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ライカ マイクロシステムズ株式会社

ライカマイクロシステムズが、インターネプコンジャパンでデジタルマイクロスコープから電顕試料作製装置まで出展

(Digital PR Platform) 2016年12月27日(火)10時00分配信 Digital PR Platform

ライカ マイクロシステムズ株式会社(社長:堀北 大介、東京都新宿区)は、2016年1月18日(水)〜20日(金)東京ビッグサイトで開催されるインターネプコンジャパン(エレクトロテスト ジャパン)展示ブースにて、デジタルマイクロスコープDVM6をはじめ、高真空コーティング装置ACE600や、SEM・光学顕微鏡および TEM 観察用試料の切断・研磨専用に開発された独自のターゲット断面作製装置EM TXPまで、ライカ マイクロシステムズだから提案できる「切る」、「削る」、「観る」のトータルソリューションを提供。 ぜひライカ展示ブースにご来場ください!


会期 : 2017年1月18日(水)〜20日(金)
開場時間 : 10:00〜18:00(最終日は17:00終了)
会場 : 東京ビッグサイト
公式サイト:http://www.nepconjapan.jp/

出展製品:

新製品!デジタルマイクロスコープ Leica DVM6

顕微鏡のライカが開発、見えにこだわった新しいデジタルマイクロスコープ。圧倒的な解像力と表現力で、見えなかった世界を可視化。高い光学性能に加え、ワンハンド・ワンクリックの簡単操作で、高精度・迅速な観察・解析を可能に。

https://xlab.leica-microsystems.com/lp/dvm6/

ターゲット断面作製装置 Leica EM TXP

試料の特定位置を狙った切断、研削、研磨は、ターゲットを見失いやすく、時間を要する難しい作業です。ライカEM TXPはミクロトームの操作性を持った、ユニークなターゲット断面作製システム。微小ターゲットの断面作製でも、短時間で確実に試料調整が可能。

https://goo.gl/pfWeuI

回転式ミクロトーム Leica RM2265
高性能・多機能ライカEM ACE600は、FE-SEMとTEMのアプリケーション向けに、各種金属やカーボンを非常に薄く均質で粒状性の良いコーティング層を成膜することが出来ます。

https://goo.gl/BgcQjm

ライカ マイクロシステムズは、顕微鏡および科学機器分野における世界的なリーディングメーカーの一つです。19 世紀に家族企業としてスタートしたライカ マイクロシステムズは、そのグローバル企業へと発展する歩みの中で比類ない革新技術を次々と世に送り出してきました。
歴史的に科学の世界と緊密に連携することで、ライカ マイクロシステムズの革新技術を生み出す伝統が形作られてきました。お客様の意図するところを汲み取り、その要件に合わせて最適なソリューションを提供しています。ライカ マイクロシステムズはライフサイエンス、インダストリアル、メディカルの 3 つのビジネス部門に分かれてグローバルに活動しており、そのいずれでもマーケットリーダーとして位置付けられています。
ドイツのウェッツラーに本社を置くライカ マイクロシステムズは世界 100 カ国以上で事業活動を展開し、5 カ国に 6 の製造拠点、20 カ国に販売・サービス組織を擁し、世界的な販売網を構築しています。


本件に関するお問合わせ先
ライカ マイクロシステムズ株式会社
ライカマイクロシステムズ株式会社 マーケティング部
169-0075 東京都新宿区高田馬場1-29-9
TEL:03-6758-5680
FAX:03-5155-4336
lmc@leica-microsystems.co.jp

関連リンク
デジタルマイクロスコープ ライカ DVM6
https://goo.gl/pFST1p
高真空コーティング装置 ライカ EM ACE600
https://goo.gl/BgcQjm
ライカ エクスペリエンスラボWeb
https://xlab.leica-microsystems.com/

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