　〜 パッケージ形態の変遷、製造工程と用いられる装置・材料、最新トレンドまで 〜
　開催日時：2023年5月25日（木）13：30〜16：30
　https://cmcre.com/archives/111296/

○ALD（原子層堆積）/ ALE（原子層エッチング）技術の基礎と応用
　開催日時：2023年5月26日（金）10：00〜16：00
　https://cmcre.com/archives/109585/

☆開催予定のウェビナー一覧はこちらから！↓
https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/


7）関連書籍のご案内
☆発行書籍の一覧はこちらから↓
https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/

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