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プレスリリース

Bluetooth SIG、CEATEC JAPAN 2016に開発ツール、最新デバイスを出展

(DreamNews) 2016年09月30日(金)13時00分配信 DreamNews

Bluetooth SIGは、2016年10月4日(火)〜7日(金)に幕張メッセで開催されるCEATEC JAPAN 2016に出展します。Bluetooth(R) パビリオン(ホール5:CPS/IoTを支えるテクノロジ、ソフトウェアエリア、ブース番号5C75)では、Bluetooth SIGとBluetoothメンバー企業9社が最新Bluetooth製品の展示・デモンストレーションを行います。

〜Bluetooth技術に関するあらゆる疑問を解決する出展内容〜


 Bluetooth Special Interest Group(本部:米国ワシントン州カークランド、以下Bluetooth SIG)は、2016年10月4日(火)〜7日(金)に幕張メッセ(千葉県千葉市)で開催されるCEATEC JAPAN 2016(シーテック ジャパン 2016)に出展します。同イベントには2014年から3年連続の出展となります。Bluetooth(R)パビリオン(ホール5:CPS/IoTを支えるテクノロジ、ソフトウェアエリア、ブース番号5C75)では、Bluetooth SIGとBluetoothメンバー企業9社が最新Bluetooth製品の展示・デモンストレーションを行う他、担当者との商談や情報交換の場として活用できます。

Bluetoothのエコシステムを体感できるタッチ&トライコーナーではBluetooth Low Energy 技術を活用したコミュニケーションロボットや様々な分野での応用・実用化されているビーコンソリューションや最新ウエアラブルなど注目度の高いBluetooth製品を展示します。また、同コーナーではBluetooth SIG担当者がIoT向けの最新開発ツールをはじめ、メンバーシップ、ロゴ・ブランド等のマーケティング情報の疑問にお答えいたします。

また次世代のIoTイノベーションを実現する製品やアイデアを表彰するコンテスト「Imagine Blueアワード」の特設コーナーを設置します。同コーナーでは応募要項から応募方法まで、様々な疑問に対しスタッフがお答えするだけでなく、コンテストにエントリ予定の日本発のアイデア製品を展示します。

開催4日目の10月7日(金)にはBluetooth SIG 、株式会社東芝、株式会社WHEREがIoTの業界動向や新ソリューションについて講演を行います。Bluetooth SIGは2016年のBluetooth技術ロードマップや今年6月に発表されたBluetooth 5といった仕様のアップデート、IoTデバイス開発に役立つ開発キットを紹介します。会期中の各講演の詳細および、事前登録は下記のリンクをご確認ください。URL: <http://www.ceatec.com/ja/conference/

【Bluetooth SIGパビリオン出展概要】(五十音順)
Bluetooth SIGメンバー企業出展社:
 1. ガイロジック株式会社
 2. 株式会社東芝
 3. 株式会社フォーカスシステムズ
 4. ART PLUS PLUS PTE. LTD.
 5. Nordic Semiconductor ASA
 6. STマイクロエレクトロニクス株式会社
 7. 株式会社WHERE
 8. Qualcomm
 9. QUICCO SOUND株式会社

<出展製品一覧>

◆ガイロジック株式会社
【展示製品】Bluetooth通信解析:Ellisys Bluetooth Explorer 400 (BEX400)
Ellisys社のBluetooth Explorer 400 (BEX400)は、業界で唯一の全帯域 Bluetooth 4.2 (5の一部を既にサポート)スニファであり、全 79 BR/EDR チャネル一斉キャプチャに加え、40 のローエナジーチャネルと HCI リンクのキャプチャをサポートしています。事前設定が不要で、同期を失うリスクがなく、どのようなピコネットのいかなるパケットも煩わしさなしに記録します。Bluetoothの通信解析を飛躍的に促進し、製品の信頼性・品質の向上の助けとなります。

◆株式会社東芝
【展示製品】低消費電流を実現したBluetooth Low Energy IC:TC35678FSG/FXG,TC35679FSG
Bluetooth(R)仕様Ver.4.2通信方式に対応したICで,当社独自の回路設計技術を採用し,業界トップクラスの低消費電流を実現しています。ヘルスケアなどのウエアラブル端末や,センサ機器,玩具などのコイン電池で動作する小型機器への通信機能搭載を促進し,ユーザーの製品価値向上に貢献します。

◆株式会社フォーカスシステムズ
【展示製品】フォーカスBluetooth LEビーコン製品群: FCS1301、Focus Bluetooth LE Gateway、FCS1301を活用した 各ビーコンソリューション
FCS1301はBluetooth LE規格の薄型軽量(3.5mm/5g)が特長のビーコンで、用途に合わせたカスタマイズが可能となっており紛失防止ソーション、会議室鍵管理ソリューション、ウェラブル端末連携ソリューション、出席確認・点呼確認ソリューションを提供しています。また、Focus Bluetooth LE Gatewayはビーコン電波を受信し、情報をサーバーに集約することでビーコンの活用範囲を広げます。

◆ART PLUS PLUS PTED LTD.
【展示製品】
Bluetoothを介してスマートフォンと連携する盗難防止と紛失防止機能をもつ個人用バッグブランド「BAG++」を展示します。

