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フリースケール・セミコンダクタ・ジャパン株式会社

ホーム・クッキングの概念を一変させるフリースケールの半導体RFパワー・イノベーション

(PR TIMES) 2015年06月29日(月)16時45分配信 PR TIMES

ホーム・クッキングの利便性と品質を劇的に高めることを目指したコネクテッド・オーブンのコンセプト実証により、 説得力のある新しいビジネス・モデルとビジネス・チャンスを実現


[画像: http://prtimes.jp/i/3877/199/resize/d3877-199-306982-0.jpg ]



2015年6月22日米国Freescale Semiconductor, Inc.発表本文の抄訳です。

テキサス州オースチン-(フリースケール・テクノロジ・フォーラム)-フリースケール・セミコンダクタ(NYSE:FSL)は、半導体による高周波(RF)技術の活用によりこれまでの電子レンジを用いた料理に大変革をもたらす、ラディカル・イノベーションによる家電コンセプト・ビジョンを発表しました。製品の戦略および設計を専門とするグローバル企業であるfrog design社との協業により開発した従来の常識を超えるこのコンセプト実証では、プロの料理人が調理したような出来たての料理を家庭で楽しむことができ、しかもそのための作業も準備もほとんど必要ありません。

電子レンジの利便性と従来のオーブンの品質を兼ね備えたこのハイ・テクノロジのコネクテッドRFによるクッキングでは、食品のどの箇所に、どのタイミングで、どの程度の加熱を行うかを制御し、よりきめの細かい調理により料理の完成度、味、および栄養を劇的に改善します。この微妙な加熱調整により、栄養素の破壊をもたらす過度の加熱を防ぎ、水蒸気および電力の浪費を低減します。フリースケールの半導体RFによるクッキング技術を利用すれば、家電製品のOEM各社はさまざまな料理を1台の器具で同時に調理できる製品の開発が可能になり、そうした製品によって食事の準備も大幅に軽減されます。

家電製品は、加熱する位置、時間、および程度を正確に制御すれば、原料状態または冷凍済みの食品を短時間で人手を介さずに加熱調理することが可能になります。また、オーブンの本来の用途に基づいて焼き色やカリカリ感の調整が可能な対流加熱の機能を加えれば、表面に火を通したり焦げ目を付けることから始まって芯まで火を通したり沸騰直前の温度で茹でるなど、さまざまな調理法および調理品質に対応することができます。

フリースケールの上席副社長兼RF部門担当ジェネラル・マネージャであるポール・ハートは、次のように述べています。「世界中の消費者は、時間に追われながらも家庭では栄養豊富で質の良い食事をとりたいと願っています。これからは、品質と利便性の選択を迫られることはありません。予備調理済みの本格的な料理が家庭に届けられるだけではなく、ほんの数分間でレストラン並の味に仕上がることを想像してください。これは、従来にはないクッキング・パラダイムをベースにしたまったく新しい家電製品のコンセプトです。」

コネクテッドRFを利用したフリースケールによるクッキング・コンセプト実証は、家庭やオフィスのコーヒー好きの間で人気を博している専用カプセルでコーヒーを淹れるコーヒー・マシンと同様に、新たな段階の利便性を消費者にもたらすことが期待されます。この利便性は、数多くの新たなビジネス・モデルおよびビジネス・チャンスへの道を開きます。たとえば、レストラン、食料品店、ファーム・トゥ・テーブル(生産者から消費者までの統合的な安全管理)方式の共同組合を含めたさまざまな供給元の新鮮な素材を、インターネットを利用して宅配し、それを家電製品により、短時間で簡単に調理することが可能になります。このコンセプトは、ビッグ・データを収集および配信して、より効率的な食品流通、目標サービス、および生産強化につなげるなど、食品サプライ・チェーンの効率性を改善する大きな可能性も秘めています。

IoT(Internet of Things:モノのインターネット化)のソリューションであるこのコネクテッドRFのクッキング・コンセプトを利用すれば、実質的に無限のレシピ・ライブラリにアクセスし、オンラインのソーシャル・コミュニティで紹介される新たな調理法を蓄積し、消費者の嗜好に対応し、レシピをリアルタイムで登録および保存することが可能になります。さらに、コンセプト家電の半導体RFパワー技術により小型化が保証されるため、意匠を凝らした最新式の調理台を設計することも可能になります。家電メーカーは、形状、特性、および機能でより差別化を図ったデザインを自由に立案し、開発することができます。さらに、このソリューションは狭帯域エネルギーを使用するため、Wi-FiやBluetoothなどの他のコネクテッド・デバイスとの共存も可能です。


フリースケール・セミコンダクタについて
フリースケール・セミコンダクタ(NYSE:FSL)は、セキュアな組込みプロセッシング・ソリューションによって”Internet of Tomorrow”(モノのインターネットの先にある、よりセキュアなIoTソリューション)を実現します。フリースケールのソリューションは、より革新的で、世界を繋ぎ、私たちの生活をシンプルで安全なものにします。また、世界的な企業の役割として、次世代のイノベータを育むために、科学・技術・工学・数学(STEM)教育に貢献することを約束します。詳細は、http://www.freescale.com/のWebサイトをご覧ください。

フリースケール・テクノロジ・フォーラムについて
フリースケール・テクノロジ・フォーラム(FTF)は、業界で最も包括的な組込みエコシステムをテーマに掲げ、10年間にわたってイノベーションとコラボレーションを牽引してきました。FTFが提供するのは、現在および将来のモノのインターネット化に欠くことのできないセキュアな組込みソリューションを設計および完成させるためのトレーニングと専門技術です。FTFでは、4日間にわたる詳細なトレーニング、ハンズオン・ワークショップ、フリースケールやエコシステム・パートナーによるデモンストレーションが開催されるほか、同業種や先進的な知見をもった人々とのコラボレーションが生まれるチャンスもあります。このフォーラムは世界中の開発者コミュニティから圧倒的な支持をもって受け入れられ、2005年に開催を開始して以来、世界中の参加者は約70,000人を超えています。FTFはテキサス州オースチンで2015年6月22日〜25日の日程で開催されました。基調講演はライブストリーミングでご覧いただけます。

FreescaleならびにFreescaleのロゴマークはFreescale Semiconductor Inc.,Reg. U.S. Pat. & Tm. Off.の商標、または登録商標です。文中に記載されている他社の製品名、サービス名等はそれぞれの所有者が権利を保有しています。

(C)2015フリースケール・セミコンダクタ・インク

プレスリリース提供:PRTIMES

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