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京セラサーキットソリューションズ(株)京都綾部第3工場の建設について

(@Press) 2016年03月17日(木)11時30分配信 @Press

 京セラ株式会社(社長:山口 悟郎)の100%子会社で、主にサーバーやネットワーク機器向けの半導体用高密度配線基板(パッケージ)や大型プリント配線板(マザーボード)など、有機基板のトータルソリューションを提供する京セラサーキットソリューションズ株式会社(以下、KCS)は、更なる事業拡大を図るため、京都綾部工場(京都府綾部市)の敷地内に新たに第3工場を建設いたします。
 第3工場では、スマートフォンやタブレットPCなどに搭載され、更なる高機能化と薄型化が求められている各種小型薄型パッケージを生産いたします。小型薄型パッケージは、通信機器などのカメラや無線、PA(パワーアンプ)、制御用などの各モジュール向けにニーズが高まっており、1つの機器に複数個搭載されることから、今後ますます需要の増加が見込まれています。
 京都綾部工場は、2005年に操業し、KCSが業界トップクラスのシェアを誇るハイエンドASIC用FCBGA基板※などの生産を通じて、「高密度配線技術」、「生産工程の自動化技術」、「小型・薄型化の生産技術」など最先端の技術を培ってきました。2014年夏には同工場内に第2工場を立ち上げ、通信機器向け小型薄型パッケージの生産を開始し、このたびの第3工場の建設により、更なるシェアの向上およびビジネス領域の拡大を目指してまいります。

 なお、KCSは、業務効率の向上と一層のシナジー追求を図り、更なる事業拡大を目指すことを目的に、本年4月1日より京セラ株式会社へ統合いたします。

※ハイエンドASIC用FCBGA基板とは、高いデータ処理能力と高信頼性が要求される、銀行・証券会社などのホストサーバーやネットワーク機器などに、多く採用されている特定用途向けの有機基板です。


■第3工場の概要
名  称:京セラサーキットソリューションズ株式会社 京都綾部工場 第3工場
所在地 :京都府綾部市味方町1
建築面積:13,143平方メートル(鉄骨2階建、140×84m)
延床面積:25,420平方メートル
建設計画:着工:2016年4月予定、竣工:2016年12月予定
操業開始:2017年春頃
生産品目:通信機器向け小型薄型パッケージなど
備  考:排水リサイクルなど環境配慮型の工場設計とする



プレスリリース提供元:@Press

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