◆Nordic Semiconductor ASA 
【展示製品】nRF51シリーズ/nRF52シリーズSoCと、製品実例・デモンストレーション
Nordic Semiconductor では、世界中の多くの Bluetooth ガジェット&アクセサリーの開発を加速させた nRF51 シリーズ と、これを大幅進化させた nRF52シリーズを新たにラインナップに加えました。各種のアプリケーションに特化したSDKを提供し、IoT製品開発を支援します。

◆STマイクロエレクトロニクス株式会社
【展示製品】
Bluetooth(R) Low Energy 通信ICを活用した無線楽曲ストリーミング
Bluetooth LEは標準プロファイルは、一般的に小容量のデータ転送に使用されています。STの低消費電力なBluetooth LE通信ICと独自アルゴリズム・プロファイルの組み合わせは、Bluetooth Classicでしかできなかった楽曲ストリーミング(48KHz)をBluetooth LEで可能にしました。STはBluetooth LEの用途を拡張するソリューションを提案します。

◆株式会社WHERE  
【展示製品】メッシュネットワーク型ビーコン 「EXBeacon」
次世代メッシュ型ビーコンEXBeacon。アドバタイジング送信に加え、ビーコン間を相互交信するメッシュ通信機能を持ちます。厚さ5.5mm、状況に応じ電池やセンサを組合わせるスタック機構を採用しています。
オフィスや地下街に分散配置し、多目的な利用方法を想定しており、メッシュ通信により遠隔一元的にビーコンの管理が可能です。さらに、新測位方式を採用し、センサビーコンを用いた自律空間制御や、異系統端末間通信などIoT端末として応用が期待されます。

◆Qualcomm
【展示製品】
・Bluetooth Low Energy SoC新製品/CSR102xシリーズ
・Cloud/Gateway対応CSRmeshTMソフトウエア
Qualcommの超低消費電力Bluetooth LE SoCの新製品であるCSR102x SoC及び開発ツールを紹介します。また、最大65000台のBluetooth LEデバイスをメッシュ網化し直接制御管理できるCSRmeshの拡張版として、Cloud/Gateway対応ソフトウエアをご紹介します。

◆QUICCO SOUND
【展示製品】
ホームオーディオ用USBドングル型アナログBluetoothレシーバー「OKARA-A」、愛用のカーオーディオを簡単に高音質Bluetooth化することができるUSBドングル型デジタルBluetoothレシーバー「OKARA-D」を展示します。

【タッチ&トライコーナー展示製品ハイライト】
◆ユカイ工学株式会社
 ・家族間のコミュニケーションをつなぐ見守りロボット「BOCCO」(ボッコ)
◆株式会社Cerevo
 ・ワイドFM対応Bluetoothラジオ「Hint」
 ・スマート・スポーツ用品ブランド「XON(エクスオン)」より3Dプリント技術を用いたセンサ内蔵型IoTロードバイク「ORBITREC」、外付けの計測・通信装置「RIDE-1」を展示

【Imagine Blueアワード特設コーナー展示製品ハイライト】
◆富士ゼロックス株式会社
 ・オフィスコミュニケーションロボット「ROX」コンセプトモデルの展示
◆株式会社TeNKYU
 ・アプリインストール型スマート電球「TeNKYU」
◆株式会社Blincam
 ・ウィンクで撮影できるウェアラブルカメラ「BLINCAM(ブリンカム)」

Bluetooth SIG講演予定
講演名:Bluetooth -The IoT is Blue: Bluetoothが変える私たちの生活
セッション番号: 1057a
日時:2016年10月7日 (金) 午後4時00分〜午後5時00分
会場: 幕張メッセ・国際会議場 「コンベンションホールA」
聴講予約URL:<http://eventregist.com/e/ceatec2016 > 


【登壇者】
■ Bluetooth SIG, Inc.
・アジア太平洋地域 テクニカル プログラム マネージャー、 カイ・レン
・株式会社 東芝 
ストレージ&デバイスソリューション社 半導体研究開発センター
ワイヤレスシステム開発部 足立 克己
■ 株式会社WHERE
代表取締役 丸田 一 

CEATEC JAPAN 2016開催概要
会期(一般公開):2016年10月4日(火)〜10月7日(金)
開場時間 :午前10時〜午後5時
会場 :幕張メッセ 1〜6ホール /コンベンションホール( 千葉市美浜区中瀬2-1)
公式ホームページ:http://www.ceatec.com/ja/
Bluetooth パビリオン出展位置:ホール5:CPS/IoTを支えるテクノロジ・ソフトウェアエリア
ブース番号5C75
入場 :入場無料

Bluetooth(R) 無線技術について
Bluetooth 無線技術は、簡単かつ安全な接続を実現する世界的な無線規格です。およそ 30,000 社の企業で構成される世界的なコミュニティが推進する Bluetooth 技術は、身の回りの幅広い「接続されたデバイス」の統合、調和、イノベーションを実現します。協同的な創造と共有された技術規格を通じて、 Bluetooth は世界中のユーザーに、シンプル、安全、そして豊かな技術体験を提供します。

Facebook(日本語): https://www.facebook.com/Bluetooth.Japan/
Twitter(日本語): https://twitter.com/Bluetooth_Japan

<本件に関する報道関係者からの問い合わせ先>
Bluetooth SIG 広報事務局(合同会社 NEXT PR 内)
担当:有本、本間
TEL: 03-4405-9537
e-mail: bluetooth@next-pr.cojp


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